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點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【T 工業(yè)技術(shù)】 分類索引
  •  拉脹材料與結(jié)構(gòu)
    • 拉脹材料與結(jié)構(gòu)
    • (新加坡)林德清(Teik-Cheng Lim)/2021-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥298
    • 《拉脹材料與結(jié)構(gòu)》結(jié)合輕質(zhì)新穎結(jié)構(gòu)分析與設(shè)計前沿需求,利用固體力學(xué)基礎(chǔ)分析方法,系統(tǒng)介紹了拉脹固體的彈性行為、應(yīng)力集中、斷裂、破壞、疲勞、接觸與壓痕、熱應(yīng)力、彈性穩(wěn)定性、振動,以及彈性波在其中的傳播、透射和反射;細述了典型拉脹梁、柱、盤、球體、平板及殼的力學(xué)行為與特性;分析了拉脹固體的剪切變形;討論了半拉脹固體和拉脹復(fù)

    • ISBN:9787030692955
  •  熱障涂層破壞理論與評價技術(shù)
    • 熱障涂層破壞理論與評價技術(shù)
    • 周益春,楊麗,朱旺/2021-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥399
    • 熱障涂層是先進航空發(fā)動機渦輪葉片等高溫部件的關(guān)鍵熱防護材料,涂層剝落是巨大的瓶頸,極其復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)、服役環(huán)境與失效行為,給涂層剝落分析的力學(xué)理論、實驗方法與試驗平臺帶來諸多挑戰(zhàn)。本書圍繞熱力化耦合理論、性能表征與考核評估闡述了熱障涂層破壞理論與評估技術(shù)。本書分為三篇,共15章。篇即第1~6章介紹熱障涂層破壞理論,第二篇

    • ISBN:9787030682802
  •  配電系統(tǒng)可靠性分析——故障關(guān)聯(lián)矩陣法
    • 配電系統(tǒng)可靠性分析——故障關(guān)聯(lián)矩陣法
    • 王成山,張?zhí)煊?羅鳳章/2021-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥168
    • 配電系統(tǒng)可靠性分析是配電系統(tǒng)規(guī)劃、建設(shè)、改造和運行的一項基礎(chǔ)性工作,是掌握電力用戶可靠性水平的有效手段、剖析配電系統(tǒng)薄弱環(huán)節(jié)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),并可為配電系統(tǒng)可靠性水平的提升提供指導(dǎo)方向。《配電系統(tǒng)可靠性分析故障關(guān)聯(lián)矩陣法=ReliabilityAnalysisofPowerDistributionSystems:FaultI

    • ISBN:9787030676016
  •  高等制藥工程學(xué)原理
    • 高等制藥工程學(xué)原理
    • 楊波/2021-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥79
    • 《高等制藥工程學(xué)原理》深入介紹了制藥過程與質(zhì)量管理、制藥過程的流體流動—動量傳遞、制藥過程的熱量傳遞和質(zhì)量傳遞等制藥過程的基本理論;以制藥過程的單元操作為主線,詳細地介紹了制藥過程中含液原輔料的蒸發(fā),蒸餾、精餾與分流,萃取,浸出,結(jié)晶等處理過程,并對沉降與過濾、混合、干燥、粉碎與篩分等單元操作的理論、設(shè)備及工藝進行了詳

    • ISBN:9787030695826
  •  有限自動機理論(第四版)
    • 有限自動機理論(第四版)
    • 周益民等/2021-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥88
    • 形式語言與自動機理論是計算機科學(xué)與技術(shù)專業(yè)的一門重要課程!队邢拮詣訖C理論(第四版)》簡述形式語言基本內(nèi)容,包括文法的分類、構(gòu)造方法和語言間運算的封閉性。系統(tǒng)地論述三類有限自動機——有限狀態(tài)自動機、下推自動機和圖靈機的基礎(chǔ)理論。從文法產(chǎn)生語言和自動機識別語言的角度對語言進行討論,介紹了文法與等價的自動機之間的轉(zhuǎn)換方法以

