本書主要介紹基于本地信息的電網(wǎng)穩(wěn)定性控制的相關(guān)理論及設(shè)計方法，以實現(xiàn)對電力系統(tǒng)低頻振蕩的抑制，從而提高電網(wǎng)的穩(wěn)定性。內(nèi)容包括：緒論、基于阻尼系數(shù)的電力系統(tǒng)低頻振蕩機理研究、基于SimPowerSystems的電網(wǎng)仿真、電力系統(tǒng)動態(tài)研究的實用模型求解、基于系統(tǒng)阻尼比的最優(yōu)勵磁控制器設(shè)計、基于Mamdani模糊推理的智能勵

本書借鑒交流電網(wǎng)故障分析及繼電保護方面成熟的理論與技術(shù)體系，將直流系統(tǒng)故障分析與繼電保護技術(shù)納入到電力系統(tǒng)故障分析與繼電保護的統(tǒng)一大框架中，從直流故障過程、分析方法，故障動態(tài)對保護動態(tài)行為的影響與制約因素、各保護之間以及保護與直流控制之間的協(xié)調(diào)配合等方面開展全方位系統(tǒng)的論述和研究，填補國內(nèi)外在這一領(lǐng)域的空白。本書面向電

學(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略研究系列報告的正文內(nèi)容主要由五個部分組成，每個部分獨立成章：第一章闡述學(xué)科的科學(xué)意義與戰(zhàn)略價值，第二章介紹學(xué)科的發(fā)展規(guī)律和研究特點，第三章分析學(xué)科的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展態(tài)勢，第四章論述未來5～10年學(xué)科發(fā)展的關(guān)鍵科學(xué)問題、發(fā)展思路、發(fā)展目標(biāo)和重要研究方向，第五章論述有利于學(xué)科發(fā)展的有效資助機制與政策建議。

《電力系統(tǒng)寬頻振蕩開環(huán)模式諧振原理與分析方法》介紹風(fēng)電并網(wǎng)引起電力系統(tǒng)寬頻振蕩的開環(huán)模式諧振原理與分析方法。在第1章中，簡單回顧了電力系統(tǒng)低頻機電功率振蕩和次同步振蕩問題的研究歷史和現(xiàn)狀，介紹了模式諧振的基本理論。在第2～7章中，分別介紹了永磁同步風(fēng)機、雙饋感應(yīng)風(fēng)機、鎖相環(huán)、柔性直流輸電和直流電網(wǎng)、虛擬慣性和虛擬同步機

《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一。《電路板基礎(chǔ)技術(shù)手札》面向電子電路行業(yè)內(nèi)外人士交流、專業(yè)人士與非專業(yè)人士溝通，以中英文對照的形式，輔以電路板制造的現(xiàn)場照片，介紹電路板業(yè)務(wù)/技術(shù)交流中常用的基礎(chǔ)知識�！峨娐钒寤�礎(chǔ)技術(shù)手札》分為三部分，分別介紹了剛性板、撓性板的制程，包括但不限于開料、圖形轉(zhuǎn)移、排板

《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一。《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》針對電子產(chǎn)品小型化、多功能化帶來的IC節(jié)距減小、信號傳輸速率提高、互連密度提高、線路長度局部縮短，講解高密度線路及微孔制作技術(shù)。《高密度電路板技術(shù)與應(yīng)用》共15章，分別介紹了高密度互連技術(shù)的演變，高密度電路板的結(jié)構(gòu)、特性、材料、制程，

《電路板機械加工技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍣C械加工技術(shù)與應(yīng)用》從實際應(yīng)用出發(fā)，講解電路板制造中的機械加工技術(shù)與工藝，提出相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用理念與想法，提供一些經(jīng)驗和參考數(shù)據(jù)，以期引導(dǎo)從業(yè)者應(yīng)對變化、提高制造技術(shù)。《電路板機械加工技術(shù)與應(yīng)用》共7章，內(nèi)容涉及電路板的開料、壓合、機械鉆孔、激光加工、

《電路板濕制程工藝與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》基于技術(shù)特性，有針對性地展開對各種工藝的探討，嘗試結(jié)合實際經(jīng)驗講解清楚濕制程的要點�！峨娐钒鍧裰瞥坦に嚺c應(yīng)用》共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學(xué)沉銅及直接電鍍）、電鍍銅、電鍍錫、電鍍

《電路板圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》基于筆者收集的數(shù)據(jù)和以往的經(jīng)驗，從實際應(yīng)用出發(fā)講解電路板線路制作、選擇性局部覆蓋、阻焊制作、介質(zhì)層制作涉及的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用，目的是引導(dǎo)從業(yè)者深入了解圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)，提高精細線路制作能力�！峨娐钒鍒D形轉(zhuǎn)移技術(shù)與應(yīng)用》共15章，著眼

《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》是“PCB先進制造技術(shù)”叢書之一。《電路板組裝技術(shù)與應(yīng)用》基于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)的相關(guān)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)，試圖厘清電路板組裝前、組裝中、組裝后出現(xiàn)的問題及責(zé)任�！峨娐钒褰M裝技術(shù)與應(yīng)用》共17章，結(jié)合筆者積累的工作經(jīng)驗與技術(shù)資料，分別介紹了來料檢驗、表面處理、焊接技術(shù)、壓接技術(shù)、表面貼裝技術(shù)、免洗工藝