本書以物聯(lián)產品電磁兼容(EMC)分析和設計為主線，站在工程師的角度，從工程實踐著眼，結合產品的架構，進行風險評估分析，講解產品外部到內部再到PCB的EMC問題。通過對物聯(lián)產品的系統(tǒng)，比如對外殼(機殼)、產品電源線、內外部連接線電纜、電路模塊單元的EMC進行分析與設計，最后到測試與整改技巧方面呈現(xiàn)具體的實踐內容。