    • ISBN:9787030697967
  •  城市生態(tài)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃原理
    • 城市生態(tài)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃原理
    • 張浪/2021-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥168
    • 本書以城市生態(tài)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃為主題,涵蓋城市生態(tài)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃的理論研究、編制方法、支撐技術(shù)、實踐案例等。本書厘清城市生態(tài)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)涵,提煉其本體時空進化特征及規(guī)律;從規(guī)劃銜接與規(guī)劃編制、構(gòu)建方法和構(gòu)建技術(shù)方面,闡述城市生態(tài)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃的原理機制;總結(jié)上海市基本生態(tài)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃,并梳理國內(nèi)外典型生態(tài)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃案例;探索形成城市生態(tài)網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃原理,

    • ISBN:9787030682703
  •  換流站主設(shè)備保護關(guān)鍵技術(shù)研究
    • 換流站主設(shè)備保護關(guān)鍵技術(shù)研究
    • 翁漢琍,林湘寧/2021-9-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥88
    • 《換流站主設(shè)備保護關(guān)鍵技術(shù)研究》針對我國交直流混聯(lián)系統(tǒng)的樞紐—換流站內(nèi)主設(shè)備保護在工程應(yīng)用中遇到的技術(shù)難題展開研究,結(jié)合現(xiàn)場保護異常動作案例及潛在異常動作風(fēng)險,采取理論分析、仿真試驗與動模驗證相結(jié)合的方法,對換流站內(nèi)主設(shè)備各類保護的動作行為及對策進行分析研究。內(nèi)容主要包括勵磁涌流、恢復(fù)性涌流、直流偏磁和換相失敗等場景引

    • ISBN:9787030698070
  •  硅通孔三維封裝技術(shù)
    • 硅通孔三維封裝技術(shù)
    • 于大全/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥128
    • 硅通孔(TSV)技術(shù)是當前先進性的封裝互連技術(shù)之一,基于TSV技術(shù)的三維(3D)封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝,能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對TSV技術(shù)本身,介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點技

    • ISBN:9787121420160
  •  SwiftUI自學(xué)成長筆記
    • SwiftUI自學(xué)成長筆記
    • 劉銘 等/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥99
    • 本書是以實戰(zhàn)為基礎(chǔ)的iOS應(yīng)用程序開發(fā)教程,以項目實戰(zhàn)的方式教會讀者如何運用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架開發(fā)商業(yè)級別的iOS和iPadOS應(yīng)用程序。SwiftUI框架是蘋果公司于2019年推出的全新用戶界面框架,閱讀本書的讀者需要具備Swift程序設(shè)計語言基礎(chǔ)。本書結(jié)合了8個應(yīng)用程序案例,讓讀者在模仿

    • ISBN:9787121418228
  •  圖解產(chǎn)品:產(chǎn)品經(jīng)理業(yè)務(wù)設(shè)計與UML建模 C端和B端產(chǎn)品經(jīng)理的藍寶書
    • 圖解產(chǎn)品:產(chǎn)品經(jīng)理業(yè)務(wù)設(shè)計與UML建模 C端和B端產(chǎn)品經(jīng)理的藍寶書
    • 擎蒼/2021-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥69
    • 作為產(chǎn)品經(jīng)理,你是否遇到過如下問題:寫出的文檔有漏洞,上線的產(chǎn)品要返工,或者在調(diào)研的時候無邏輯。出現(xiàn)這些問題的原因往往是產(chǎn)品經(jīng)理沒有分層思考,沒有用UML建模。為此,本書提出業(yè)務(wù)設(shè)計整體框架中的四層九要素,從而將問題從大到小拆分,并給出每個問題的思考步驟。本書適合有一定基礎(chǔ)的C端和B端的產(chǎn)品經(jīng)理閱讀,所講的知識既可用于

    • ISBN:9787121418136