前言第1章 緒論 11.1 電子系統(tǒng)設(shè)計概念 11.2 電子系統(tǒng)的分類與組成 21.3 電子系統(tǒng)設(shè)計方法 61.3.1 自底向上設(shè)計方法 61.3.2 自頂向下設(shè)計方法 71.3.3 數(shù)�；旌想娮酉到y(tǒng)和模擬電子系統(tǒng)的設(shè)計方法 91.3.4 電子系統(tǒng)設(shè)計自動化 101.4 EDA設(shè)計流程 101.4.1 EDA設(shè)計輸入 101.4.2 EDA設(shè)計綜合 111.4.3 EDA設(shè)計仿真 121.5 電子系統(tǒng)開發(fā)流程 121.6 電子系統(tǒng)設(shè)計應(yīng)考慮的主要因素 141.7 嵌入式系統(tǒng) 161.7.1 嵌入式系統(tǒng)的定義 161.7.2 嵌入式系統(tǒng)與通用計算機系統(tǒng)的比較 171.7.3 嵌入式系統(tǒng)的特點 171.8 嵌入式系統(tǒng)的組成 191.9 嵌入式系統(tǒng)的軟件 191.9.1 無操作系統(tǒng)的嵌入式軟件 201.9.2 帶操作系統(tǒng)的嵌入式軟件 201.9.3 典型的嵌入式操作系統(tǒng) 201.10 嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用領(lǐng)域 23習(xí)題 24第2章 電子制作與常用工具 252.1 電子制作概述 252.1.1 電子制作基本概念 252.1.2 電子制作基本流程 252.2 電子制作常用工具 282.2.1 板件加工工具 282.2.2 焊接工具 302.2.3 驗電筆 332.2.4 萬用表 332.2.5 示波器 352.2.6 信號源 352.2.7 邏輯分析儀 362.2.8 晶體管特性圖示儀 392.2.9 其他工具與材料 402.3 電子制作裝配技術(shù) 412.3.1 電子元器件的安裝 412.3.2 機械裝配、整機連線和束線 442.4 電子制作調(diào)試與故障排查 462.4.1 電子制作測量 462.4.2 電子制作調(diào)試 472.4.3 調(diào)試過程中的常見故障 502.4.4 調(diào)試過程中的故障排查法 51習(xí)題 52第3章 基本電子元器件 533.1 電阻器的簡單識別與型號命名法 533.1.1 電阻器的分類 533.1.2 電阻器的型號命名法 553.1.3 電阻器的主要性能指標(biāo) 553.1.4 電阻器的簡單測試 573.1.5 選用電阻器常識 583.1.6 電阻器和電位器選用原則 583.2 電容器的簡單識別與型號命名法 593.2.1 電容器的分類 593.2.2 電容器的型號命名法 603.2.3 電容器的主要性能指標(biāo) 613.2.4 電容器質(zhì)量優(yōu)劣的簡單測試 623.2.5 選用電容器常識 623.3 電感器的簡單識別與型號命名法 633.3.1 電感器的分類 633.3.2 電感器的型號命名法 643.3.3 電感器的主要性能指標(biāo) 653.3.4 電感器的簡單測試 653.3.5 選用電感器常識 653.4 半導(dǎo)體器件的簡單識別與型號命名法 653.4.1 半導(dǎo)體器件的型號命名法 663.4.2 二極管的識別與簡單測試 683.4.3 晶體管的識別與簡單測試 703.5 半導(dǎo)體集成電路的型號命名法 723.5.1 集成電路的型號命名法 733.5.2 集成電路的分類 733.5.3 集成電路的生產(chǎn)商和封裝形式 74習(xí)題 76第4章 串行通信與無線網(wǎng)絡(luò) 774.1 串行通信基礎(chǔ) 774.1.1 串行異步通信數(shù)據(jù)格式 774.1.2 差錯檢驗 784.2 RS-232C串行通信接口 784.2.1 RS-232C端子 784.2.2 通信接口的連接 794.2.3 RS-232C電平轉(zhuǎn)換器 804.3 RS-485串行通信接口 814.3.1 RS-485接口標(biāo)準(zhǔn) 814.3.2 RS-485收發(fā)器 824.3.3 應(yīng)用電路 824.3.4 RS-485網(wǎng)絡(luò)互聯(lián) 834.4 藍牙通信技術(shù) 854.4.1 藍牙通信技術(shù)的發(fā)展 854.4.2 無線多協(xié)議SoC芯片 894.4.3 nRF5340簡介 894.4.4 nRF5340的開發(fā)工具 904.4.5 低功耗藍牙芯片nRF51822及其應(yīng)用電路 914.5 ZigBee無線傳感器網(wǎng)絡(luò) 924.5.1 ZigBee無線傳感器網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn) 924.5.2 ZigBee開發(fā)技術(shù) 944.6 W601 Wi-Fi MCU芯片及其應(yīng)用實例 964.6.1 W601/W800/W801/W861概述 964.6.2 ALIENTEK W601開發(fā)板 994.6.3 W601 LED燈硬件設(shè)計 100習(xí)題 102第5章 電子電路仿真軟件Multisim 1035.1 Multisim軟件簡介 1035.2 Multisim基本功能和主要特點 1045.3 Multisim的安裝 1055.4 Multisim的基本界面 107習(xí)題 118第6章 集成運算放大器的應(yīng)用與Multisim仿真 1196.1 運算放大器的模型 1196.1.1 理想運算放大器模型 