工程文化既是一種文化形態(tài)，也是一門交叉學(xué)科。為適應(yīng)新時(shí)期高等工程教育的需要，發(fā)揮工程文化育人功能，推動(dòng)工程文化教育理論研究與實(shí)踐，培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展的新時(shí)代工程技術(shù)人才，本書系統(tǒng)地介紹工程文化的內(nèi)涵與精神，并分別講述蘊(yùn)含在機(jī)械工程、汽車工程、測繪工程和路橋工程中的文化基因、價(jià)值理念和精神財(cái)富。本書文圖并茂，深入淺出

本書針對(duì)高嶺土進(jìn)行高值化改性，設(shè)計(jì)和制備了聚丙烯/高嶺土、尼龍6/高嶺土、高嶺土/PVC、聚丙烯酰胺/高嶺土等系列復(fù)合材料，系統(tǒng)研究、探討了復(fù)合材料結(jié)構(gòu)與性能的變化，以期獲得高嶺土高值化及高嶺土/聚合物復(fù)合材料，為實(shí)現(xiàn)高嶺土系列復(fù)合材料的應(yīng)用提供了理論指導(dǎo)與實(shí)踐基礎(chǔ)。

復(fù)合材料是一種性能優(yōu)異的新型材料，在航空航天以及民用領(lǐng)域獲得越來越多的應(yīng)用，其中，聚合物基復(fù)合材料是目前應(yīng)用廣泛、很好有發(fā)展前景的一類復(fù)合材料。近年來，聚合物基復(fù)合材料得到迅速發(fā)展，性能更優(yōu)異的新材料、新纖維、新基體不斷涌現(xiàn)，優(yōu)選的制備工藝更是不斷產(chǎn)生。本教材擬全面系統(tǒng)地介紹聚合物基復(fù)合材料的基礎(chǔ)知識(shí)以及新的研究進(jìn)展，

本書為第三版，是在第二版的基礎(chǔ)上結(jié)合近年教學(xué)改革成果修訂而成。 全書共十三章：緒論、軸向拉壓、剪切與扭轉(zhuǎn)、平面圖形幾何性質(zhì)、彎曲內(nèi)力、彎曲應(yīng)力、彎曲變形、應(yīng)力分析與強(qiáng)度理論、組合變形、壓桿穩(wěn)定性、能量法、動(dòng)載荷、極限分析和附錄型鋼表。 本書在各章節(jié)中新增了二維碼補(bǔ)充知識(shí)內(nèi)容，二維碼覆蓋章節(jié)達(dá)90%以上。內(nèi)容包括對(duì)各

近10年來，黏土礦物的納米特性及其在功能復(fù)合材料中的應(yīng)用日益受到重視，其中，凹凸棒石已成為研究熱點(diǎn)之一。凹凸棒石是一種含水富鎂鋁硅酸鹽黏土礦物，由于獨(dú)特的棒晶形貌和孔道結(jié)構(gòu)，已在許多方面得到了廣泛應(yīng)用。近年來，隨著對(duì)凹凸棒石微觀結(jié)構(gòu)及其伴生礦的深入研究，不斷挖掘了其自身特性，發(fā)展了有機(jī)/無機(jī)雜化材料、無機(jī)/無機(jī)雜化顏料

《表面分子印跡納米微球的制備與性能》在介紹分子印跡技術(shù)和表面分子印跡技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)上，闡述了不同結(jié)構(gòu)的納米微球載體的制備方法，并對(duì)采用不同表面接枝技術(shù)所制備的表面分子印跡納米微球的結(jié)構(gòu)和相關(guān)分離識(shí)別性能進(jìn)行了介紹。《表面分子印跡納米微球的制備與性能》可作為材料、化學(xué)等學(xué)科科研人員的參考用書，也可供高等院校相關(guān)專業(yè)學(xué)生學(xué)

本書為“低維材料與器件叢書”之一。金屬-有機(jī)框架（MOF）材料作為一種新興的晶態(tài)多孔材料，具有豐富可調(diào)的組分和多孔結(jié)構(gòu)。相較于早期圍繞MOF材料的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合成及常規(guī)性能研究，近年來，越來越多的研究開始轉(zhuǎn)向具有可控形貌的MOF納米材料及其復(fù)合物和衍生物，有效地克服了MOF材料本身的缺陷，提升了MOF性能并賦予更多的功能性

《特種及功能水泥基材料》是“先進(jìn)化工材料關(guān)鍵技術(shù)叢書”的一個(gè)分冊(cè)。本書主要論述了硫鋁酸鋇（鍶）鈣水泥、硫硅酸鈣硫鋁酸鹽水泥等新型硫鋁酸鹽水泥，以及富鐵磷鋁酸鹽水泥和堿激發(fā)水泥等特種水泥的研究進(jìn)展。同時(shí)，針對(duì)納米改性水泥基材料，水泥基壓電、導(dǎo)電復(fù)合材料，水泥基光催化材料，水泥基保溫材料，超高強(qiáng)水泥基材料，生態(tài)水泥基材料等

《高分子微球和微囊》是先進(jìn)化工材料關(guān)鍵技術(shù)叢書的一個(gè)分冊(cè)�！陡叻肿游⑶蚝臀⒛摇肥嵌囗�(xiàng)國家和省部級(jí)成果的系統(tǒng)總結(jié)，系統(tǒng)闡述了高分子微球和微囊的制備方法、形貌控制以及新的制備方法和結(jié)果的新進(jìn)展，并詳述了在重要領(lǐng)域的應(yīng)用和進(jìn)展，包括生物化工、醫(yī)藥化工、生物檢測、電子信息、儲(chǔ)能材料、日化品、涂料等領(lǐng)域的應(yīng)用，提出了制備和應(yīng)用中

本書以***雙語數(shù)學(xué)示范課程建設(shè)成果及“十二五”普通高等教育本科***規(guī)劃教材為支撐，以數(shù)字電路的基本原理為基礎(chǔ)，理論與實(shí)踐并重，全面介紹數(shù)字電路的基本原理、分析方法、設(shè)計(jì)方法及實(shí)際應(yīng)用，內(nèi)容覆蓋中小規(guī)模數(shù)字集成電路及大規(guī)模數(shù)字集成電路。全書共分12章，分別是緒論、數(shù)制與編碼、邏輯代數(shù)與邏輯化簡、組合邏輯電路、觸發(fā)器及