SMT基礎(chǔ)與工藝項(xiàng)目教程 沈敏 郭文劍
定 價(jià)：65 元
- 作者：沈敏 郭文劍
- 出版時(shí)間：2025/5/1
- ISBN：9787111775317
- 出 版 社：機(jī)械工業(yè)出版社
- 中圖法分類：
- 頁碼：
- 紙張：膠版紙
- 版次：
- 開本：16開
本書全面、系統(tǒng)地闡述了電子產(chǎn)品生產(chǎn)中的核心內(nèi)容——SMT生產(chǎn)設(shè)備的基本工作原理、生產(chǎn)工藝流程和質(zhì)量安全控制。全書共9個(gè)項(xiàng)目，分別介紹了SMT生產(chǎn)流程、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)、SMT外圍設(shè)備與輔料、錫膏印刷、貼片技術(shù)、再流焊、SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)與維修、微組裝技術(shù)、SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制。本書涵蓋了SMT整個(gè)生產(chǎn)過程的主要工藝，選取的生產(chǎn)設(shè)備具有通用性。同時(shí)，加入了集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)、SMT虛擬仿真演示部分內(nèi)容。本著實(shí)用原則，本書以實(shí)訓(xùn)操作為主，虛擬仿真為輔，將理論知識(shí)貫穿于虛擬仿真和實(shí)訓(xùn)操作中，練習(xí)和考核也以實(shí)訓(xùn)操作為主，可在具備虛擬仿真環(huán)境的實(shí)訓(xùn)室或具備SMT生產(chǎn)線的教室中完成此課程的學(xué)習(xí)。本書適合作為高等職業(yè)院校電子信息類、通信類相關(guān)專業(yè)的教材，也可作為相關(guān)工程技術(shù)人員的參考書。
·以滿足目標(biāo)崗位對(duì)學(xué)生能力的要求為指導(dǎo)思想，力求實(shí)現(xiàn)“任務(wù)導(dǎo)向、項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)”的教學(xué)理念�！ひ酝暾娮赢a(chǎn)品的SMT生產(chǎn)流程為主線，將設(shè)備知識(shí)、原材料知識(shí)、操作知識(shí)、質(zhì)量控制和安全意識(shí)融入其中�！ろ槕�(yīng)數(shù)字化和虛擬仿真的發(fā)展趨勢(shì)，新增了SMT虛擬仿真演示及印制電路板設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)。
在整個(gè)電子行業(yè)中，表面安裝技術(shù)（Surface Mounted Technology，SMT）正推動(dòng)著電子產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)生巨大的變化。從20世紀(jì)80年代SMT開始應(yīng)用以來，隨著元器件的小型化和電子產(chǎn)品的精密化，SMT也經(jīng)歷了多次工藝革新。電子、通信專業(yè)作為高職院校的傳統(tǒng)專業(yè)，市場(chǎng)對(duì)相關(guān)技術(shù)人才的需求量一直以來都很巨大，其中SMT生產(chǎn)和維護(hù)技術(shù)人才一直是電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中的主要高端需求人才。但電子產(chǎn)品的制造和生產(chǎn)工藝日新月異，這也對(duì)高等職業(yè)教育的人才培養(yǎng)提出了新的需求。為滿足相關(guān)人才能力培養(yǎng)的特定需求，本書編者以注實(shí)踐、重能力的原則設(shè)置了專業(yè)領(lǐng)域的學(xué)習(xí)內(nèi)容，本著理論夠用、注重實(shí)踐的思想編寫了本書。通過對(duì)本書的學(xué)習(xí)和實(shí)際操作，學(xué)生可以實(shí)現(xiàn)安全上機(jī)，以及初步獨(dú)立完成簡(jiǎn)單電子產(chǎn)品的PCB貼片流程，并具備良好的安全意識(shí)和產(chǎn)品質(zhì)量控制意識(shí)。本書的編寫以滿足目標(biāo)崗位對(duì)學(xué)生能力的要求為指導(dǎo)思想，力求實(shí)現(xiàn)“任務(wù)導(dǎo)向、項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)”的教學(xué)理念。本書以完整電子產(chǎn)品的SMT生產(chǎn)流程為主線，將設(shè)備知識(shí)、原材料知識(shí)、操作知識(shí)、質(zhì)量控制和安全意識(shí)融入其中。為了順應(yīng)數(shù)字化和虛擬仿真的發(fā)展趨勢(shì)，本書新增了SMT虛擬仿真演示及印制電路板設(shè)計(jì)的相關(guān)知識(shí)，力求讓那些不具備SMT生產(chǎn)線環(huán)境的學(xué)生也能體驗(yàn)SMT生產(chǎn)線的整個(gè)操作流程。