定 價:42 元
叢書名:高等院校電子信息類專業(yè)"互聯(lián)網(wǎng)+"創(chuàng)新規(guī)劃教材
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- 作者:蔡劍華,彭元杰,王章弘 主編
- 出版時間:2025/6/1
- ISBN:9787301363133
- 出 版 社:北京大學出版社
- 中圖法分類:TN431.2-33
- 頁碼:208
- 紙張:
- 版次:1
- 開本:16開
本書從集成電路設計與工藝的基礎實驗出發(fā),著重介紹了模擬和數(shù)字集成電路設計實驗,以及集成電路制造工藝和封裝技術,緊密關注集成電路的學術前沿,注重理論與工程實踐相結合。全書內(nèi)容包括:微電子器件實驗、模擬集成電路設計實驗、數(shù)字集成電路設計實驗、集成電路版圖設計實驗、集成電路制造工藝實驗、成電路封裝工藝實驗,以及集成電路綜合設計實驗等。
本書注重培養(yǎng)學生分析與處理集成電路設計與工藝問題的實際能力,可為高等學校集成電路及微電子技術相關專業(yè)的實驗課提供一本內(nèi)容豐富全面的實驗教材,可供高等職業(yè)學校相近專業(yè)以及集成電路技術人員參考使用。
蔡劍華【主編】【現(xiàn)當代】
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蔡劍華,教授,博士,碩士生導師,湖南文理學院數(shù)理學院院長,曾任湖南文理學院物理與電子科學學院副院長、學科建設處副處長。系湖南省重點實驗室“光電信息集成與光學制造技術”(校企共建)校方實驗室主任,湖南省光學學會、量子科技學會、物理學會和物聯(lián)網(wǎng)學會理事,湖南省應用特色學科—電子科學與技術學術方向帶頭人,湖南省常德市“十百千工程”人才,湖南省常德市“十佳”創(chuàng)新青年榜樣,湖南省、廣東省和江西省自然科學基金通訊評審專家。
主要研究方向為光電信息(數(shù)據(jù))處理等,主持或參與完成國家自然科學基金項目3項,省部級科研項目8項,省教改項目2項,市級及橫向項目10余項。發(fā)表論文70余篇,其中SCI、EI收錄40余篇,出版專著(獨著)2部,教材2部,已授權國家發(fā)明專利9項,實用新型專利10項。主講電子信息科學與技術、光電信息科學與工程專業(yè)的《單片機原理與應用》、《EDA技術》等課程。
彭元杰【主編】【現(xiàn)當代】
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彭元杰,男,碩士、講師,長期從事集成電路設計與集成系統(tǒng)、電子信息科學與技術專業(yè)的實驗教學和教學改革研究,主持《數(shù)字集成電路設計》《EDA技術》《集成電路版圖設計》等課程的理論教學和實驗教學工作,自編多門課程實驗講義。
王章弘【主編】【現(xiàn)當代】
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王章弘,男,碩士,助教,從事集成電路設計與集成系統(tǒng)、電子信息科學與技術專業(yè)的專業(yè)課程及實驗教學,主持《集成電路工藝》《模擬CMOS集成電路設計》《集成電路工藝實踐》等課程的理論教學和實驗教學工作。
目 錄
第1 章 微電子器件實驗 ........................................................................................................... 1
實驗一 四探針法測量半導體(金屬材料)電阻率 ........................................................ 1
實驗二 PN 結變溫特性研究.............................................................................................. 4
實驗三 BJT/MOS 器件靜態(tài)特性分析 .............................................................................. 6
實驗四 功率MOSFET 器件CV 特性分析 ...................................................................... 9
實驗五 晶體管特征頻率實驗 .......................................................................................... 15
實驗六 MOSFET 器件動態(tài)開關特性分析 ..................................................................... 19
第2 章 模擬集成電路設計實驗 ............................................................................................. 23
實驗一 EDA 仿真軟件Hspice 及CMOS 工藝技術參數(shù)提取 ...................................... 23
實驗二 CMOS 差分放大器設計 ..................................................................................... 31
實驗三 兩級運算放大器設計 .......................................................................................... 37
第3 章 數(shù)字集成電路設計實驗 ............................................................................................. 42
實驗一 數(shù)據(jù)選擇器設計 .................................................................................................. 42
實驗二 譯碼器設計 .......................................................................................................... 44
實驗三 4 位全加器設計 ................................................................................................... 48
實驗四 同步計數(shù)器 .......................................................................................................... 51
實驗五 數(shù)控分頻器的設計 .............................................................................................. 53
實驗六 音樂播放器的設計 .............................................................................................. 55
第4 章 集成電路版圖設計實驗 ............................................................................................. 58
實驗一 Cadence 軟件使用入門 ....................................................................................... 58
實驗二 MOS 場效應晶體管的版圖 ................................................................................ 69
實驗三 CMOS 反相器的版圖 ......................................................................................... 75
實驗四 D 觸發(fā)器的版圖 .................................................................................................. 78
實驗五 反相器的版圖驗證 .............................................................................................. 82
第5 章 集成電路制造工藝實驗 ............................................................................................. 92
實驗一 晶體生長、晶圓片制造實驗 .............................................................................. 92
實驗二 氧化實驗............................................................................................................ 103
iv
集成電路設計實驗教程
實驗三 擴散實驗............................................................................................................ 107
實驗四 離子注入實驗 ..................................................................................................... 111
實驗五 薄膜淀積實驗 ..................................................................................................... 115
實驗六 光刻實驗............................................................................................................ 123
第6 章 集成電路封裝工藝實驗 ........................................................................................... 134
實驗一 背面減薄虛擬仿真實訓體驗式互動實驗 ........................................................ 134
實驗二 晶圓切割虛擬仿真實訓體驗式互動實驗 ........................................................ 141
實驗三 第二道光檢虛擬仿真實訓體驗式互動實驗 .................................................... 145
實驗四 芯片粘接虛擬仿真實訓體驗式互動實驗 ........................................................ 148
實驗五 注塑虛擬仿真實訓體驗式互動實驗 ................................................................ 151
實驗六 高溫固化虛擬仿真實訓體驗式互動實驗 ........................................................ 155
實驗七 去溢料電鍍虛擬仿真實訓體驗式互動實驗 .................................................... 159
實驗八 電鍍退火虛擬仿真實訓體驗式互動實驗 ........................................................ 162
第7 章 集成電路綜合設計實驗——二級密勒補償運算放大器設計實驗 ........................ 166
附錄 ........................................................................................................................................... 194
附錄A 2450 型數(shù)字源表使用說明 ............................................................................... 194
附錄B QuartusII VHDL 文本輸入設計方法 ................................................................ 197
參考文獻 ................................................................................................................................... 202