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材料現(xiàn)代測(cè)試分析與研究

材料現(xiàn)代測(cè)試分析與研究

定  價(jià):87 元

        

  • 作者:魏光普,姜傳海,楊傳錚主編
  • 出版時(shí)間:2025/2/1
  • ISBN:9787040637175
  • 出 版 社:高等教育出版社
  • 中圖法分類:TB3 
  • 頁(yè)碼:537頁(yè)
  • 紙張:
  • 版次:1
  • 開本:26cm
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本書以材料化學(xué)成分的現(xiàn)代譜學(xué)分析、材料相結(jié)構(gòu)和精細(xì)結(jié)構(gòu)的射線衍射分析、材料微觀組織形貌的現(xiàn)代電子顯微鏡觀測(cè),以及材料原子(分子)級(jí)結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代顯微鏡觀察和原子操縱為中心。全書共34章,分6篇講述材料現(xiàn)代測(cè)試分析方法和技術(shù),包括(1)材料成分和原子價(jià)態(tài)的現(xiàn)代光譜檢測(cè)分析;(2)材料物相結(jié)構(gòu)、精細(xì)結(jié)構(gòu)和微結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代射線衍射測(cè)試分析;(3)材料顯微組織形貌的現(xiàn)代電子顯微鏡顯微鏡測(cè)試分析;(4)原子成像的現(xiàn)代顯微鏡術(shù);(5)材料測(cè)試分析的其他方法;(6)材料科學(xué)與工程中材料問題的綜合測(cè)試分析與研究示例。
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