完成本書的學(xué)習(xí)之后，學(xué)生可對(duì)SMT生產(chǎn)工藝和制程有所了解，具備從事SMT生產(chǎn)的基本技能，為進(jìn)入相關(guān)工作崗位打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)�？紤]到SMT生產(chǎn)設(shè)備種類繁多，本書為確保通用性和實(shí)用性，所有設(shè)備均選取目前市場(chǎng)上應(yīng)用廣泛的設(shè)備。本書由重慶工商職業(yè)學(xué)院的沈敏任主編，主要負(fù)責(zé)項(xiàng)目2、5、8的編寫和全書統(tǒng)稿；郭文劍任第二主編，主要負(fù)責(zé)項(xiàng)目3、4的編寫；胡玥、唐志凌任副主編，主要負(fù)責(zé)項(xiàng)目6、7的編寫。重慶精英電子技術(shù)研究所的唐東和肖永武參編，負(fù)責(zé)項(xiàng)目1、9的編寫及實(shí)訓(xùn)任務(wù)的編寫。本書的建議參考學(xué)時(shí)為80學(xué)時(shí)，可以安排在具備虛擬仿真環(huán)境的多媒體教室或?qū)嵱?xùn)室授課，也可根據(jù)學(xué)校自身的設(shè)備情況安排。特別感謝常州奧施特信息科技有限公司在本書編寫過程中給予的大力支持。由于編者水平有限，書中難免還存在一些不足之處，懇請(qǐng)讀者批評(píng)指正。
沈敏，重慶工商職業(yè)學(xué)院副教授。具有多年的教學(xué)、課程資源建設(shè)、專業(yè)建設(shè)、指導(dǎo)學(xué)生競(jìng)賽和科研項(xiàng)目研究經(jīng)驗(yàn)。承擔(dān)包括單片機(jī)原理與接口技術(shù)、電子技術(shù)、SMT工藝與制程、移動(dòng)通信技術(shù)等課程的理論與實(shí)訓(xùn)教學(xué)任務(wù)，并取得了不錯(cuò)的教學(xué)效果。
前言二維碼資源清單項(xiàng)目1 SMT生產(chǎn)流程任務(wù)1.1 SMT元器件識(shí)別任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)1.1.1 SMT概述1.1.2 SMT元器件任務(wù)實(shí)施任務(wù)1.2 SMT生產(chǎn)準(zhǔn)備任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)1.2.1 SMT典型工藝與流程1.2.2 SMT生產(chǎn)典型案例任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目小結(jié)習(xí)題與練習(xí)項(xiàng)目2印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)任務(wù)2.1單片機(jī)PCB設(shè)計(jì)任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)2.1.1電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）2.1.2電路設(shè)計(jì)流程2.1.3PCB布局設(shè)計(jì)2.1.4PCB布線設(shè)計(jì)2.1.5絲印和鋪銅2.1.6DRC和結(jié)構(gòu)檢查2.1.7審核與檢查任務(wù)實(shí)施任務(wù)2.2PCB設(shè)計(jì)檢測(cè)任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)2.2.1可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的概念2.2.2SMT PCB設(shè)計(jì)中的常見問題2.2.3熱設(shè)計(jì)和抗干擾設(shè)計(jì)2.2.4可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）2.2.5仿真課程平臺(tái)任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目小結(jié)習(xí)題與練習(xí)項(xiàng)目3 SMT外圍設(shè)備與輔料任務(wù)3.1 SMT外圍設(shè)備操作任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)3.1.1外圍設(shè)備概述3.1.2上板機(jī)3.1.3錫膏測(cè)厚儀3.1.4錫膏攪拌器任務(wù)實(shí)施任務(wù)3.2 