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聚合物改性(第四版)(高分子材料與工程專業(yè)系列教材)

聚合物改性(第四版)(高分子材料與工程專業(yè)系列教材)

定  價:49.8 元

        

  • 作者:王國全,王秀芬
  • 出版時間:2025/7/1
  • ISBN:9787518455904
  • 出 版 社:中國輕工業(yè)出版社
  • 中圖法分類:TQ316.6 
  • 頁碼:176
  • 紙張:
  • 版次:4
  • 開本:
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高分子聚合物作為20世紀發(fā)展起來的材料,因其優(yōu)越的綜合性能、相對較為簡便的成型工藝,以及極為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,獲得了迅猛的發(fā)展。然而,高分子材料又存在諸多問題,需要進行改性。聚合物科學與工程學就是在不斷對聚合物進行改性中發(fā)展起來的。本書對聚
合物改性的四種方法(共混改性、填充改性、化學改性、表面改性)從理論到應(yīng)用作了全面介紹。
本書第四版在緒論中增加了對人工智能在聚合物改性中應(yīng)用前景的展望。第二章新增了共混理論的整體框架、人工智能在復合材料圖像處理中的應(yīng)用、圖像處理軟件在共混體系中的應(yīng)用進展,以及多組分共混體系的形態(tài)、共混物的結(jié)晶結(jié)構(gòu)等內(nèi)容,對共混物形態(tài)調(diào)控的
內(nèi)容作了全面的增補,刪去了已過時的內(nèi)容。第三章增加了聚合物共混改性在高新技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用概述。第四章增加了納米復合材料的溶液法制備及其應(yīng)用實例。第五章增補了化學改性研究進展的內(nèi)容。第六章增加了表面改性研究進展的內(nèi)容。
本書適合作為高分子材料專業(yè)本科生、研究生的教材,也可供相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員參考使用。
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