本書針對(duì)嵌鋰脫鋰過(guò)程中硅的導(dǎo)電性差和體積膨脹大等現(xiàn)存瓶頸問(wèn)題，依次設(shè)計(jì)了微米級(jí)分散型硅基復(fù)合材料、包覆型多孔硅基復(fù)合材料、珊瑚狀多孔硅基復(fù)合材料及板磚型Al-MOF等新型結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)研究了分散型、包覆型的硅基復(fù)合材料及多孔結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)對(duì)電化學(xué)性能的影響規(guī)律。