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當(dāng)前分類數(shù)量:366  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • LED照明驅(qū)動(dòng)電源模塊化設(shè)計(jì)技術(shù)
    • LED照明驅(qū)動(dòng)電源模塊化設(shè)計(jì)技術(shù)
    • 劉廷章/2018-8-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥85
    • 隨著LED照明技術(shù)的迅速發(fā)展和LED燈具的規(guī);瘧(yīng)用,對LED驅(qū)動(dòng)電源的要求也越來越高。本書結(jié)合近年來該領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展,采用模塊化設(shè)計(jì)思想,將千變?nèi)f化的LED驅(qū)動(dòng)電路納入一個(gè)統(tǒng)一的整體架構(gòu),并較為全面系統(tǒng)地介紹了主電路、電磁兼容、功率因數(shù)校正、反饋控制、調(diào)光調(diào)色等模塊的原理與設(shè)計(jì)方法,進(jìn)一步介紹了基于模塊組配的LED驅(qū)

    • ISBN:9787111603122
  • 半導(dǎo)體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材
    • 半導(dǎo)體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材
    • 賀格平,魏劍,金丹 編/2018-8-1/ 冶金工業(yè)出版社/定價(jià):¥39
    • 《半導(dǎo)體材料/普通高等教育“十三五”規(guī)劃教材》圍繞第一代到第四代半導(dǎo)體材料和功能半導(dǎo)體材料,較系統(tǒng)地介紹了半導(dǎo)體材料的基本概念、基本理論、性能、制備方法、檢測與測試、設(shè)計(jì)及應(yīng)用。全書共7章,包括緒論、半導(dǎo)體材料的物理基礎(chǔ)與效應(yīng)、半導(dǎo)體材料的分類與性質(zhì)、半導(dǎo)體材料的制備、半導(dǎo)體材料檢測與測試、半導(dǎo)體材料設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體材料的

    • ISBN:9787502479138
  • 激光器件(第二版)
    • 激光器件(第二版)
    • 周廣寬 葛國庫 趙亞輝 顧 潔/2018-6-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥43
    • 本書系統(tǒng)全面地闡述了各類主要激光器件的工作原理、工作特性、輸出特性以及基本的設(shè)計(jì)方法和應(yīng)用,涉及的主要激光器件有氣體激光器、固體激光器、半導(dǎo)體激光器及其他具有代表性的各類器件。本書內(nèi)容編排深入淺出、條理清晰、重點(diǎn)突出、實(shí)用性強(qiáng),反映了近年來國內(nèi)外激光器件研究及應(yīng)用的*成果和*進(jìn)展。本書可作為電子科學(xué)與技術(shù)、光信息科

    • ISBN:9787560649474
  • 大功率IGBT驅(qū)動(dòng)與保護(hù)技術(shù)
    • 大功率IGBT驅(qū)動(dòng)與保護(hù)技術(shù)
    • 楊媛,文陽著/2018-6-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥88
    • 本書根據(jù)大功率IGBT驅(qū)動(dòng)與保護(hù)技術(shù)的**發(fā)展現(xiàn)狀,結(jié)合團(tuán)隊(duì)多年積累的科研成果和技術(shù)經(jīng)驗(yàn),對IGBT驅(qū)動(dòng)和保護(hù)技術(shù)進(jìn)行了全面的介紹。全書在介紹IGBT器件及驅(qū)動(dòng)**發(fā)展現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上,從IGBT器件結(jié)構(gòu)、特性以及工作原理出發(fā),詳細(xì)地分析了影響大功率IGBT開關(guān)特性的因素,介紹了IGBT模塊的參數(shù),進(jìn)而對IGBT模塊的驅(qū)動(dòng)

    • ISBN:9787030577030
  • 半導(dǎo)體光電子學(xué)(第3版)
    • 半導(dǎo)體光電子學(xué)(第3版)
    • 黃德修/2018-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥49.8
    • 半導(dǎo)體光電子學(xué)是研究半導(dǎo)體中光子與電子相互作用、光能與電能相互轉(zhuǎn)換的一門科學(xué),涉及量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理等一些基礎(chǔ)物理,也關(guān)聯(lián)著半導(dǎo)體光電子材料及其相關(guān)器件,在信息和能源等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。半導(dǎo)體光電子器件的性能改善無不是通過不斷優(yōu)化半導(dǎo)體材料和器件結(jié)構(gòu)以增強(qiáng)電子與光子的相互作用、實(shí)現(xiàn)高效電能與光能相互轉(zhuǎn)換的

