硅通孔（TSV）技術(shù)是當(dāng)前先進(jìn)性的封裝互連技術(shù)之一，基于TSV技術(shù)的三維（3D）封裝能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的高密度封裝，能有效滿足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封裝需求。本書針對(duì)TSV技術(shù)本身，介紹了TSV結(jié)構(gòu)、性能與集成流程、TSV單元工藝、圓片級(jí)鍵合技術(shù)與應(yīng)用、圓片減薄與拿持技術(shù)、再布線與微凸點(diǎn)技

集成電路封裝材料是集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，而集成電路先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵材料是實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝工藝的保障。本書系統(tǒng)介紹了集成電路先進(jìn)封裝材料及其應(yīng)用，主要內(nèi)容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護(hù)材料、熱界面材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、微細(xì)連接材料及助焊劑、化學(xué)機(jī)械拋光液、臨時(shí)鍵合膠、晶圓清洗材料、芯片載體材

本書介紹系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，全書共9章，主要內(nèi)容包括：系統(tǒng)集成的發(fā)展歷程，系統(tǒng)級(jí)封裝集成的應(yīng)用，系統(tǒng)級(jí)封裝的綜合設(shè)計(jì)，系統(tǒng)級(jí)封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關(guān)鍵技術(shù)及工藝，系統(tǒng)級(jí)封裝集成結(jié)構(gòu)，集成功能測(cè)試，可靠性與失效分析。

隨著人們對(duì)集成電路供應(yīng)鏈的日益重視以及對(duì)軟、硬件協(xié)同開發(fā)的日益深入，有關(guān)集成電路安全方面的研究工作越來(lái)越受到重視。本書首先簡(jiǎn)要介紹集成電路安全這一概念的提出以及集成電路安全與當(dāng)前的軟件安全、密碼芯片等的區(qū)別，然后重點(diǎn)講解硬件木馬、旁路攻擊、錯(cuò)誤注入攻擊、硬件安全性的形式化驗(yàn)證、分塊制造及其在電路防護(hù)中的應(yīng)用、通過(guò)邏輯混

本書以電子設(shè)計(jì)與制作流程為主線，從基礎(chǔ)理論、基本元器件、電源電路設(shè)計(jì)與制作、開關(guān)電路制作、聲光控制電路設(shè)計(jì)與制作、高頻電路設(shè)計(jì)與制作、傳感器應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與制作、單片機(jī)應(yīng)用電路設(shè)計(jì)與制作等方面，通過(guò)100個(gè)設(shè)計(jì)與制作電路實(shí)例，從實(shí)踐的角度詳細(xì)介紹電子設(shè)計(jì)與制作的流程、原理、元器件選型、樣機(jī)制作、電路調(diào)試等內(nèi)容。本書在實(shí)例

《開關(guān)變換器設(shè)計(jì)與應(yīng)用》是作者根據(jù)多年從事電力電子技術(shù)教學(xué)與科研工作的經(jīng)驗(yàn)，從電力電子實(shí)踐教學(xué)需求出發(fā)，并在學(xué)習(xí)、研究國(guó)內(nèi)外教材及相關(guān)參考文獻(xiàn)基礎(chǔ)上編著而成的。《開關(guān)變換器設(shè)計(jì)與應(yīng)用》針對(duì)電力電子應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用廣泛的開關(guān)變換器技術(shù)，以研制開關(guān)變換器為目標(biāo)，較為系統(tǒng)地闡述了PWM控制電路設(shè)計(jì)、驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)、輔助電路設(shè)計(jì)、熱

共5個(gè)模塊，前2個(gè)模塊是學(xué)習(xí)指南與電子產(chǎn)品開發(fā)過(guò)程概論；后3模塊內(nèi)容按真實(shí)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作的先后時(shí)間順序編排，包括：電路設(shè)計(jì)與測(cè)試實(shí)訓(xùn)，產(chǎn)品性能評(píng)估、測(cè)試與電路設(shè)計(jì)修改，設(shè)計(jì)變更設(shè)計(jì)案例。每個(gè)模塊以實(shí)際的工業(yè)案例導(dǎo)入，從實(shí)際的電子產(chǎn)品從業(yè)人員的企業(yè)要求，電子產(chǎn)品生命周期流程，電子產(chǎn)品開發(fā)流程介紹開始認(rèn)知，到開發(fā)計(jì)劃表

本書是為適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展以及職業(yè)院校教學(xué)改革的需要而編寫的。全書主要介紹了常用半導(dǎo)體器件及其基本應(yīng)用、基本放大電路、集成運(yùn)算放大電路、負(fù)反饋放大電路、信號(hào)產(chǎn)生電路、直流穩(wěn)壓電源等，并且每章配備了自我測(cè)試與習(xí)題。 本書以應(yīng)用為目的，突出理論與實(shí)訓(xùn)相結(jié)合，每章在基本概念和理論敘述后配有相關(guān)的實(shí)踐項(xiàng)目，幫助讀者掌握本書的主要

本書通過(guò)全彩圖解+視頻教學(xué)的方式，系統(tǒng)介紹了萬(wàn)用表的使用方法以及電阻、電容、電感與變壓器、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、敏感元件、晶閘管、集成電路、發(fā)光二極管顯示器、電聲器件及其他常用元器件的識(shí)別、檢測(cè)、選用、維修等知識(shí)。本書內(nèi)容豐富實(shí)用，涉及元器件種類十余種，其中不乏一些新型元器件；彩色圖片上百幅，直觀清晰，通俗易懂；視

本書從LED芯片制作、LED封裝和LED應(yīng)用等方面介紹了LED的基本概念與相關(guān)技術(shù)，詳細(xì)講解了LED封裝過(guò)程中和開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該注意的一些技術(shù)問(wèn)題，并以引腳式LED封裝為基礎(chǔ)，進(jìn)一步介紹了平面發(fā)光式、SMD、大功率LED的三種不同封裝形式及其相應(yīng)的產(chǎn)品在實(shí)際生產(chǎn)中的操作技術(shù)。本書還討論了LED在不同領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)，最