本書是一本介紹5G核心網(wǎng)的技術(shù)圖書，較為系統(tǒng)地介紹了5G核心網(wǎng)的基本原理、關(guān)鍵技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)部署及運(yùn)維案例等內(nèi)容，帶領(lǐng)讀者由淺入深、較為全面地認(rèn)識(shí)5G核心網(wǎng)：第1章從移動(dòng)通信的發(fā)展歷程開始，介紹了5G的發(fā)展歷史；第2章深入淺出地講解了5G核心網(wǎng)非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）和獨(dú)立組網(wǎng)（SA）的架構(gòu)；第3章對(duì)5G核心網(wǎng)運(yùn)維關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行

短視頻是隨著媒介新技術(shù)的發(fā)展而興起的一種媒介產(chǎn)品形態(tài)，它正在改變傳媒業(yè)的生態(tài)格局。本書是集短視頻創(chuàng)作理論與實(shí)踐教學(xué)為一體的專業(yè)教材。本書能幫助讀者快速了解短視頻行業(yè)的發(fā)展趨勢，掌握短視頻的策劃方法，做好賬號(hào)定位、設(shè)計(jì)爆款選題，在攝制過程中進(jìn)行成本控制等。讀者學(xué)習(xí)本書還能了解到短視頻拍攝、剪輯過程中需要的相關(guān)知識(shí)和技巧，

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適合iOS和Android原生平臺(tái)應(yīng)用開發(fā)者，以及有興趣加入移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)的JavaScript開發(fā)者閱讀。適合iOS和Android原生平臺(tái)應(yīng)用開發(fā)者，以及有興趣加入移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)的JavaScript開發(fā)者閱讀。適合iOS和Android原生平臺(tái)應(yīng)用開發(fā)者，以及有興趣加入移動(dòng)平臺(tái)開發(fā)的JavaScript開發(fā)者閱讀。適

《鴻蒙第三方組件庫應(yīng)用開發(fā)實(shí)戰(zhàn)》通過多個(gè)精選的開源組件庫，詳盡地講解了如何在鴻蒙操作系統(tǒng)下使用這些組件庫實(shí)現(xiàn)快捷的應(yīng)用開發(fā)。同時(shí)，本書詳細(xì)剖析了鴻蒙操作系統(tǒng)組件庫的實(shí)現(xiàn)原理，并通過一個(gè)綜合應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)幫助讀者學(xué)習(xí)更加深入的應(yīng)用開發(fā)知識(shí)和技巧�！而櫭傻谌�方組件庫應(yīng)用開發(fā)實(shí)戰(zhàn)》共7章，主要內(nèi)容包括鴻蒙操作系統(tǒng)的簡單介紹，第三方

《5G業(yè)務(wù)遷移技術(shù)》針對(duì)5G異構(gòu)密集網(wǎng)絡(luò)部署場景，對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)涉及的關(guān)鍵技術(shù)之一—業(yè)務(wù)遷移技術(shù)進(jìn)行介紹。具體包括針對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)性能優(yōu)化目標(biāo)的業(yè)務(wù)遷移技術(shù)、結(jié)合其他關(guān)鍵技術(shù)的業(yè)務(wù)遷移技術(shù)、針對(duì)不同時(shí)延需求的業(yè)務(wù)遷移技術(shù)，以及移動(dòng)場景下的業(yè)務(wù)遷移技術(shù)等多個(gè)方面，并對(duì)業(yè)務(wù)遷移技術(shù)研究前景進(jìn)行了展望。

利用電磁計(jì)算數(shù)據(jù)得到雷達(dá)目標(biāo)回波的仿真方法是雷達(dá)檢測、成像、特征提取與識(shí)別研究中一個(gè)重要的工具。本書以雷達(dá)目標(biāo)特性電磁仿真為主線，依次介紹了綜合利用FEKO和MATLAB軟件仿真雷達(dá)目標(biāo)動(dòng)態(tài)RCS特性、微動(dòng)特性、圖像特性、極化特性的方法，并提供了編程實(shí)例。本書可以作為雷達(dá)目標(biāo)探測與識(shí)別領(lǐng)域科研人員的入門資料和工具用書。

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集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果，對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域，屬于新興交叉學(xué)科研究。本書系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用，主要內(nèi)容包括：集成電路概述

先進(jìn)集成電路封裝技術(shù)主要基于四大關(guān)鍵技術(shù)，即高密度封裝基板技術(shù)、薄/厚膜制作技術(shù)、層間微互連技術(shù)和高密度電路封裝技術(shù)。封裝材料是封裝技術(shù)的基礎(chǔ)，對(duì)封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關(guān)鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機(jī)封裝材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能及典型應(yīng)用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機(jī)封