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《5G業(yè)務(wù)遷移技術(shù)》針對(duì)5G異構(gòu)密集網(wǎng)絡(luò)部署場(chǎng)景，對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)涉及的關(guān)鍵技術(shù)之一—業(yè)務(wù)遷移技術(shù)進(jìn)行介紹。具體包括針對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)性能優(yōu)化目標(biāo)的業(yè)務(wù)遷移技術(shù)、結(jié)合其他關(guān)鍵技術(shù)的業(yè)務(wù)遷移技術(shù)、針對(duì)不同時(shí)延需求的業(yè)務(wù)遷移技術(shù)，以及移動(dòng)場(chǎng)景下的業(yè)務(wù)遷移技術(shù)等多個(gè)方面，并對(duì)業(yè)務(wù)遷移技術(shù)研究前景進(jìn)行了展望。

本書(shū)是一部論述微光像增強(qiáng)器測(cè)試技術(shù)的專(zhuān)著，是作者承擔(dān)國(guó)家科研項(xiàng)目的總結(jié)。 全書(shū)共9章，介紹微光像增強(qiáng)器測(cè)試技術(shù)理論和技術(shù)的基礎(chǔ)研究，包含熱電子面發(fā)射源、積分球漫反射均勻性、真空系統(tǒng)設(shè)計(jì)的研究;系統(tǒng)闡述像增強(qiáng)器零部件測(cè)試技術(shù),包含微通道板MCP、熒光屏的參數(shù)測(cè)試研究;介紹了微光像增強(qiáng)器噪聲因子、噪聲特性測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)及

《超快鎖模光纖激光技術(shù)》介紹了超快鎖模光纖激光技術(shù)及其應(yīng)用研究的成果�！冻�快鎖模光纖激光技術(shù)》共7章，主要涵蓋了近年來(lái)超快鎖模光纖激光技術(shù)大部分研究方向的新實(shí)驗(yàn)、新現(xiàn)象及新應(yīng)用，包括采用非線性偏振旋轉(zhuǎn)效應(yīng)的超快光纖激光器、光纖干涉儀結(jié)構(gòu)的超快光纖激光器、利用二維納米材料等真實(shí)可飽和吸收體鎖模的光纖激光器、主動(dòng)鎖模超快光

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本書(shū)基于Proteus8.12版，著重講解原理圖與PCB設(shè)計(jì)，共13章，包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門(mén)，Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，Proteus電路原理圖進(jìn)階，Proteus的多頁(yè)電路設(shè)計(jì)，Proteus庫(kù)及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ)，原理圖中各種圖、表輸出，PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問(wèn)題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會(huì)變成制約中國(guó)科技發(fā)展的最關(guān)鍵因素？環(huán)繞在中國(guó)外圍的半導(dǎo)體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質(zhì)是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質(zhì)導(dǎo)致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

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