《LED封裝與檢測》從LED的燈珠結(jié)構(gòu)入手,詳細論述了LED封裝工藝與生產(chǎn)管控中的必要工藝和相關(guān)基礎(chǔ)知識,之后又針對LED封裝前工序和封裝后工序進行了詳細明,尤其是對其中的擴晶工藝、固晶制程、配膠等用實操圖片加文字講解的形式進行了論述,接著對LED產(chǎn)品控制的重要流程———參數(shù)測試進行了特別說明。本書最后安排了實訓(xùn)項目,供廣大讀者在進行產(chǎn)教融合培訓(xùn)時參考使用。本書可供LED封裝工藝工程師、技術(shù)研發(fā)人員參考使用,也可作為相關(guān)院校專業(yè)師生學(xué)習(xí)和技能培訓(xùn)的參考用書。
在這本引人入勝的《LED封裝與檢測》中,您將踏上一段充滿驚喜與挑戰(zhàn)的 LED 封裝與檢測之旅。從傳統(tǒng)技術(shù)的原理說明到實際案例實操,每一頁都充滿著智慧的火花。書中不僅有深入淺出的理論講解,還有大量的實戰(zhàn)經(jīng)驗分享。就像如何巧妙地解決封裝過程中的生產(chǎn)和工藝管控,讓 LED 芯片更穩(wěn)定高效地發(fā)光;又或是運用獨特的檢測方法,提前洞察潛在的質(zhì)量隱患。無論您是行業(yè)新手還是資深專家,都能從中獲得前所未有的啟發(fā),開啟 LED 芯片封裝與檢測的全新篇章!
《LED 封裝與檢測》一書,是您探索 LED 領(lǐng)域的指南。涵蓋前沿技術(shù)與實用方法,精準解析封裝流程與檢測要點。豐富案例助您輕松掌握,開啟 LED 知識寶庫,引領(lǐng)您在行業(yè)中脫穎而出!
前言
LED是第三代半導(dǎo)體的典型應(yīng)用,過去二十年中,LED在顯示、背光、照明等方面的應(yīng)用范圍越來越廣。 LED產(chǎn)業(yè)鏈總體上可大致分為上游、中游、下游,作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下作用的LED封裝,在具體工藝及技術(shù)配方上具有高新技術(shù)的特點,而且相對上游的外延芯片領(lǐng)域,LED封裝的知識產(chǎn)權(quán)壁壘較少;贚ED的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED封裝器件,在產(chǎn)品總成本上占了40%~70%,LED應(yīng)用的各項性能往往由LED封裝器件的性能決定。本書就是為滿足行業(yè)對于人才的需求而編寫的,具有以下特色:
1.技能與素養(yǎng)融合,強化崗位意識
本書緊緊圍繞LED產(chǎn)業(yè)需求,構(gòu)建“素質(zhì)+技能”雙核遞進、產(chǎn)教融合的課程體系,依據(jù)LED產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、生產(chǎn)、安裝、封裝、測試等崗位的工作過程,設(shè)計不同層次和不同功能定位的專業(yè)內(nèi)容,以滿足產(chǎn)業(yè)崗位需求。
2.以項目為引領(lǐng),以項目任務(wù)為驅(qū)動,強化知識與技能的整合
本書以完成項目任務(wù)為切入點,以就業(yè)為導(dǎo)向,力求降低理論知識點的難度,既突出實際操作技能的培養(yǎng),又能保證的基本理論知識的學(xué)習(xí);根據(jù)讀者的認知特點,結(jié)合LED封裝崗位要求,精心設(shè)計讀者感興趣的實用型任務(wù),激發(fā)學(xué)習(xí)熱情,通過在“做中學(xué),做中教”,把專業(yè)的理論知識與實踐操作有機結(jié)合,提高學(xué)習(xí)效果。本書內(nèi)容圖文并茂、通俗易懂,突出實踐性與指導(dǎo)性,有效地拉近理論學(xué)習(xí)與實際應(yīng)用的距離,使讀者能更好地掌握當(dāng)今社會相應(yīng)崗位群所必須具備的專業(yè)知識和技能。
3.以崗位標準為方向,培養(yǎng)規(guī)范的職業(yè)行為
