高速光通信系統(tǒng)的飛速發(fā)展對(duì)光電子器件性能提出了更高的要求，與新型微納超結(jié)構(gòu)集成的光器件已經(jīng)成為光通信發(fā)展的必然需求之一。高折射率差光柵作為一種新型微納超結(jié)構(gòu)，已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在高性能光電子器件中，將新型高折射率差光柵與半導(dǎo)體光探測(cè)器、激光器等有源器件集成，可以顯著地拓展其器件的功能。本書(shū)以高折射率差光柵為主要研究對(duì)象，全

本書(shū)從電子設(shè)備熱管理學(xué)科發(fā)展規(guī)律與挑戰(zhàn)、芯片產(chǎn)熱機(jī)理與熱輸運(yùn)機(jī)制、芯片熱管理方法、熱擴(kuò)展方法、界面接觸熱阻與熱界面材料、高效散熱器、電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)方法與軟件、電力電子設(shè)備熱管理技術(shù)、數(shù)據(jù)中心熱管理技術(shù)、基于軟件冷卻概念的電子設(shè)備熱管理和電子設(shè)備熱管理學(xué)科建設(shè)與人才培養(yǎng)等方面，詳細(xì)分析電子設(shè)備熱管理學(xué)科與技術(shù)發(fā)展面臨的挑

本書(shū)從電磁兼容的基本原理出發(fā)，在對(duì)典型光電設(shè)備電磁兼容要素進(jìn)行分析的基礎(chǔ)上，系統(tǒng)論述了光電設(shè)備的電磁兼容技術(shù)。重點(diǎn)包括基本概念和原理、光電設(shè)備電磁兼容預(yù)測(cè)方法、光電設(shè)備的電磁兼容測(cè)試、器件與印刷電路板級(jí)電磁兼容設(shè)計(jì)及設(shè)備級(jí)電磁兼容設(shè)計(jì)，并以車載和機(jī)載光電設(shè)備為例，進(jìn)行了電磁兼容設(shè)計(jì)及驗(yàn)證。本書(shū)適合作為光學(xué)工程類、機(jī)械電

電磁頻譜是“改變世界的引擎”，作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要生產(chǎn)要素，已成為構(gòu)建全球信息通信技術(shù)、科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵戰(zhàn)略資源，在推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，以及電磁空間安全和文化建設(shè)中具有不可替代的作用。電磁空間是“大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的前沿和中心”，在“兩個(gè)大局”背景下，研究無(wú)線電頻譜價(jià)值具有重要意義。本書(shū)分為7章，第1章

本書(shū)是作者及其所在團(tuán)隊(duì)基于多年的光學(xué)特性研究與實(shí)踐應(yīng)用編寫(xiě)而成。全書(shū)從目標(biāo)特性服務(wù)于光學(xué)探測(cè)識(shí)別應(yīng)用的視角，系統(tǒng)地論述了目標(biāo)與環(huán)境紅外輻射及其傳輸?shù)幕�本理論、�?jì)算方法、測(cè)試技術(shù)與數(shù)據(jù)處理；介紹了紅外成像探測(cè)的基本原理、目標(biāo)特性與紅外探測(cè)的相互約束及影響、紅外成像與紅外光譜的特征提取與識(shí)別方法；并將目標(biāo)特性與新興的人工智

中紅外波段光學(xué)材料與技術(shù)在國(guó)防、醫(yī)療等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本書(shū)以最為實(shí)用的工業(yè)技術(shù)以及最為前沿的科研成果為題材，系統(tǒng)總結(jié)了中紅外光源、材料及與之相關(guān)的各種應(yīng)用技術(shù)。主要內(nèi)容包括中紅外激光傳輸光纖、紅外光學(xué)薄膜、波導(dǎo)、單晶與陶瓷、半導(dǎo)體發(fā)光材料、紅外窗口材料、金剛石膜與類金剛石膜紅外光學(xué)應(yīng)用、2.0mm波段激光器、3

本書(shū)面向世界科技前沿和國(guó)家重大需求，針對(duì)高效率Ⅲ族氮化物L(fēng)ED芯片設(shè)計(jì)和制造的關(guān)鍵問(wèn)題，基于作者在III族氮化物L(fēng)ED外延生長(zhǎng)和芯片制造領(lǐng)域十余年的研究基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，融入國(guó)內(nèi)外同行在這一領(lǐng)域的研究成果，從藍(lán)光/綠光/紫外LED外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與材料生長(zhǎng)、水平結(jié)構(gòu)/倒裝結(jié)構(gòu)/垂直結(jié)構(gòu)/高壓LED芯片設(shè)計(jì)與制造工藝、LED

本書(shū)針對(duì)NS-2無(wú)線網(wǎng)絡(luò)仿真入門難的問(wèn)題，論述NS-2仿真基礎(chǔ)，系統(tǒng)闡述NS-2仿真方法；針對(duì)NS-2無(wú)線網(wǎng)絡(luò)仿真創(chuàng)新難的問(wèn)題，系統(tǒng)闡述NS-2仿真自組織網(wǎng)絡(luò)、三維飛行自組織網(wǎng)絡(luò)和三維水聲傳感器網(wǎng)絡(luò)路由協(xié)議的方法。

本書(shū)對(duì)特征模法相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，包括特征值、模式重要性、特征角、Q值、特征場(chǎng)等，對(duì)于相關(guān)參數(shù)在各種天線中的**應(yīng)用方法進(jìn)行了闡述。此外，本書(shū)從能量的觀點(diǎn)和電路的觀點(diǎn)分別闡述了特征模式的耦合，也對(duì)模式的Q值進(jìn)行了深入的探討。本書(shū)不僅介紹了經(jīng)典的特征模理論指導(dǎo)天線設(shè)計(jì)的方法，還對(duì)各應(yīng)用領(lǐng)域相關(guān)的前沿內(nèi)容進(jìn)行了闡述

本書(shū)主要介紹了碳化硅(SiC)傳感器在高溫下熱電特性的研究進(jìn)展。本書(shū)可分為三部分，共七章。第一部分從單層SiC和多層SiC的熱阻效應(yīng)、熱電效應(yīng)、熱電子效應(yīng)和熱電容效應(yīng)等物理效應(yīng)方面來(lái)介紹SiC的熱電特性；第二部分介紹了SiC的諸多重要特征以及SiCMEMS的制造流程，總結(jié)了SiC傳感器、熱流傳感器和對(duì)流慣性傳感器的**