《信息科學技術(shù)學術(shù)著作叢書:硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔(TSV)技術(shù)的最新進展和未來可能的演變趨勢,同時詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史,結(jié)合當前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點討論
本書主要講解了晶硅硅片加工工藝,主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角,多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等。本書根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程,采用任務驅(qū)動、項目訓練的方法組織教學,以側(cè)重實踐操作技能為原則,注重實踐與理論的緊密結(jié)合,以職業(yè)崗位能力為主線突出應用性和實踐性。本書適合
納米半導體具有常規(guī)半導體無法媲美的奇異特性和非凡的特殊功能,在信息、能源、環(huán)境、傳感器、生物等諸多領(lǐng)域具有空前的應用前景,成為新興納米產(chǎn)業(yè),如納米信息產(chǎn)業(yè)、納米環(huán)保產(chǎn)業(yè)、納米能源產(chǎn)業(yè)、納米傳感器以及納米生物技術(shù)產(chǎn)業(yè)等高速發(fā)展的源泉與動力!都{米半導體材料與器件》力求以最新內(nèi)容,全面、系統(tǒng)闡述納米半導體特殊性能及其在信息
楊樹人、王宗昌、王兢編寫的這本《半導體材料(第3版)》是為大學本科與半導體相關(guān)的專業(yè)編寫的教材,介紹了主要半導體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝,以及特性的控制等。全書共13章:第1章為硅和鍺的化學制備;第2章為區(qū)熔提純;第3章為晶體生長;第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷;第5章為硅外延生長;第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物
《氮化物寬禁帶半導體材料與電子器件》以作者多年的研究成果為基礎(chǔ),系統(tǒng)地介紹了Ⅲ族氮化物寬禁帶半導體材料與電子器件的物理特性和實現(xiàn)方法,重點介紹了半導體高電子遷移率晶體管(HEMT)與相關(guān)氮化物材料。全書共14章,內(nèi)容包括:氮化物材料的基本性質(zhì)、異質(zhì)外延方法和機理,HEMT材料的電學性質(zhì),AlGaN/GaN和InAlN/
本書主要以異質(zhì)結(jié)雙晶體管、高電子遷移率晶體管、共振遂穿電子器件、單電子輸運器件、量子結(jié)構(gòu)激光器、量子結(jié)構(gòu)紅外探測器和量子結(jié)構(gòu)太陽電池為主,比較系統(tǒng)地分析與討論了它們的工作原理與器件特性,并對自旋電子器件、單分子器件和量子計算機等內(nèi)容進行了簡單介紹。
《有機電子學》從有機電子學的角度,深入淺出地概括總結(jié)了有機電子材料中的電子結(jié)構(gòu)與過程,并以此解釋了有機固體凝聚態(tài)的各種性質(zhì)。這些性質(zhì)對實際應用中的有機光電器件的行為起決定性的作用。基于對理論的理解,《有機電子學》緊接著介紹了有機材料性質(zhì)的測試表征手段以及有機薄膜的制備手段。同時將理論與實踐相結(jié)合,書中相繼介紹和討論了有
《半導體器件原理簡明教程》力圖用最簡明、準確的語言,介紹典型半導體器件的核心知識,主要包括半導體物理基礎(chǔ)、pn結(jié)、雙極型晶體管、場效應晶體管、金屬-半導體接觸和異質(zhì)結(jié)、半導體光電子器件。《半導體器件原理簡明教程》在闡明基本結(jié)構(gòu)和工作原理的基礎(chǔ)上,還介紹了微電子領(lǐng)域的一些新技術(shù),如應變異質(zhì)結(jié)、能帶工程、量子阱激光器等!
《半導體器件物理學習與考研指導》是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材《半導體器件物理(第二版)》(孟慶巨、劉海波、孟慶輝等編著)的配套教學輔導資料。全書共分為11章,內(nèi)容包括:半導體物理基礎(chǔ)、PN結(jié)、雙極結(jié)型晶體管、金屬一半導體結(jié)、結(jié)型場效應晶體管和金屬一半導體場效應晶體管、金屬一氧化物一半導體場效應晶體管、電荷轉(zhuǎn)移
本書的主要內(nèi)容包括:高分辨X射線衍射,光學性質(zhì)檢測分析,表面和薄膜成分分析,掃描探針顯微學在半導體中的運用,透射電子顯微學及其在半導體研究中的應用,半導體深中心的表征。以上內(nèi)容包括了目前半導體材料(第三代半導體和低維結(jié)構(gòu)半導體材料)物理表征的實驗技術(shù)和具體應用成果。限于篇幅,不能面面俱到,所以有些實驗技術(shù),如LEED,