SMT外圍輔料儲(chǔ)存及使用任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)3.2.1輔料3.2.2貼片膠3.2.3錫膏任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目小結(jié)習(xí)題與練習(xí)項(xiàng)目4錫膏印刷任務(wù)4.1錫膏的手動(dòng)印刷任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)4.1.1錫膏印刷的原理及設(shè)備4.1.2影響印刷質(zhì)量的重要因素任務(wù)實(shí)施任務(wù)4.2錫膏的自動(dòng)印刷任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)4.2.1錫膏印刷機(jī)4.2.2德森自動(dòng)錫膏印刷機(jī)4.2.3絲印機(jī)編程與VR仿真任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目小結(jié)習(xí)題與練習(xí)項(xiàng)目5貼片技術(shù)任務(wù)5.1認(rèn)識(shí)貼片機(jī)及貼片操作任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)5.1.1貼片機(jī)概述5.1.2貼片常見缺陷及分析任務(wù)實(shí)施任務(wù)5.2貼片機(jī)虛擬編程和VR仿真演示任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)5.2.1貼片機(jī)虛擬編程5.2.2貼片機(jī)VR仿真任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目小結(jié)習(xí)題與練習(xí)項(xiàng)目6再流焊任務(wù)6.1再流焊設(shè)備的設(shè)置及焊接任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)6.1.1再流焊概述6.1.2再流焊溫度曲線6.1.3再流焊工藝6.1.4再流焊常見缺陷6.1.5不良溫度曲線任務(wù)實(shí)施任務(wù)6.2再流焊虛擬編程及VR演示任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)6.2.1再流焊虛擬編程6.2.2再流焊VR仿真任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目小結(jié)習(xí)題與練習(xí)項(xiàng)目7 SMT產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)與維修任務(wù)7.1 SMT質(zhì)量檢測(cè)及手工維修任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)7.1.1 SMT質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)簡(jiǎn)介7.1.2 SMT測(cè)試設(shè)計(jì)7.1.3來料檢測(cè)7.1.4組裝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)任務(wù)實(shí)施任務(wù)7.2產(chǎn)品清洗任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)7.2.1 SMT清洗技術(shù)7.2.2水基清洗技術(shù)任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目小結(jié)習(xí)題與練習(xí)項(xiàng)目8微組裝技術(shù)任務(wù)8.1 SMT組裝工藝仿真演示任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)8.1.1集成電路制造技術(shù)8.1.2微組裝技術(shù)概念8.1.3BGA技術(shù)8.1.4倒裝技術(shù)任務(wù)實(shí)施任務(wù)8.2微組裝工藝仿真演示任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)8.2.1 CSP技術(shù)8.2.2 SoC、SoPC技術(shù)8.2.3 MCM技術(shù)任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目小結(jié)習(xí)題與練習(xí)項(xiàng)目9 SMT產(chǎn)品品質(zhì)管理及控制任務(wù)9.1產(chǎn)品質(zhì)量VR控制演示任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)9.1.1品質(zhì)管理概述9.1.2現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量9.1.3預(yù)防性品質(zhì)管理9.1.4 SMT品質(zhì)管理方法及流程任務(wù)實(shí)施任務(wù)9.2質(zhì)量認(rèn)證任務(wù)描述相關(guān)知識(shí)9.2.1產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證9.2.2 SMT標(biāo)準(zhǔn)任務(wù)實(shí)施項(xiàng)目小結(jié)習(xí)題與練習(xí)參考文獻(xiàn)
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