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本書按照電子產品的裝配過程組織編寫，主要內容包括技術文件識讀、元器件識別與檢測、零部件裝配、焊接工藝、整機總裝工藝、整機調試與檢驗、包裝。簡而言之，電子產品的裝配主要過程是電裝、焊接、調試、檢測。目前，電子技術日新月異，新器件、新材料層出不窮。本書以生產DH801數字機頂盒為載體，通過該產品的生產工藝流程來介紹電子整機裝配生產工藝。
本書是從事電子裝配的工程人員在長期的生產實踐中積累的豐富經驗及研究成果，適合職業(yè)學校相關專業(yè)學生學習，也可作為從事電子裝配工作人員的參考書。

隨著電子產品制造技術的迅猛發(fā)展，職業(yè)學�！半娮诱麢C裝配工藝實訓”課程教學存在的主要問題是傳統(tǒng)的教學內容和教學模式無法適應現代電子生產企業(yè)的發(fā)展。本書在編寫過程中嘗試打破原來的學科教學知識體系，依據行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范，并參考電子企業(yè)的生產技術編寫而成。
電子整機裝配技術是一門知識性、創(chuàng)造性、實踐性很強的技術，主要包含了電子材料與元器件技術、PCB技術、總裝配技術、焊接技術、整機性能調試技術及電子測量技術等。具體來說，電子整機裝配技術就是按照設計的電路原理圖和工藝流程，將各種電子零部件通過焊接、組裝“合攏”成一臺電子產品，且該電子產品經過調試、檢測后，滿足具有獨立功能的要求。本書按照現代電子企業(yè)的生產流程來構建技能培訓體系；以項目為載體，用任務來驅動，依托具體的工作項目和任務，將有關專業(yè)內容逐次展開；按照技術文件識讀、元器件識別與檢測、零部件裝配、焊接工藝、整機總裝工藝、整機調試與檢驗、包裝的流程編寫。通過對本書的學習，學生應具備電子產品裝配所需的知識和基本技能，掌握電子產品的現代化加工流程、先進的制造技術和最新的加工工藝。
本書既強調基礎，又力求體現新知識、新技術、新工藝、新方法，教學內容與國家職業(yè)技能鑒定規(guī)范相結合。本書在體例上采用新的形式，簡潔的文字表述，加上大量的實物圖片，直觀明了，同時注重理論和實踐的有機結合，設置有“任務介紹”“知識鏈接”“能力訓練”“技能拓展”幾個小欄目，每個任務都有配套的實踐技能訓練，旨在強化學生技能的培養(yǎng)，突出“做中學、做中教”的職業(yè)教育教學特色。
本書由大連電子學校柳明擔任主編并統(tǒng)稿，張曉宇、吳丹、曹雪偉、劉建參與了部分內容的素材提供和編寫。另外，本書在編寫過程中得到了大連東森電子有限公司安立志、劉偉工程師的技術指導和大力支持，在此表示感謝。
由于編者水平有限，書中難免有疏漏和不妥之處，懇請廣大讀者批評指正。

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