本書介紹本書介紹納米氧化鋅及納米氧化鋅基材料的表征、制備及應(yīng)用研究，大致分以下幾章進行。第一章：緒論，主要講述純納米氧化鋅結(jié)構(gòu)、制備、性及應(yīng)用；第二章：表征，主要講述目前納米氧化鋅及納米氧化鋅基材料的表征方法及手段；第三章：不同形貌純ZnO納米材料的制備及應(yīng)用研究，對不同形貌ZnO納米材料的各種性質(zhì)進行對比；第四章：功

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料的應(yīng)用逐漸從集成電路拓展到微波、功率和光電等應(yīng)用領(lǐng)域。傳統(tǒng)元素半導(dǎo)體硅材料不再能滿足這些多元化需求，化合物半導(dǎo)體應(yīng)運而生并快速發(fā)展。本書以浙江大學(xué)材料科學(xué)工程學(xué)系“寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件”課程講義為基礎(chǔ)，參照全國各高等院校半導(dǎo)體材料與器件相關(guān)教材，結(jié)合課題組多年的研究成果編寫而成

Thisbookcomprehensivelyanddeeplyintroducesthesemiconductordeviceprincipleandtechnology.Thebookconsistsofthreesections:semiconductorphysicsanddevices,semiconduct

本書采用通俗易懂的語言、圖文并茂的形式，詳細講解了智能制造SMT設(shè)備操作與維護的相關(guān)知識，覆蓋了SMT生產(chǎn)線常用的設(shè)備，主要包括上板機、印刷機、SPI設(shè)備、雙軌平移機、貼片機、AOI設(shè)備、緩存機、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產(chǎn)線的運行管理做了介紹。本書內(nèi)容豐富實用，講解

本書共六章，圍繞高亮度LED驅(qū)動電源優(yōu)化設(shè)計這一主題，從基礎(chǔ)知識到應(yīng)用案例，全面而詳細地介紹了LED及高亮度LED相關(guān)內(nèi)容，分別從LED及高亮度LED照明光源、驅(qū)動，大功率LED熱設(shè)計，LED保護電路與調(diào)光電路，LED驅(qū)動電源優(yōu)化以及常用的LED應(yīng)用設(shè)計幾個方面研究闡述，并結(jié)合近幾年高亮度LED照明驅(qū)動技術(shù)的發(fā)展，介紹

本書為《電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書教程》（初級）配套教材，以職業(yè)技能等級標(biāo)準和電子裝聯(lián)工藝、品質(zhì)管控、設(shè)備操作等崗位能力要求為依據(jù)進行編寫。本書重點圍繞裝聯(lián)準備、基板焊接、基板檢修、基板裝聯(lián)四大工作領(lǐng)域11個典型工作任務(wù)展開。全書分為理論知識考核試題和操作技能考核試題兩部分，并附有理論知識考核試題答案、理論知識考核試卷樣

全書由模擬電路實驗、數(shù)字電路實驗、綜合實驗、電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試及常用儀表使用共五章內(nèi)容組成。在實驗內(nèi)容安排上，力求將分析、設(shè)計及驗證融為一體，強化故障排除能力訓(xùn)練；實驗項目全程貫穿識圖、元器件識別檢測、測試結(jié)果分析等環(huán)節(jié)訓(xùn)練，以突出教學(xué)對象技能培養(yǎng)的要求。為了達到教學(xué)效果，實驗項目以大學(xué)時（4學(xué)時）教學(xué)進行設(shè)計。

本書系統(tǒng)闡述了表面組裝元器件、表面組裝材料、表面組裝工藝、表面組裝設(shè)備原理及應(yīng)用等SMT基礎(chǔ)內(nèi)容。針對SMT產(chǎn)品制造業(yè)的技術(shù)發(fā)展及崗位需求，詳細介紹了表面組裝技術(shù)的SMB設(shè)計與制造、焊錫膏印刷、點膠、貼片、波峰與再流焊接、檢驗、清洗等基本技能。為解決學(xué)校實訓(xùn)條件不足和增加學(xué)生感性認識的需要，書中配置了較大數(shù)量的實物圖片

薄膜晶體管（TFT）是一種金屬-絕緣層-半導(dǎo)體場效應(yīng)管，迄今已經(jīng)歷了60年的發(fā)展，在原理與技術(shù)方面的創(chuàng)新層出不窮�！侗∧ぞ�體管原理與技術(shù)》首先概述TFT的物理基礎(chǔ)及典型薄膜工藝原理；接著以氫化非晶硅、低溫多晶硅、金屬氧化物和有機TFT為主，系統(tǒng)介紹TFT相關(guān)的材料、器件及制備技術(shù)；再以有源驅(qū)動液晶顯示和有機發(fā)光顯示兩種

本書沿半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展歷程，分基礎(chǔ)、應(yīng)用與制造三條主線展開。其中，基礎(chǔ)線主要覆蓋與半導(dǎo)體材料相關(guān)的量子力學(xué)、凝聚態(tài)物理與光學(xué)的一些常識。應(yīng)用線從晶體管與集成電路的起源開始，逐步過渡到半導(dǎo)體存儲與通信領(lǐng)域。制造線以集成電路為主展開，并介紹了相應(yīng)的半導(dǎo)體材料與設(shè)備。三條主線涉及了大量與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)的歷史。筆者希望能夠