本書(shū)梳理了EDA技術(shù)從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)邁向智能化、全鏈路協(xié)同的演進(jìn)歷程，剖析模擬與數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵方法學(xué)，并延伸至先進(jìn)封裝等前沿領(lǐng)域，闡釋電路仿真、邏輯綜合、布局布線(xiàn)、物理驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取等核心工具背后的原理與算法演進(jìn)。