本書(shū)共11章，首先介紹超大規(guī)模集成電路的發(fā)展趨勢(shì)、典型單片系統(tǒng)的主要組成部分和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，然后盤(pán)點(diǎn)各種超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)以及單片系統(tǒng)綜合和時(shí)序分析技術(shù)，介紹單片系統(tǒng)可測(cè)試性設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)驗(yàn)證策略、物理設(shè)計(jì)過(guò)程與物理設(shè)計(jì)驗(yàn)證以及單片系統(tǒng)封裝，最后提供設(shè)計(jì)案例。