本書是一本PremiereProCC2017視頻制作實(shí)戰(zhàn)教程，通過“案例＋技巧”的學(xué)習(xí)方式，介紹軟件的各項(xiàng)核心技術(shù)與精髓內(nèi)容，幫助讀者在短時(shí)間內(nèi)從入門到精通Premiere軟件，從新手成為視頻編輯高手。 全書通過17章專題內(nèi)容、105個(gè)專家指點(diǎn)、227個(gè)實(shí)戰(zhàn)案例、260分鐘高清視頻，全面地介紹了使用PremierePr

本書較為全面地介紹了5G無線技術(shù)及部署的相關(guān)知識(shí)。全書共12章，分別為緒論、5G無線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、5G無線關(guān)鍵技術(shù)、5G空中接口、5G信令流程、5G基站原理及部署、5G無線網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)設(shè)計(jì)、5G基站數(shù)據(jù)配置、5G基站網(wǎng)絡(luò)調(diào)測(cè)、5G基站操作維護(hù)與測(cè)試、5G基站故障分析與處理、5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用與典型案例。全書通過二維碼方式，穿插了很多

本書較為全面地介紹了5G網(wǎng)絡(luò)中云化相關(guān)技術(shù)及其應(yīng)用。全書共7章，分別為緒論、云計(jì)算基礎(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化、電信云關(guān)鍵技術(shù)、容器技術(shù)與微服務(wù)架構(gòu)、邊緣計(jì)算和電信云安全技術(shù)。本書穿插了很多在線教學(xué)視頻，讀者可以掃描書中的二維碼進(jìn)行觀看，鞏固所學(xué)的內(nèi)容。本書可以作為高校通信類和計(jì)算機(jī)類專業(yè)的教材，也可以作為華為HCIA-Clo

設(shè)計(jì)屬于所有人，也意在為所有人使用，這既是設(shè)計(jì)的價(jià)值，也是設(shè)計(jì)的責(zé)任。本書內(nèi)容包括：設(shè)計(jì)規(guī)范、設(shè)計(jì)方法、用戶研究、體驗(yàn)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)流程和工具，以及產(chǎn)品推廣和運(yùn)營等方面的知識(shí)與經(jīng)驗(yàn)分享。

本書總結(jié)了作者近5年來在合成孔徑雷達(dá)(SAR)圖像智能解譯方面的研究成果。本書共分13章。第1～3章主要介紹SAR圖像解譯的研究背景和現(xiàn)狀、深度學(xué)習(xí)新技術(shù)的發(fā)展以及深度學(xué)習(xí)基本原理。第4～6章主要介紹基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的SAR圖像智能目標(biāo)識(shí)別研究，包括地面目標(biāo)識(shí)別、海面目標(biāo)識(shí)別以及目標(biāo)特征表征學(xué)習(xí)等。第7～10章介紹極化

為了配合應(yīng)用型人才培養(yǎng)和不同電類專業(yè)對(duì)高頻電子技術(shù)的需要，編者根據(jù)教育部高等學(xué)校電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)**制定的課程教學(xué)基本要求編寫了本書，參考了國內(nèi)外相關(guān)教材，詳細(xì)講述了高頻電子線路的設(shè)計(jì)思想、工作原理、工程分析計(jì)算及其應(yīng)用。《BR》全書共8章，包括高頻電路基礎(chǔ)知識(shí)，高頻小信號(hào)放大器，高頻功率放大器，正弦波

《電子工程師手冊(cè)》分為“基礎(chǔ)卷”“提高卷”和“設(shè)計(jì)卷”，共3本。本書為“提高卷”，主要內(nèi)容包括模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)和數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)兩大部分。模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)部分主要內(nèi)容有：電路分析基礎(chǔ)、放大電路基礎(chǔ)、功率放大電路與差分放大電路、負(fù)反饋放大電路、集成運(yùn)算放大電路、諧振電路、信號(hào)處理電路、信號(hào)產(chǎn)生與變換電路、反饋控制電路、電

“電子工藝實(shí)習(xí)”是電類專業(yè)學(xué)生的一門實(shí)踐類課程，要求學(xué)生掌握基本電子工藝、裝配、調(diào)試基本技術(shù)，對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)裝配過程及典型工藝有全面的了解�！禕R》本書共8章，包括電子工藝基礎(chǔ)、常用電子元器件的識(shí)別與檢測(cè)、常用測(cè)試儀器儀表的使用、焊接工藝技術(shù)、電路板設(shè)計(jì)與制作工藝、電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品綜合設(shè)計(jì)與制作、NIE

本書是作者多年從事電子工藝工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。全書分上、下兩篇。上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術(shù)的54項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)其應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說明，對(duì)深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)問題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了127個(gè)典型的組裝失效現(xiàn)象或案例，較全面地展示了實(shí)

本書以最新版AltiumDesigner20為平臺(tái)，詳細(xì)講述AltiumDesigner20電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner20概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、電路原理圖的繪制、原理圖高級(jí)編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級(jí)編輯、電路仿真