該書是在作者30年電解銅箔生產(chǎn)實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)代國內(nèi)外先進(jìn)的電解銅箔生產(chǎn)技術(shù)，以實(shí)用為主，力求做到科學(xué)性、系統(tǒng)性、直觀性，盡可能在有限的篇幅內(nèi)介紹較多的實(shí)用性內(nèi)容。全書共由十二章組成，第一章主要介紹電解銅箔的品種、分類、生產(chǎn)方法以及應(yīng)用；第二章介紹銅箔的金屬結(jié)構(gòu)與性能的關(guān)系；第三章闡述銅箔生產(chǎn)的電沉積的基本原理；第四章詳細(xì)介紹了電子電路用毛箔、鋰電池用銅箔的生產(chǎn)工藝；第五章介紹了銅箔的表面處理技術(shù)；第六章重點(diǎn)闡述了目前熱門的PET復(fù)合銅箔、載體銅箔、涂樹脂銅箔等新型特殊銅箔生產(chǎn)技術(shù)；第七章對主要設(shè)備選型、技術(shù)要求、安裝調(diào)試等進(jìn)行系統(tǒng)論述；第八章分切包裝；第九章重點(diǎn)介紹掃描電鏡、能譜儀等近年發(fā)展起來的微觀檢測新技術(shù)在銅箔生產(chǎn)中的應(yīng)用；第十章質(zhì)量控制，對銅箔的SPC、六西格瑪?shù)认冗M(jìn)的管理方法進(jìn)行介紹；第十一章對常見的產(chǎn)品質(zhì)量缺陷產(chǎn)生原因及處理措施進(jìn)行分析，第十二章為環(huán)境保護(hù)部分，介紹銅箔生產(chǎn)過程中的三廢處理。