本書是PCB版業(yè)界第一本印刷工藝專題技術書籍, 理論結合實際, 本書具有實戰(zhàn)、實用特點。可以立即提高企業(yè)產品良率及效率, 能提升中國電子產品制造技術整體實力。本書主要內容包括: 印刷技術發(fā)展歷程、現狀及趨勢, 印刷技術之焊接材料制作、應用及鑒定, 印刷技術之鋼板制作、設計、應用及管理, 印刷技術之設備性能評估、維護及使用, 印刷技術之配套制程解析及應用, 印刷不良解析及對策, 新產品導入之印刷制程, 焊接不良與印刷制程, 特殊印刷工藝及趨勢, 印刷制程常見管理盲區(qū)及誤區(qū), 印刷制程之統(tǒng)計制程。