本書從封裝的基礎知識講起, 不僅介紹了傳統(tǒng)各類封裝, 還介紹了當前流行的CoWoS、EMIB等先進封裝及其特點。書中配有封裝內部結構的彩色圖解, 并涵蓋了封裝基板的相關知識及完整的制造流程。本書系統(tǒng)地介紹了常見的WireBond和FlipChip封裝的完整工程案例設計過程。在此基礎上, 本書進一步介紹了SiP等復雜前沿的堆疊封裝設計及Interposer元件的創(chuàng)建過程, 旨在使讀者能夠全面學習封裝的基礎知識和設計的完整流程。