本書從實(shí)用性和先進(jìn)性出發(fā)，較全面地介紹微波集成電路與系統(tǒng)的基本理論和系統(tǒng)應(yīng)用方面的技能。全書共13章，主要內(nèi)容包括：引言、無線系統(tǒng)簡介、微波集成電路基礎(chǔ)、微波無源器件、微波放大器、微波振蕩器、微波混頻器、微波檢波器、微波倍頻器、微波控制器件、微波天線、調(diào)制解調(diào)器、電路與系統(tǒng)仿真軟件等。本書提供配套的電子課件PPT、習(xí)題

設(shè)計(jì)印制電路板是電子產(chǎn)品制作過程中非常重要的環(huán)節(jié)�！队≈齐娐钒逶O(shè)計(jì)（第3版）》主要介紹了印制電路板設(shè)計(jì)軟件AltiumDesigner17的設(shè)計(jì)功能，并結(jié)合黨的二十大報(bào)告中關(guān)于科技創(chuàng)新和高端制造業(yè)發(fā)展的要求，為讀者提供實(shí)用的技術(shù)指導(dǎo)，助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。《印制電路板設(shè)計(jì)（第3版）》重點(diǎn)培養(yǎng)學(xué)生熟練運(yùn)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件完

本書從封裝的基礎(chǔ)知識講起,不僅介紹了傳統(tǒng)各類封裝,還介紹了當(dāng)前流行的CoWoS、EMIB等先進(jìn)封裝及其特點(diǎn)。書中配有封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的彩色圖解,并涵蓋了封裝基板的相關(guān)知識及完整的制造流程。本書系統(tǒng)地介紹了常見的WireBond和FlipChip封裝的完整工程案例設(shè)計(jì)過程。在此基礎(chǔ)上,本書進(jìn)一步介紹了SiP等復(fù)雜前沿的堆疊封

本書聚焦集成電路測試領(lǐng)域，系統(tǒng)且全面地闡述了相關(guān)理論、技術(shù)與實(shí)踐應(yīng)用，為集成電路相關(guān)專業(yè)學(xué)生及從業(yè)者提供了極具價(jià)值的知識體系。本書將理論知識與豐富的實(shí)際案例相結(jié)合，緊跟行業(yè)前沿技術(shù)，為讀者提供了集成電路測試領(lǐng)域從基礎(chǔ)到前沿、從理論到實(shí)踐的全方位指導(dǎo)，是一本助力讀者掌握集成電路測試技術(shù)、解決實(shí)際問題的實(shí)用教材。全書共6章

本書回顧了光電子學(xué)和光電集成電路設(shè)計(jì)的各個(gè)主題，介紹了光探測器的光學(xué)吸收和器件物理的基本特征，以及它們在現(xiàn)代CMOS和BiCMOS技術(shù)中的集成。這對于理解光電集成電路(OEIC)的基本機(jī)理提供了基礎(chǔ)。

本書詳細(xì)介紹了Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)(Chip-Package-System，CPS)協(xié)同仿真方案的組成、應(yīng)用流程和實(shí)踐案例，通過使用CPS協(xié)同仿真方案，將芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)結(jié)合起來。芯片工程師在芯片設(shè)計(jì)時(shí)能夠生成代表真實(shí)工作狀態(tài)的芯片電源、信號和熱模型。系統(tǒng)工程師在系統(tǒng)分析時(shí)，可以利用芯片的

本書依據(jù)CadencePCB17.4版本編寫，簡明介紹了利用CadencePCB17.4實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹Allegro17.4印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。本書注重實(shí)踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共16章，主要內(nèi)容包括：Allegro17.

本書以嘉立創(chuàng)EDA（專業(yè)版）為設(shè)計(jì)平臺，以GD32E230核心板為硬件載體，介紹電路設(shè)計(jì)與制作的全過程。本書主要內(nèi)容包括嘉立創(chuàng)EDA介紹、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板原理圖及PCB設(shè)計(jì)、電路板制作、焊接與調(diào)試、程序下載與驗(yàn)證、元件庫等。希望讀者在學(xué)習(xí)完本書后，能夠掌握電路設(shè)計(jì)與制作所需的基本技能，

本書介紹了CMOS射頻集成電路的基本知識，講述了利用CadenceADE軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的仿真方法和操作流程。本書包含多種射頻集成電路中常見電路單元的實(shí)例分析，包括低噪聲放大器、混頻器、功率放大器、壓控振蕩器等。除此之外，本書還介紹了射頻收發(fā)機(jī)前端芯片架構(gòu)和相控陣前端芯片架構(gòu)及設(shè)計(jì)實(shí)例。本書在介紹基本概念和原理的基礎(chǔ)上

本書共有8個(gè)項(xiàng)目，包括AltiumDesigner22概述、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印刷電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、信號完整性分析、電路仿真系統(tǒng)。