本書全共8章，內(nèi)容主要包括模擬電子技術(shù)和數(shù)字電子技術(shù)兩大部分。本書注重新技術(shù)和新器件的實(shí)際應(yīng)用，分析講解簡(jiǎn)潔流暢，概念清晰，通俗易懂，實(shí)用性強(qiáng)，可培養(yǎng)學(xué)生設(shè)計(jì)電子電路的創(chuàng)新能力。本書具體內(nèi)容包括：半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器、直流穩(wěn)壓電源、門電路和組合邏輯電路、觸發(fā)器和時(shí)序邏輯電路、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和可編程邏輯

本書是由2021年全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽的322個(gè)一等獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)作品中選擇了49篇作品組成的，選編形式包括全文和節(jié)選，入選本書的所有作品均經(jīng)過組委會(huì)專家組從方案、結(jié)構(gòu)、書寫等方面進(jìn)行考察。為便于讀者參考，本書絕大多數(shù)獲獎(jiǎng)作品提供作品演示，部分圖片提供彩圖，讀者可自行掃碼觀看。部分報(bào)告結(jié)尾附有專家點(diǎn)評(píng)。

本書是一本電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)踐類的綜合性教材，內(nèi)容上從基礎(chǔ)元器件、Altium電路設(shè)計(jì)、焊接技術(shù)入手，以電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法為主線，將模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)、數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)、單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以及傳感器與控制等相關(guān)技術(shù)融為一體。通過智能車、網(wǎng)絡(luò)阻抗測(cè)試儀和無(wú)線環(huán)境檢測(cè)裝置的設(shè)計(jì)與制作，從方案設(shè)計(jì)、軟硬件設(shè)計(jì)、系統(tǒng)調(diào)試等方面，介紹電子系

該教材融知識(shí)、技能、職業(yè)與創(chuàng)新為一體，堅(jiān)持科學(xué)性、前瞻性與通俗性、趣味性的統(tǒng)一，在系統(tǒng)介紹數(shù)字技術(shù)基本知識(shí)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)突出數(shù)字技術(shù)及其基本應(yīng)用工具在財(cái)經(jīng)商貿(mào)領(lǐng)域的應(yīng)用，其目的在于為學(xué)生構(gòu)建必要的數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)，為后續(xù)數(shù)字技術(shù)專業(yè)類課程的學(xué)習(xí)做好必要的準(zhǔn)備。同時(shí)，考慮到師生實(shí)際、職業(yè)教育特點(diǎn)和各專業(yè)學(xué)習(xí)的實(shí)際需要，同步開

本書共分為8章。第1、2章主要介紹電子封裝的基本概念和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基礎(chǔ)；第3-6章介紹四種封裝，分別是塑料封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和薄膜封裝；第7章介紹三種芯片互連方法，包括引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合以及倒裝芯片鍵合；第8章介紹先進(jìn)封裝，包括晶圓級(jí)封裝、2.5D與3D封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝。

本書通過超外差式收音機(jī)的制作、直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)及制作講解了電子元器件的識(shí)別與檢測(cè),典型電子元器件的應(yīng)用,電子產(chǎn)品單元功能電路的工作過程及設(shè)計(jì)以及產(chǎn)品的組裝、調(diào)試與故障排除。每個(gè)任務(wù)中均有學(xué)習(xí)目標(biāo),每個(gè)項(xiàng)目后附有小結(jié)、思考題和習(xí)題,書末附有習(xí)題答案,便于自學(xué)。本書以應(yīng)用為目的,以必需、夠用為原則,以強(qiáng)化應(yīng)用為教學(xué)重點(diǎn),

本書是中南大學(xué)電工電子類課程新形態(tài)教材系列中的三本實(shí)踐教材之一。本書分為6章：第1章介紹實(shí)驗(yàn)儀器儀表與設(shè)備的使用方法，包含6種實(shí)驗(yàn)室常用的儀器儀表以及交流綜合實(shí)驗(yàn)臺(tái)、模擬電路實(shí)驗(yàn)箱、數(shù)字電路實(shí)驗(yàn)箱、EDA綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)、Multisim虛擬仿真實(shí)驗(yàn)平臺(tái)以及NIELVISⅡ虛擬儀器實(shí)驗(yàn)平臺(tái)；第2章介紹電路理論實(shí)驗(yàn)，包含直流

在不同種類、不同形狀各向同性粒子對(duì)波束散射特性研究的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步探索粒子與波束相互作用特性，開展各向異性粒子對(duì)波束散射特性的研究十分必要。本書主要介紹典型各向異性粒子與波束相互作用后的散射特征及其規(guī)律，是作者團(tuán)隊(duì)近年來(lái)研究成果的總結(jié)。全書共6章，即緒論、各向異性媒質(zhì)中的場(chǎng)用矢量波函數(shù)展開、各向異性粒子對(duì)高斯波束的散射

電子創(chuàng)新設(shè)計(jì)

電路與電子技術(shù)基礎(chǔ)