本書系統(tǒng)梳理了玻璃通孔技術(shù)從基礎(chǔ)材料到封裝應(yīng)用的全鏈路知識體系。在材料層面, 重點介紹了玻璃的制造工藝、基本特性及其電學(xué)性能; 在關(guān)鍵工藝方面, 闡述了玻璃通孔的加工、金屬填充與表面布線技術(shù); 在封裝應(yīng)用部分, 涵蓋了玻璃轉(zhuǎn)接板、玻璃基埋人式扇出型封裝、集成無源器件及光電共封裝等前沿技術(shù)。