本書是一部介紹現(xiàn)代綜合電子微系統(tǒng)產(chǎn)品集成與應用技術的著作，以航天型號與武器裝備綜合電子系統(tǒng)產(chǎn)品國產(chǎn)化、小型化、低成本、高性能和高可靠為目標，系統(tǒng)地闡述了芯片級集成、模塊級立體集成、先進封裝和機電一體化微系統(tǒng)集成與集成產(chǎn)品的應用技術。
全書共分為7章，主要包括現(xiàn)代綜合電子微系統(tǒng)集成的技術內涵，基于單芯片的SoC、FPGA的設計與實現(xiàn)技術，基于SiP、MCM、TSV、PoP的集成設計與封裝工藝技術，基于PoP工藝的GNC微系統(tǒng)集成技術和模塊測試與試驗技術，機電一體化系統(tǒng)集成技術，以及軍用綜合電子系統(tǒng)集成產(chǎn)品的應用環(huán)境保證技術等相關內容。
本書是理論研究與工程實踐經(jīng)驗的總結，適用于從事相關技術領域的工程技術人員和管理人員，也可以作為高等院校相關專業(yè)的參考教材。