本書(shū)借鑒交流電網(wǎng)故障分析及繼電保護(hù)方面成熟的理論與技術(shù)體系，將直流系統(tǒng)故障分析與繼電保護(hù)技術(shù)納入到電力系統(tǒng)故障分析與繼電保護(hù)的統(tǒng)一大框架中，從直流故障過(guò)程、分析方法，故障動(dòng)態(tài)對(duì)保護(hù)動(dòng)態(tài)行為的影響與制約因素、各保護(hù)之間以及保護(hù)與直流控制之間的協(xié)調(diào)配合等方面開(kāi)展全方位系統(tǒng)的論述和研究，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)外在這一領(lǐng)域的空白。本書(shū)面向電

學(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略研究系列報(bào)告的正文內(nèi)容主要由五個(gè)部分組成，每個(gè)部分獨(dú)立成章：第一章闡述學(xué)科的科學(xué)意義與戰(zhàn)略價(jià)值，第二章介紹學(xué)科的發(fā)展規(guī)律和研究特點(diǎn)，第三章分析學(xué)科的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展態(tài)勢(shì)，第四章論述未來(lái)5～10年學(xué)科發(fā)展的關(guān)鍵科學(xué)問(wèn)題、發(fā)展思路、發(fā)展目標(biāo)和重要研究方向，第五章論述有利于學(xué)科發(fā)展的有效資助機(jī)制與政策建議。

《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》面向電子電路行業(yè)內(nèi)外人士交流、專業(yè)人士與非專業(yè)人士溝通，以中英文對(duì)照的形式，輔以電路板制造的現(xiàn)場(chǎng)照片，介紹電路板業(yè)務(wù)/技術(shù)交流中常用的基礎(chǔ)知識(shí)�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的制程，包括但不限于開(kāi)料、圖形轉(zhuǎn)移、排板

《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來(lái)的IC節(jié)距減小、信號(hào)傳輸速率提高、互連密度提高、線路長(zhǎng)度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)�！陡呙芏入娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，

《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒鍣C(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機(jī)械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗(yàn)和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對(duì)變化、提高制造技術(shù)。《電路板機(jī)械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開(kāi)料、壓合、機(jī)械鉆孔、激光加工、

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一。《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對(duì)性地展開(kāi)對(duì)各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)講解清楚濕制程的要點(diǎn)�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一。《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗(yàn)，從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細(xì)線路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問(wèn)題及責(zé)任�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了來(lái)料檢驗(yàn)、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝

《撓性電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》針對(duì)輕薄化電子產(chǎn)品，特別是便攜式電子產(chǎn)品面臨的空間壓縮挑戰(zhàn)，對(duì)照剛性電路板的特性，講解撓性電路板的材料、設(shè)計(jì)、制造與組裝�！稉闲噪娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用》共13章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)資料，分別介紹了撓性電路板的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)、基本結(jié)構(gòu)、材料、

《電路板技術(shù)與應(yīng)用匯編》是“PCB先進(jìn)制造技術(shù)”叢書(shū)之一�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》基于電路板制造現(xiàn)狀和筆者的現(xiàn)場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，以多層板與撓性板為典型，講解通用的電路板技術(shù)與應(yīng)用�！峨娐钒寮夹g(shù)與應(yīng)用匯編》共11章，分別介紹了電路板的類型與電氣性能指標(biāo)、層間結(jié)構(gòu)、基材、質(zhì)量與可靠性、發(fā)展趨勢(shì)，多層板的設(shè)計(jì)及制前工程、制造實(shí)務(wù)，撓性