光波導(dǎo)放大器和激光器是作者在硅基光電子學(xué)中最重要方向之一—硅基光源數(shù)十年教學(xué)科研成果的總結(jié)。本書包括緒論、摻鉺材料體系的光發(fā)射理論與建模、摻鉺材料制備與發(fā)光特性優(yōu)化、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)放大器、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)激光器、硅基摻鉺材料-半導(dǎo)體異質(zhì)集成光源、高增益單晶鉺硅酸鹽化合物納米線光源，共7章內(nèi)容。本書可作為高等院校光

ANSYSIcepak2020是ANSYS系列軟件中針對電子行業(yè)的散熱仿真優(yōu)化分析軟件。電子行業(yè)所涉及的散熱、流體等相關(guān)工程問題均可使用ANSYIcepak進(jìn)行求解模擬計(jì)算。本書分為兩部分，包含12章內(nèi)容，由淺入深地講解ANSYSIcepak仿真計(jì)算的各種功能。第一部分主要講解Icepak軟件概述、幾何模型的創(chuàng)建及導(dǎo)入

本書為活頁式教材，教材內(nèi)容是緊密結(jié)合企業(yè)電子產(chǎn)品質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)，引入企業(yè)新工藝，結(jié)合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的，課程實(shí)施過程融入課程思政，重在培養(yǎng)學(xué)生專業(yè)技術(shù)知識(shí)能力和學(xué)生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎(chǔ)上，由河北工業(yè)職業(yè)技術(shù)大學(xué)專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級(jí)工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對

高功率微波（HPM）技術(shù)與強(qiáng)激光技術(shù)、粒子束技術(shù)并稱為三大定向能技術(shù)，其在軍事上有著特殊的用途，是當(dāng)今國際上研究的熱點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域之一。本書圍繞高功率微波技術(shù)的主要研究內(nèi)容，分為六部分進(jìn)行論述。第一部分為第1章，介紹了高功率微波的基本定義及研究范疇；第二部分由第2章和第3章組成，介紹了高功率微波產(chǎn)生技術(shù)；第三部分為第4章，

本書共4篇。第一篇重點(diǎn)闡述電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本策略與設(shè)計(jì)原則，以及設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)。第二篇重點(diǎn)闡述電子系統(tǒng)的裝配、調(diào)試、故障處理，資料的查找和文檔整理。第三篇精選數(shù)字電路、模數(shù)結(jié)合電路的綜合性課題，并介紹多種設(shè)計(jì)方法和調(diào)試注意事項(xiàng)。第四篇介紹電工電子基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)課程之外在電子系統(tǒng)裝配和調(diào)試中用到的儀表工具。

微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用研究是電磁學(xué)、光學(xué)等領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，在電磁波傳輸、傳感和通信等方面發(fā)揮著重要的作用。本書介紹了微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)（主要包括集成光波導(dǎo)、光纖波導(dǎo)以及光子晶體波導(dǎo)等）的傳導(dǎo)機(jī)理及制備方式，系統(tǒng)地介紹了微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)分析方法及傳輸特性，重點(diǎn)介紹了各種新型微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及參數(shù)優(yōu)化，以及相關(guān)微結(jié)構(gòu)波導(dǎo)在傳輸、激光器

本書采用項(xiàng)目化編排，結(jié)合實(shí)際工程案例，項(xiàng)目內(nèi)容由易到難，便于讀者理解和掌握。全書共10個(gè)項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目分為【項(xiàng)目概述】【思政案例】【技能目標(biāo)】【思政目標(biāo)】【教學(xué)建議】【知識(shí)準(zhǔn)備】【項(xiàng)目實(shí)施】和【技能訓(xùn)練】8個(gè)部分，其中【知識(shí)準(zhǔn)備】【項(xiàng)目實(shí)施】和【技能訓(xùn)練】分別對應(yīng)課前、課中和課后，【知識(shí)準(zhǔn)備】和【項(xiàng)目實(shí)施】中的教學(xué)內(nèi)容

目前，集成電路器件特征尺寸越來越接近物理極限，集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢和技術(shù)路線，結(jié)合中國科學(xué)院微電子研究所積累的研究開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲(chǔ)器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)

材料作為當(dāng)今社會(huì)現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類課程是各高等院校材料專業(yè)的必修課和核心專業(yè)課。本書在材料科學(xué)與工程類課程基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)今材料專業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問題為主線，與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉，應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

本書共有1個(gè)項(xiàng)目、36個(gè)任務(wù)、18個(gè)技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測試知識(shí)和實(shí)際操作,分別介紹常見的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測試及集成電路綜合應(yīng)用測試。本書引入全國技能