本書(shū)系統(tǒng)地介紹了電容式微機(jī)械陀螺的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、基于表面加工wafer級(jí)真空封裝工藝，著重分析了陀螺儀中閉環(huán)自振蕩方法、角速率信號(hào)解調(diào)算法及電路實(shí)現(xiàn)，最后對(duì)微機(jī)械陀螺振蕩品質(zhì)因子、分辨率、工作帶寬、靈敏度和線性度等關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)試方法作了詳細(xì)的分析和闡述。 本書(shū)可供高等院校有關(guān)專業(yè)作為研究生教材或參考書(shū)，也可供科研人員和工程技術(shù)人員作為技術(shù)參考書(shū)。