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芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝 [美]劉漢誠(chéng)

 芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝 [美]劉漢誠(chéng)

定  價(jià):189 元

        

  • 作者:[美]劉漢誠(chéng)
  • 出版時(shí)間:2025/4/1
  • ISBN:9787111772965
  • 出 版 社:機(jī)械工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TN430.5 
  • 頁(yè)碼:
  • 紙張:膠版紙
  • 版次:
  • 開本:16開
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《芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝》作者在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擁有40多年的研發(fā)和制造經(jīng)驗(yàn)。《芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝》共分為6章,重點(diǎn)介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)前沿,芯片分區(qū)異質(zhì)集成和芯片切分異質(zhì)集成,基于TSV轉(zhuǎn)接板的多系統(tǒng)和異質(zhì)集成,基于無TSV轉(zhuǎn)接板的多系統(tǒng)和異質(zhì)集成,芯粒間的橫向通信,銅-銅混合鍵合等內(nèi)容。通過對(duì)這些內(nèi)容的學(xué)習(xí),能夠讓讀者快速學(xué)會(huì)解決芯粒設(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝相關(guān)問題的方法!  缎玖TO(shè)計(jì)與異質(zhì)集成封裝》可作為高等院校微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路科學(xué)與工程等專業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生的教材和參考書,也可供相關(guān)領(lǐng)域的工程技術(shù)人員參考。
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