    • ISBN:9787121342561
  •  集成功率器件設(shè)計(jì)及TCAD仿真
    • 集成功率器件設(shè)計(jì)及TCAD仿真
    • 付越/2018-5-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥125
    • 本書從電力電子到功率集成電路(PIC)、智能功率技術(shù)、器件等方面給電源管理和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)完整的描述。本書不僅介紹了集成功率半導(dǎo)體器件,如橫向雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(LDMOSFET)、橫向絕緣柵雙極型晶體管(LIGBT)和超結(jié)LDMOSFET的內(nèi)部物理現(xiàn)象,還對電源管理系統(tǒng)進(jìn)行了一個(gè)簡單的介紹。本書

    • ISBN:9787111592730
  •  IGBT器件 物理、設(shè)計(jì)與應(yīng)用
    • IGBT器件 物理、設(shè)計(jì)與應(yīng)用
    • [美]賈揚(yáng)•巴利加(B.Jayant Baliga)/2018-5-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥159
    • 《IGBT器件——物理、設(shè)計(jì)與應(yīng)用》從IGBT發(fā)明開始,介紹了IGBT的模型和基本工作原理、各種元胞結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)與制造工藝、封裝與驅(qū)動(dòng)、安全工作區(qū)等,并給出了在多達(dá)十幾個(gè)行業(yè)中的具體應(yīng)用,包括應(yīng)用電路和參數(shù)指標(biāo)等。本書內(nèi)容深入淺出,適合電力電子、微電子、功率器件、功率IC設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的研究人員、技術(shù)人員閱讀,也可作為高

    • ISBN:9787111590378
  • OLED顯示技術(shù)導(dǎo)論
    • OLED顯示技術(shù)導(dǎo)論
    • 于軍勝, 鐘建編著/2018-4-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥69
    • 近年來,全球OLED技術(shù)和產(chǎn)業(yè)布局發(fā)展迅猛,柔性高世代OLED生產(chǎn)線陸續(xù)建設(shè)、投產(chǎn),OLED產(chǎn)業(yè)無疑成為電子信息領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)藍(lán)海。然而與之不相匹配的是OLED專業(yè)人員和相關(guān)書籍的嚴(yán)重不足。《OLED顯示技術(shù)導(dǎo)論》從有機(jī)電致發(fā)光二極管設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)理論著手,逐步拓展到當(dāng)前實(shí)際工程應(yīng)用到的各種發(fā)光器件的設(shè)計(jì)和應(yīng)用原理。涉及的內(nèi)容

    • ISBN:9787030567604
  • LED光源技術(shù)與應(yīng)用
    • LED光源技術(shù)與應(yīng)用
    • 王中龍/2018-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥34.8
    • 本書分為八個(gè)項(xiàng)目:項(xiàng)目一、光電基礎(chǔ)電路制作與檢測;項(xiàng)目二、LED室內(nèi)照明燈具的組裝與測試;項(xiàng)目三、LED景觀照明的設(shè)計(jì)與制作;項(xiàng)目四、LED驅(qū)動(dòng)電源制作與檢測;項(xiàng)目五、LED在交通信號燈方面的應(yīng)用;項(xiàng)目六、LED在智能路燈方面的應(yīng)用;項(xiàng)目七、單色LED點(diǎn)陣顯示屏的制作與應(yīng)用;項(xiàng)目八、LED顯示屏的制作與應(yīng)用。

    • ISBN:9787121338977
  •  固態(tài)電子器件(第七版)
    • 固態(tài)電子器件(第七版)
    • (美)Ben G. Streetman(本 · G. 斯特里特曼), Sanjay K. Banerjee(桑賈伊 · K. 班納吉)/2018-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥109
    • 本書是固態(tài)電子器件的教材,全書分為固體物理基礎(chǔ)和半導(dǎo)體器件物理兩大部分,共10章。第1章至第4章介紹半導(dǎo)體材料及其生長技術(shù)、量子力學(xué)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體能帶以及過剩載流子。第5章至第10章介紹各種電子器件和集成電路的結(jié)構(gòu)、工作原理以及制造工藝等,包括:p-n結(jié)、金屬-半導(dǎo)體結(jié)、異質(zhì)結(jié);場效應(yīng)晶體管;雙極結(jié)型晶體管;光電子器件;

    • ISBN:9787121315657