本書系統(tǒng)地介紹了基于云開發(fā)的全棧式微信小程序開發(fā)流程和實用技術(shù)，涵蓋從小程序前端基礎(chǔ)到后端云函數(shù)、數(shù)據(jù)庫、云存儲等技術(shù)。全書內(nèi)容由淺入深、循序漸進，案例豐富，通過實戰(zhàn)項目的完整介紹使讀者可以將所學的知識更好地應用到實際開發(fā)中，從而快速具備獨立完成小程序項目開發(fā)和迭代的能力。 本書編者均具有多年教學實踐經(jīng)驗和豐富的企業(yè)級

Premiere、AfterEffects、Photoshop是影視設(shè)計相關(guān)行業(yè)常用的三大軟件。本書通過大量的實戰(zhàn)案例，系統(tǒng)講述了利用這三款軟件進行影視設(shè)計的方法和技巧。全書分3篇：第1～10章為Premiere篇，從Premiere基礎(chǔ)知識講起，全面介紹了Premiere在影視剪輯、廣告動畫等行業(yè)的應用；第11～21

5G與云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的結(jié)合正在加速整個社會的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動著整個社會走向數(shù)字孿生。本書提出面向2030年的“數(shù)字孿生”和“智慧泛在”的社會發(fā)展愿景，闡述在該社會形態(tài)下的移動通信應用場景，包括通感互聯(lián)、交互式全息、智能交互、超能交通、精準醫(yī)療、孿生工/農(nóng)業(yè)等，并以此推導出在這些典型應用場景下的通

本書圍繞基站天線測試技術(shù)與實踐，首先全面介紹了移動通信基站天線的發(fā)展歷史、設(shè)計原理與結(jié)構(gòu)，以及基站天線的種類和應用；接下來對開展基站天線檢測的依據(jù)，即天線標準組織及架構(gòu)、標準內(nèi)容等做了詳細的闡述；然后重點對基站天線的技術(shù)要求、測試場地和測試方法進行了講解，此外還重點對作者所在實驗室長期從事的基站天線測試工作積累的實踐經(jīng)

本書帶領(lǐng)電子愛好者邁入電子制作的大門，共分為三章。第一章介紹電子制作中的常用元器件。第二章包括二十個簡單的電子小制作，是在170孔的面包板上完成有趣的實驗，幫助讀者理解電路工作原理，學會電子制作流程與元器件的有序搭建。第三章是制作進階，包括十個稍微復雜的電子制作，帶領(lǐng)讀者熟悉電子制作的方法和技巧，達到合理布局元器件、獨

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對PCB都不陌生，但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細節(jié)的人并不多。本書結(jié)合終端客戶端PCB的應用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應用的角度對PCB

本書介紹了37個典型的控制電路設(shè)計案例。每個案例項目都對整個電路主要模塊進行了詳細介紹，使讀者可以清晰地了解各個模塊的具體功能，并實現(xiàn)整個電路的仿真設(shè)計。這些案例均來源于作者多年的實際科研項目，因此具有很強的實用性。通過對本書的學習和實踐，讀者可以很快掌握常用控制電路設(shè)計的基礎(chǔ)知識及應用方法。

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表面組裝技術(shù)（SMT）是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通過焊接形成可靠的焊點，建立長期的機械和電氣連接的組裝技術(shù)。本書以表面組裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過程為主線，詳細介紹了電子產(chǎn)品的表面組裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括表面組裝技術(shù)概述、表面組裝材料、表面涂敷、貼片、焊接、清洗、檢測與返修等，其

本書首先簡要介紹低維異質(zhì)半導體材料及其物理性質(zhì)，概述刻蝕和分子束外延生長兩種基本的低維半導體材料制備方法，簡要說明了分子束外延技術(shù)設(shè)備的工作原理和低維異質(zhì)結(jié)構(gòu)的外延生長過程及其工藝發(fā)展。接著分別從熱力學和動力學的角度詳細闡述了硅鍺低維結(jié)構(gòu)的外延生長機理及其相關(guān)理論，重點討論了圖形襯底上的硅鍺低維結(jié)構(gòu)可控生長理論和硅鍺低