第一篇 集成電路產(chǎn)業(yè)的特點和規(guī)律
集成電路產(chǎn)業(yè)的特點
戰(zhàn)略地位及其與其他信息技術類產(chǎn)業(yè)的關系
資金密集型產(chǎn)業(yè)
案例01：存儲器行業(yè)的故事
人才密集型產(chǎn)業(yè)
周期性和波動性
產(chǎn)業(yè)鏈、國際分工和國際轉移
技術密集型產(chǎn)業(yè)
案例02：阿斯麥發(fā)展簡史
集成電路產(chǎn)業(yè)重資產(chǎn)企業(yè)投資策略
集成電路產(chǎn)業(yè)的興起及早期發(fā)展歷程
案例03：德州儀器發(fā)展簡史
案例04：恩智浦半導體發(fā)展簡史
案例05：霍尼韋爾發(fā)展簡史
案例06：應用材料發(fā)展簡史
以硅谷模式為代表的風險投資-創(chuàng)業(yè)者體系
案例07：仙童半導體的興起與沒落
案例08：英特爾發(fā)展簡史
案例09：硅谷風投業(yè)界的標桿——KPCB
案例10：以色列半導體創(chuàng)業(yè)公司發(fā)展歷程
集成電路產(chǎn)業(yè)政策及推動作用
案例11：全球封測龍頭企業(yè)日月光
案例12：臺積電發(fā)展簡史
案例13：東芝發(fā)展簡史
案例14：爾必達——日本集成電路產(chǎn)業(yè)的悲歌
案例15：LG發(fā)展簡史
案例16：三星電子發(fā)展簡史
金融支持下的集成電路產(chǎn)業(yè)并購與整合
案例17：全球EDA發(fā)展之路
案例18：博通——私募打造的高科技巨頭
第二篇 中國集成電路產(chǎn)業(yè)與投資發(fā)展歷程
1949—1978年：計劃經(jīng)濟為主的積累時期
分立器件發(fā)展階段（1956—1965年）
集成電路初始發(fā)展階段（1965—1978年）
1978—2000年：轉型摸索時期
第一波技術引進和“531”發(fā)展戰(zhàn)略
“908”工程和“909”工程
案例19：國內(nèi)三大封測廠——長電科技、華天科技、通富微電
案例20：華潤微電子發(fā)展簡史
案例21：士蘭微電子發(fā)展簡史
案例22：北方華創(chuàng)發(fā)展簡史
2000—2013年：市場化機制推動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的時期
制造業(yè)發(fā)展
案例23：中芯國際發(fā)展簡史
設計業(yè)發(fā)展
案例24：中星微電子發(fā)展簡史
案例25：展訊——海歸創(chuàng)業(yè)的樣板
案例26：銳迪科——市場造就的半導體傳奇
2014年至今：以市場化為主體，產(chǎn)業(yè)政策大力支持的快速發(fā)展時期
中央政府政策和國家級基金的示范作用
地方政府補充多點開花
科創(chuàng)板造就投融資閉環(huán)
案例27：長江存儲發(fā)展簡史
案例28：長鑫存儲發(fā)展簡史
案例29：芯原微電子發(fā)展簡史
投資機構在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展歷程
第三篇 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律及投資策略
中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般性規(guī)律
企業(yè)家精神
案例30：兆易創(chuàng)新發(fā)展簡史
國產(chǎn)替代的機遇
案例31：安集科技發(fā)展簡史
案例32：中微公司發(fā)展簡史
案例33：江豐電子發(fā)展簡史
技術創(chuàng)新
案例34：瀾起科技發(fā)展簡史
案例35：匯頂科技發(fā)展簡史
以市場為導向
案例36：韋爾股份發(fā)展簡史
教訓和通病
個體的特殊性
案例37：華為海思發(fā)展簡史
案例38：江波龍發(fā)展簡史
未來展望
新常態(tài)下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展
科創(chuàng)板等資本市場制度的助推作用