本書共10章。第1章介紹集成電路工藝的器件與工藝仿真基礎，第2章至第7章介紹集成電路制造的薄膜制備、離子注入、光刻、刻蝕、金屬化、化學機械平坦化等基本工藝，第8章介紹阱工藝、淺槽隔離工藝、柵極工藝、源漏工藝、自對準金屬硅化物工藝、接觸孔與通孔工藝和金屬互連工藝等集成電路制造的工藝集成技術，第9章至第10章介紹先進封裝工藝技術、品質認證及智慧制造系統(tǒng)等集成電路制造后段工藝。

本書結合了集成電路制造工程實踐中遇到的實際問題及其解決方案，可幫助讀者深入理解和掌握集成電路工藝實現(xiàn)的各個環(huán)節(jié)。

本書既可作為微電子學與固體電子學、集成電路系統(tǒng)設計、集成電路工程等學科研究生的教材，也可作為微電子科學與工程、集成電路設計與集成系統(tǒng)專業(yè)高年級本科生和電子信息專業(yè)研究生的教學參考書。