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　　由于大量含鉛焊料廢棄物對(duì)人類健康及環(huán)境的危害日趨嚴(yán)重，大部分國家己立法禁止使用含鉛焊料，并積極推進(jìn)電子封裝無鉛化進(jìn)程，因此焊料的無鉛化成為電子制造產(chǎn)業(yè)的必然趨勢(shì)。雖然目前共晶Sn-Ag-Cu無鉛焊料成為受歡迎的無鉛焊料，但其仍然存在熔融性能、強(qiáng)度、成本等方面的問題�！兜虯g含量Sn-Ag-Zn系無鉛焊料/紅河學(xué)院學(xué)術(shù)文庫叢書》介紹一系列低Ag含量sn-Ag-zn系無鉛焊料，該系列焊料不僅熔融性能和力學(xué)性能優(yōu)于共晶sn-Ag-cu焊料，而且具有更低的成本。同時(shí)通過相關(guān)研究明確低Ag含量Sn-Ag-Zn系焊料的實(shí)用性和適用范圍。
　　《低Ag含量Sn-Ag-Zn系無鉛焊料/紅河學(xué)院學(xué)術(shù)文庫叢書》可供對(duì)該領(lǐng)域感興趣的高年級(jí)本科生、開展相關(guān)研究的在讀碩士研究生、博士研究生、微電子封裝及有色金屬冶煉行業(yè)從業(yè)人員參考使用。

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　　自2003年，歐洲聯(lián)盟（簡(jiǎn)稱歐盟）正式公布《報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令》（Waste：Electrical and Electronic Equipment，WEEE）和《關(guān)于限制在電子電氣設(shè)備中使用某些有害成分的指令》（Restriction of Hazardous Substances，RoHS）以來，Sn-Pb系焊料的使用受到極大的限制。因此，關(guān)于無鉛焊料的研究不斷展開，圍繞提高無鉛焊料的性能、降低無鉛焊料的成本的研發(fā)工作也在不斷進(jìn)行。為了避免共晶sn-Ag-Cu焊料界面可靠性差、成本高的缺點(diǎn)，低Ag含量焊料成為該領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。但Ag含量降低同樣會(huì)帶來焊料熔融性能和力學(xué)性能的降低。此外，由于我國對(duì)無鉛焊料的研究起步較晚，目前常用的Sn.Ag-Cu無鉛焊料的專利被國外企業(yè)牢牢把持，這一現(xiàn)象不利于我國微電子行業(yè)的發(fā)展。
　　另外，Sn.Ag-Zn系無鉛焊料同樣是具有潛力的三元焊料合金體系，雖然國內(nèi)外對(duì)Sn.Ag-Zn系無鉛焊料有過一些研究，但研究范圍主要集中在共晶含量（Sn_3Ag-Zn）范圍附近，對(duì)低Ag含量Sn.Ag-Zn系焊料領(lǐng)域的研究還鮮見報(bào)道。本書系統(tǒng)地討論從共晶Sn-Ag-Zn系焊料成分范圍到低Ag含量Sn-.Ag-Zn系焊料成分范圍中Ag、Zn含量對(duì)焊料熔融性能、微觀組織、力學(xué)性能的影響�！芯恐邪l(fā)現(xiàn)，低Ag含量Sn-Ag-Zn系焊料可以通過Ag、Zn含量的優(yōu)化來改善其熔融性能和力學(xué)性能，使其達(dá)到共晶Sn.Ag-Cu焊料水平。但在研究中也發(fā)現(xiàn)Sn-Ag-Zn系焊料除了具有固有的潤濕性差的問題外，Sn-Ag-Zn／Cu焊點(diǎn)在高溫?zé)崂匣瘲l件下還容易發(fā)生嚴(yán)重的界面反應(yīng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)界面結(jié)合強(qiáng)度下降。本書對(duì)這兩個(gè)問題的相關(guān)機(jī)理進(jìn)行討論，并提出解決方法。最后討論Sn-Ag-Zn系焊料的抗腐蝕性能與焊料成分之間的關(guān)系。
　　作者在編寫本書的過程中獲得了紅河學(xué)院劉貴陽、易中周、王寶森、姜艷、孔馨的幫助，同時(shí)獲得了上海交通大學(xué)李明、胡安民的指導(dǎo)，這里一并感謝。
　　由于專業(yè)知識(shí)和水平有限，書中難免存在不足之處，如蒙讀者指正，作者將感激不盡。

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