本教材共五篇23章。第一篇介紹集成電路制造的器件基礎(chǔ)，包括MOSFET器件、功率器件、邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片；第二篇介紹集成電路制造的工藝設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，包括工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)、光刻掩模版技術(shù)、光學(xué)臨近修正和集成電路工藝及器件仿真工具TCAD；第三篇介紹集成電路制造基本工藝，包括光刻、刻蝕、薄膜、摻雜、離子注入和清洗；第四篇介紹集成電路制造工藝集成技術(shù)，包括淺槽隔離、阱、柵極、源漏、金屬硅化物、接觸孔/通孔和金屬互連；第五篇介紹集成電路制造后端工藝，包括晶圓測(cè)試、封裝、品質(zhì)認(rèn)證與智慧制造。本書的特色是結(jié)合了集成電路制造工程實(shí)踐中遇到的實(shí)際問題及其解決方案，使讀者能夠深入理解和掌握集成電路工藝實(shí)現(xiàn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。