1206.1.2 實際運算放大器模型 1206.2 集成運算放大器 1226.2.1 集成運算放大器的主要技術(shù)參數(shù) 1236.2.2 使用集成運算放大器需要注意的幾個問題 1236.3 集成運算放大器的線性應(yīng)用電路設(shè)計基礎(chǔ) 1246.3.1 反相放大電路 1246.3.2 同相放大電路 1256.3.3 電壓跟隨器 1266.3.4 求差電路 1266.3.5 積分運算電路 1276.3.6 微分運算電路 1286.4 實驗電路的設(shè)計與測試 1286.4.1 反相放大電路的設(shè)計與實現(xiàn) 1286.4.2 反相加法電路的設(shè)計與實現(xiàn) 1316.4.3 同相放大電路的設(shè)計與實現(xiàn) 1326.4.4 求差電路的設(shè)計與實現(xiàn) 1336.4.5 積分運算電路的設(shè)計與實現(xiàn) 1346.4.6 微分運算電路的設(shè)計與實現(xiàn) 1356.5 集成電壓比較器 1366.5.1 雙電壓比較器LM393 1376.5.2 四電壓比較器LM339 1376.6 實驗電路的設(shè)計與測試 1386.6.1 RC橋式正弦波振蕩電路的設(shè)計與測試 1386.6.2 遲滯電壓比較器的設(shè)計與測試 1406.6.3 窗口電壓比較器的設(shè)計與測試 141習(xí)題 142第7章 傳感器與電路設(shè)計 1437.1 傳感器概述 1437.1.1 傳感器的定義、分類及構(gòu)成 1457.1.2 傳感器的基本性能 1467.1.3 傳感器的應(yīng)用領(lǐng)域 1477.2 常見的模擬傳感器電路 1487.2.1 溫度傳感器 1487.2.2 流量傳感器 1537.2.3 熱釋電紅外傳感器 1557.2.4 位移傳感器 1567.2.5 PM2.5傳感器 1577.2.6 紅外傳感器 1577.2.7 氣體傳感器 1597.2.8 壓力傳感器 1607.3 常見的數(shù)字傳感器電路 1617.3.1 數(shù)字式氣流傳感器 1617.3.2 數(shù)字?jǐn)z像頭電路 1637.3.3 數(shù)字電感傳感器LDC1314 1677.3.4 數(shù)字電容傳感器FDC2214 1697.3.5 數(shù)字溫濕度傳感器 1717.3.6 數(shù)字加速度與陀螺儀傳感器 1747.3.7 加速度傳感器 175習(xí)題 177第8章 數(shù)字電路 1788.1 基本邏輯門電路 1788.1.1 與門 1788.1.2 或門 1808.1.3 非門 1818.1.4 74HC/LS/HCT/F系列芯片的區(qū)別 1828.1.5 布爾代數(shù)運算法則 1838.2 數(shù)字電路設(shè)計步驟及方法 1838.2.1 數(shù)字電路的設(shè)計步驟 1838.2.2 數(shù)字電路的設(shè)計方法 185習(xí)題 185第9章 電路設(shè)計與數(shù)字仿真軟件Proteus及其應(yīng)用 1869.1 EDA技術(shù)概述 1869.2 Proteus 8體系結(jié)構(gòu)及特點 1889.2.1 Proteus VSM的主要功能 1899.2.2 Proteus PCB 1919.2.3 嵌入式微處理器交互式仿真 1919.3 Proteus 8的啟動和退出 1919.4 Proteus 8窗口操作 1929.4.1 主菜單欄 1929.4.2 主工具欄 1949.4.3 主頁 1949.5 Schematic Capture 窗口 2009.6 Schematic Capture 電路設(shè)計 2009.7 STM32F103驅(qū)動LED燈仿真實例 2019.7.1 實例描述 2019.7.2 硬件繪制 2019.7.3 STM32CubeMX配置工程 2039.7.4 編寫用戶代碼 2099.7.5 仿真結(jié)果 2109.7.6 代碼分析 211習(xí)題 213第10章 FPGA可編程邏輯器件及其應(yīng)用 21410.1 可編程邏輯器件概述 21410.1.1 可編程邏輯器件的發(fā)展歷史 21410.1.2 不同類別的可編程邏輯器件 21510.1.3 IP核 21710.2 FPGA的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 21710.3 FPGA的生產(chǎn)廠商 21910.3.1 Xilinx 22010.3.2 Altera 22010.4 Intel 公司的FPGA 22010.4.1 Cyclone 系列 22110.4.2 Cyclone Ⅳ系列芯片 22110.4.3 配置芯片 22210.5 FPGA的應(yīng)用領(lǐng)域 22210.6 FPGA開發(fā)工具 22410.7 基于FPGA的開發(fā)流程 22410.7.1 FPGA設(shè)計方法概論 22410.7.2 典型FPGA開發(fā)流程 22510.7.3 FPGA的配置 22610.7.4 基于FPGA的SoC設(shè)計方法 22710.8 Verilog HDL 22810.8.1 Verilog HDL概述 22810.8.2 Verilog編程基礎(chǔ) 22910.8.3 Verilog 程序框架 23310.9 FPGA開發(fā)板 23510.10 Quartus Ⅱ軟件的安裝 23610.11 Quartus Ⅱ軟件的應(yīng)用實例 23810.11.1 LED燈硬件設(shè)計 23910.11.2 LED燈程序設(shè)計 240習(xí)題 263參考文獻 264