因電子封裝技術(shù)中包含的電互聯(lián)設(shè)計(jì)知識(shí)有望與電子科學(xué)與技術(shù)、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)，信息與信號(hào)處理等眾多學(xué)科相互滲透交叉，故其引起了廣泛的關(guān)注。本書(shū)共7章，包括三部分內(nèi)容：第一部分為第1章，介紹電互聯(lián)設(shè)計(jì)與電磁分析，包括器件間電磁兼容與電磁干擾的需求背景，發(fā)展歷程及電磁兼容的基本理念等：第二部分為第2章和第3章，介紹電互聯(lián)設(shè)計(jì)的關(guān)健技術(shù)，包括PCB互聯(lián)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、元器件與電磁兼容等；第三部分為第4一7章，介紹電互聯(lián)信號(hào)分析方法，包括信號(hào)完整性分析、電源完整性分析阻抗控制設(shè)計(jì)、電磁干擾抑制