《氮化鎵功率晶體管——器件、電路與應(yīng)用（原書第3版）》共17章，第1章概述了氮化鎵（GaN）技術(shù)；第2章為GaN晶體管的器件物理；第3章介紹了GaN晶體管驅(qū)動(dòng)特性；第4章介紹了GaN晶體管電路的版圖設(shè)計(jì)；第5章討論了GaN晶體管的建模和測(cè)量；第6章介紹了GaN晶體管的散熱管理；第7章介紹了硬開(kāi)關(guān)技術(shù)；第8章介紹了軟開(kāi)關(guān)

本書由國(guó)家首批雙高計(jì)劃建設(shè)單位、國(guó)家示范性高職院校中山火炬職業(yè)技術(shù)學(xué)院聯(lián)合寧波職業(yè)技術(shù)學(xué)院組織編寫。本書的主要內(nèi)容包括LED封裝和LED檢測(cè)兩個(gè)部分。第壹部分為項(xiàng)目一~項(xiàng)目八，介紹LED封裝技術(shù)，主要內(nèi)容包括LED企業(yè)中生產(chǎn)線上的芯片制造、固晶、焊線、封膠和分光等工序的崗位任務(wù)介紹、各崗位的操作流程解釋與示例、儀器設(shè)備

本書以半導(dǎo)體生產(chǎn)為背景，系統(tǒng)地闡述了重入排序、平行多功能機(jī)排序和并行分批排序的模型、理論和算法。全書共分為6章：第1章主要介紹半導(dǎo)體生產(chǎn)的相關(guān)背景和排序基本理論，為第2章的排序建模做鋪墊；第2章詳細(xì)闡述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能機(jī)排序和并行分批排序的建模過(guò)程；第3章和第4章分別對(duì)重入排序和工件具有多重性的平

本書為中國(guó)芯片制造系列的第二本，是一本系統(tǒng)地闡述碳化硅半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)和加工工藝的專著，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域書籍對(duì)于近期碳化硅制造工藝新技術(shù)及進(jìn)展介紹的空白。本書較為全面地闡述了不同晶型的碳化硅從長(zhǎng)晶、襯底制造、外延制造全流程的生產(chǎn)技術(shù)，展現(xiàn)了國(guó)內(nèi)外碳化硅制造領(lǐng)域近期的發(fā)展成果，論述了碳化硅材料的熱力學(xué)性質(zhì)、生長(zhǎng)原理、晶體摻

本書共分8章，內(nèi)容包括：緒論，制備CuO、Cu?O薄膜的設(shè)備及樣品表征方法、磁控濺射方法制備CuO薄膜及其性能研究、磁控濺射制備Cu?O薄膜及其性能優(yōu)化、退火處理對(duì)CuO、Cu?O薄膜物理性能的影響、CuO薄膜材料相關(guān)的光電器件研究、基于Cu?O材料的光電器件研究、結(jié)論。

本書根據(jù)現(xiàn)代電子制造業(yè)對(duì)表面貼裝崗位技術(shù)人才的需要，系統(tǒng)介紹了表面貼裝技術(shù)（SMT）工藝設(shè)備的基礎(chǔ)知識(shí)和基本操作技能。全書各任務(wù)的實(shí)施都以生產(chǎn)案例為載體，并融入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及企業(yè)規(guī)范，內(nèi)容按照表面貼裝技術(shù)工藝流程進(jìn)行編排，一共分為印刷、貼片、回流焊接、檢測(cè)與返修四個(gè)項(xiàng)目，具體包括：SMT產(chǎn)線認(rèn)知、印刷機(jī)的操作、貼片機(jī)的操作

本書主要介紹設(shè)計(jì)LED照明產(chǎn)品時(shí)常用的LED器件評(píng)價(jià)與選型的基礎(chǔ)知識(shí)和實(shí)操方法。全書共分為5章，分別介紹照明基礎(chǔ)知識(shí)、LED器件原理、LED器件可靠性、LED器件的選型以及應(yīng)用案例。全書內(nèi)容由淺入深，以LED器件的評(píng)價(jià)方法為主線貫穿全書，各章節(jié)又自成體系，可跳躍閱讀。本書適合大專以上的學(xué)生、工程師閱讀，也可供大專院校師

本書主要介紹四種超導(dǎo)探測(cè)器：超導(dǎo)隧道結(jié)（SIS）和超導(dǎo)熱電子（HEB）混頻器，超導(dǎo)動(dòng)態(tài)電感探測(cè)器（MKID）和超導(dǎo)相變邊緣探測(cè)器（TES）。其中前兩種主要用于高光譜分辨率相干探測(cè)，后兩種主要用于大規(guī)模陣列成像探測(cè)。具體內(nèi)容包括四種超導(dǎo)探測(cè)器的基本原理、物理特性、設(shè)計(jì)分析方法及應(yīng)用等。本書可供從事太赫茲頻段高靈敏度探測(cè)的

本書把典型電力電子裝置的數(shù)量關(guān)系與仿真模型的構(gòu)建方法整合起來(lái)，涵蓋了整流裝置、逆變裝置和直流斬波裝置的建模分析與示例設(shè)計(jì)。并以一個(gè)剛剛從事研發(fā)的工程師視角出發(fā)，進(jìn)行原理分析、參數(shù)計(jì)算、建模設(shè)計(jì)，在素材遴選、內(nèi)容編排方面，避免晦澀，凸顯易懂。本書將涉及的Simulink基礎(chǔ)知識(shí)、常規(guī)建模方法與基本流程知識(shí)，融入到典型電力

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子等領(lǐng)域，目前也逐漸應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。本書著重闡述功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、仿真技術(shù)、封裝材料應(yīng)用，以及可靠性試驗(yàn)與失效分析等方面的內(nèi)容。本書共10章，主要內(nèi)容包括功率半導(dǎo)體封裝概述、功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)、功率半導(dǎo)體