功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書(shū)著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗(yàn)與失效分析等方面的內(nèi)容。本書(shū)共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)主要介紹了衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的概念、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的價(jià)值、國(guó)內(nèi)外衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的主要計(jì)劃、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的主要應(yīng)用、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)與未來(lái)空間基礎(chǔ)設(shè)施的融合、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的展望7個(gè)方面的內(nèi)容。通過(guò)對(duì)上述內(nèi)容的論述，本書(shū)盡可能完整地展示衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的總體面貌。 本書(shū)的主要讀者為對(duì)信息技術(shù)有較大興趣的各行業(yè)讀者

空間信息網(wǎng)絡(luò)（SIN）是一種由分布在不同高度、攜帶探測(cè)、通信載荷的衛(wèi)星和其他空間節(jié)點(diǎn)（如空間飛行器、空中和地面站點(diǎn)、移動(dòng)和固定設(shè)備端等）構(gòu)成的，通過(guò)動(dòng)態(tài)建鏈組網(wǎng)，實(shí)時(shí)獲取、傳輸、處理海量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)空間信息體系化應(yīng)用的綜合信息基礎(chǔ)設(shè)施。本書(shū)介紹了SIN的概念內(nèi)涵、關(guān)鍵技術(shù)和研究現(xiàn)狀，闡述了SIN無(wú)線資源管理與優(yōu)化的意義和

《中文版PremiereProCC2019商用案例教程》主要介紹AdobePremiereCC2019軟件的常用功能和商業(yè)實(shí)戰(zhàn)案例。本書(shū)內(nèi)容詳細(xì)，案例豐富，圖文并茂。第1～3章介紹影視理論基礎(chǔ)知識(shí)、軟件的基本功能和操作技巧；第4～8章介紹商業(yè)實(shí)戰(zhàn)案例，包括案例的創(chuàng)意思路、核心知識(shí)點(diǎn)以及操作技巧。案例章節(jié)為本書(shū)的精華部分

本書(shū)是以實(shí)戰(zhàn)為基礎(chǔ)的iOS應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)教程，以項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)的方式教會(huì)讀者如何運(yùn)用全新的Xcode12和SwiftUI2.0框架開(kāi)發(fā)商業(yè)級(jí)別的iOS和iPadOS應(yīng)用程序。SwiftUI框架是蘋(píng)果公司于2019年推出的全新用戶界面框架，閱讀本書(shū)的讀者需要具備Swift程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言基礎(chǔ)。本書(shū)結(jié)合了8個(gè)應(yīng)用程序案例，讓讀者在模仿

本書(shū)共11章，全面、系統(tǒng)地闡述了異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵理論與技術(shù)，主要內(nèi)容包括：垂直切換技術(shù)、干擾管理技術(shù)、內(nèi)容緩存策略、能效優(yōu)化的功率分配技術(shù)、NOMA資源管理技術(shù)、混合能源驅(qū)動(dòng)的均勻異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、混合能源驅(qū)動(dòng)的非均勻異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)、D2D通信資源分配技術(shù)、可見(jiàn)光通信異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)接入，以及VLCWiFi異構(gòu)蜂窩網(wǎng)絡(luò)通信系

本書(shū)包含5G系統(tǒng)架構(gòu)的認(rèn)知、5G承載網(wǎng)設(shè)備安裝、5G承載網(wǎng)中的以太網(wǎng)技術(shù)、5G承載網(wǎng)中的IP路由技術(shù)、5G承載網(wǎng)中的隧道技術(shù)、5G承載網(wǎng)測(cè)試與驗(yàn)收、5G承載網(wǎng)維護(hù)和5G承載網(wǎng)故障處理等內(nèi)容。本書(shū)以項(xiàng)目任務(wù)的方式組織基礎(chǔ)理論和操作實(shí)訓(xùn)的知識(shí)點(diǎn)，使讀者既能了解5G的基本概念，又能掌握5G承載網(wǎng)的基本原理、設(shè)備安裝和開(kāi)通、業(yè)

硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書(shū)針對(duì)TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級(jí)鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技

集成電路封裝材料是集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書(shū)系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

本書(shū)介紹系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，全書(shū)共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級(jí)封裝集成的應(yīng)用，系統(tǒng)級(jí)封裝的綜合設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級(jí)封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測(cè)試，可靠性與失效分析。