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非對稱層合結(jié)構(gòu)設(shè)計
本書主要內(nèi)容包括四類濕熱穩(wěn)定非對稱層合板(拉剪單耦合層合板、拉扭單耦合層合板、拉剪多耦合層合板和拉扭多耦合層合板)的濕熱穩(wěn)定充要條件理論推導(dǎo)、鋪層優(yōu)化設(shè)計和數(shù)值仿真驗證與魯棒性分析方法,基于上述層合板的彎扭耦合盒型結(jié)構(gòu)的設(shè)計優(yōu)化方法,層合板和彎扭耦合盒型結(jié)構(gòu)耦合效應(yīng)的試驗測量方法,以及濕熱穩(wěn)定層間混雜層合板的鋪層優(yōu)化設(shè)計方法。
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