本書從應(yīng)用需求和發(fā)展歷程出發(fā)，以多個名人典故為引導(dǎo)，介紹不同形式的可編程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通過這些具備編程能力的芯片及相關(guān)的開源項目，深入介紹不同類型芯片的架構(gòu)及編程方式。本書通過開源項目，深入介紹這些芯片的細(xì)節(jié)，通過芯片追求內(nèi)功的“可編程性”以及外功的“高性能”這條主

本書主要介紹集成電路設(shè)計與仿真，涵蓋晶體管級數(shù)字集成電路與模擬集成電路設(shè)計。內(nèi)容包括集成電路設(shè)計認(rèn)知、MOS晶體管認(rèn)知、CMOS反相器設(shè)計與仿真、靜態(tài)組合邏輯門設(shè)計與仿真、時序邏輯門設(shè)計與仿真、動態(tài)邏輯門設(shè)計與仿真、電流鏡設(shè)計與仿真、單管放大器設(shè)計與仿真、運算放大器設(shè)計與仿真、電壓基準(zhǔn)源設(shè)計與仿真等。

本書是介紹芯片知識的科普圖書，全書通過圖文并茂的形式串聯(lián)起一個個主題故事，晦澀的芯片知識被徐徐道來，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點沙成芯”的奧秘。全書共分為五個部分，首先介紹芯片的發(fā)展歷程，第二部分介紹集成電路的工作原理和分類，第三部分介紹半導(dǎo)體的材料和器件，第四部分介紹芯片的設(shè)計、制造和封裝測試，最后，對芯片的新進展、新應(yīng)用及

本書從集成電路設(shè)計與工藝的基礎(chǔ)實驗出發(fā)，著重介紹了模擬和數(shù)字集成電路設(shè)計實驗，以及集成電路制造工藝和封裝技術(shù)，緊密關(guān)注集成電路的學(xué)術(shù)前沿，注重理論與工程實踐相結(jié)合。全書內(nèi)容包括：微電子器件實驗、模擬集成電路設(shè)計實驗、數(shù)字集成電路設(shè)計實驗、集成電路版圖設(shè)計實驗、集成電路制造工藝實驗、成電路封裝工藝實驗，以及集成電路綜合設(shè)

"本書對UHFRFID標(biāo)簽芯片設(shè)計以介紹低功耗和芯片面積小型化設(shè)計為主，對于芯片中的數(shù)字基帶架構(gòu)設(shè)計（包含代碼編寫、功能仿真、邏輯綜合、功耗分析）給出了相關(guān)設(shè)計方法，同時分析了前后向鏈路的編碼方法、調(diào)制方法、數(shù)據(jù)速率、鏈路時限等內(nèi)容。本書還對UHF讀寫器模擬前端和數(shù)字基帶電路設(shè)計的關(guān)鍵電路收發(fā)鏈路和控制模塊進行了分析和

本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計領(lǐng)域，從版圖的基本概念、設(shè)計方法和EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計到流片的全流程。詳盡介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計和驗證工具---CadenceIC6.1.7與SiemensEDACalibreDesignSolutions(Cali

本書以AltiumDesigner為基礎(chǔ),以基礎(chǔ)教學(xué)與實驗相結(jié)合的方式講解文件的操作、元件與封裝的繪制、原理圖的設(shè)計、PCB設(shè)計基礎(chǔ)、PCB設(shè)計進階、電路仿真、信號完整性分析等幾個模塊,從易到難,由淺入深,循序漸進,并對幾乎每個操作命令進行講解與演示,使讀者逐步掌握軟件的操作。進階內(nèi)容也可為有一定基礎(chǔ)的讀者直接閱讀,避

本書主要介紹三維集成和封裝的制造技術(shù),主要內(nèi)容包括三維集成技術(shù)概述、深孔刻蝕技術(shù)、介質(zhì)層與擴散阻擋層沉積技術(shù)、TSV銅電鍍技術(shù)、鍵合技術(shù)、化學(xué)機械拋光技術(shù)、工藝集成與集成策略、插入層技術(shù)、芯粒集成技術(shù)、TSV的電學(xué)與熱力學(xué)特性、三維集成的可制造性與可靠性、三維集成的應(yīng)用。

"本教材為集成電路新興領(lǐng)域”十四五“高等教育教材，是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向21世紀(jì)課程教材”《集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程》（第一、二、三版）的基礎(chǔ)上，經(jīng)過不斷地教學(xué)實踐，總結(jié)了浙江大學(xué)多年來對“電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程的教學(xué)改革經(jīng)驗，并參照“教育部電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會”制訂的教學(xué)基本要求修訂

本書包括了第3代半導(dǎo)體材料、新型半導(dǎo)體器件、設(shè)計工具與設(shè)計方法、集成電路工藝技術(shù)等內(nèi)容,涵蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、設(shè)計到工藝技術(shù),立足微電子技術(shù)前沿的最新技術(shù)成果,以培養(yǎng)創(chuàng)新實踐能力為主線,將專業(yè)教育與創(chuàng)新實踐教育有機融合,以培養(yǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精神為核心,為微電子專業(yè)提供了最新的技術(shù)成果,是微電子專業(yè)的創(chuàng)新與實踐的最佳指導(dǎo)書