本書內(nèi)容力求與行業(yè)崗位標準對接,每項任務(wù)基本上以學(xué)習(xí)目標、情景導(dǎo)入、相關(guān)知識、任務(wù)細分、任務(wù)準備、任務(wù)實施、任務(wù)評價、能力拓展來呈現(xiàn),任務(wù)評價采用自評、互評和綜合評價相結(jié)合,改變單一的傳統(tǒng)評價模式,以過程性評價取代傳統(tǒng)的終結(jié)性評價,把職業(yè)行為能力、團隊合作、安全規(guī)范等要素納入評價體系。強調(diào)安全操作及現(xiàn)場管理,強化協(xié)作精神,培養(yǎng)讀者良好的職業(yè)素養(yǎng)。
本書由六個項目組成,具體包括認識LED燈珠、LED封裝工藝與生產(chǎn)管控、封裝前工序、封裝后工序、LED參數(shù)測試、LED封裝工藝與生產(chǎn)實訓(xùn)。本書由鐘柱培任主編,何海仁和孟治國任副主編。黎靜雯負責(zé)編寫了項目一,鐘柱培負責(zé)編寫了項目二,何海仁負責(zé)編寫了項目三,李桂斌負責(zé)編寫了項目四,陳璐負責(zé)編寫了項目五,張玲負責(zé)編寫了項目六。孟治國、陳慧挺、陳文濤、吳筱毅、梁才志、陳淑芬、鄒國兒等相關(guān)院校老師及企業(yè)工程技術(shù)人員也參與了本書部分內(nèi)容的編寫工作。
另外,在本書編寫過程中,第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟及相關(guān)LED封裝企業(yè)提供了大量幫助與技術(shù)支持,在此一并表示感謝。
此外,本書引用和參考了一些相關(guān)的專業(yè)書籍和網(wǎng)絡(luò)資料,在此對原作者表示衷心感謝。由于編者水平有限,書中難免有不足之處,懇請讀者批評指正。
編者
2023年12月
鐘柱培,從廣東工學(xué)院電氣技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后被分配到東莞理工學(xué)校參加電子機電專業(yè)課程的教學(xué)工作,現(xiàn)任電子工程系主任職務(wù)。主持市級投標課題1項(已結(jié)題),參與省級課題2項(一項結(jié)題),主持《產(chǎn)教融合校企共建工業(yè)機器人應(yīng)用人才培養(yǎng)體系探索與實踐》項目獲2019年廣東省教育教學(xué)成果二等獎;參與成果獲2021年廣東省教育教學(xué)成果一等獎1項(第七完成人);主編教材4本,其中“十二五”“十四五”職業(yè)教育國家規(guī)劃教材各2本;公開發(fā)表學(xué)術(shù)論文15篇,其中1篇在中文核心期刊發(fā)表;獲得本專業(yè)授權(quán)發(fā)明專利1項、實用型專利1項、成果轉(zhuǎn)化1項、企業(yè)技術(shù)攻關(guān)1項;指導(dǎo)學(xué)生參加省技能大賽獲一、二等獎各1項。
前言
項目一 LED燈珠 1
任務(wù)一 LED產(chǎn)業(yè)鏈 1
任務(wù)二 LED燈珠的結(jié)構(gòu) 8
任務(wù)三 LED芯片結(jié)構(gòu)與發(fā)光機理 13
思考題 22
項目二 LED封裝工藝與生產(chǎn)管控 24
任務(wù)一 LED封裝分類 24
任務(wù)二 LED的封裝工藝管控 32
思考題 42
項目三 封裝前工序 44
任務(wù)一 擴晶制程 44
任務(wù)二 排支架 50
任務(wù)三 固晶制程 56
任務(wù)四 焊線制程 73 思考題 92
項目四 封裝后工序 94
任務(wù)一 配膠 94
任務(wù)二 點膠 103
任務(wù)三 固化 112
任務(wù)四 分光分選 117
任務(wù)五 編帶與包裝 125 思考題 132
項目五 LED參數(shù)測試 134
任務(wù)一 光色電綜合測試系統(tǒng) 134
任務(wù)二 配光曲線測試 144
任務(wù)三 簡易照度計測試實驗 152
思考題 156
項目六 LED封裝工藝與生產(chǎn)實訓(xùn) 157
實訓(xùn)任務(wù)一 認識晶圓、擴晶 157
實訓(xùn)任務(wù)二 手動點銀膠、固晶 161
實訓(xùn)任務(wù)三 超聲波焊線 164
實訓(xùn)任務(wù)四 手動灌膠 168
實訓(xùn)任務(wù)五 自動固晶 171
實訓(xùn)任務(wù)六 焊線質(zhì)檢 177
實訓(xùn)任務(wù)七 SMD LED成品檢驗 188
實訓(xùn)任務(wù)八 LED綜合性能檢測 192
思考題 195
參考文獻 197