《半導體光電器件封裝工藝（附DVD光盤1張）》針對整個半導體光電器件封裝所用條件及工藝流程進行介紹，包括：光電器件封裝規(guī)范、擴晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產(chǎn)品的檢測與包裝6個項目，對半導體光電器件封裝工藝流程及技術要求都做了說明，內(nèi)容淺顯易懂，注重實際操作工藝及理論聯(lián)系實際的能力�！栋雽�體光電器件封裝

《半導體器件原理》不僅介紹了傳統(tǒng)的p-n結(jié)、雙極型晶體管、單柵MOS場效應管、功率晶體管等器件的結(jié)構(gòu)、原理和特性，還介紹了新型多柵MOS場效應管、不揮發(fā)存儲器以及肖特基勢壘源／漏結(jié)構(gòu)器件的原理和特性。力求突出器件的物理圖像和物理概念，不僅有理論基礎知識的闡述，還有新近研究成果的介紹�！栋雽�體器件原理》可作為電子科學與技

《有機電子學》從有機電子學的角度，深入淺出地概括總結(jié)了有機電子材料中的電子結(jié)構(gòu)與過程，并以此解釋了有機固體凝聚態(tài)的各種性質(zhì)。這些性質(zhì)對實際應用中的有機光電器件的行為起決定性的作用�；�于對理論的理解，《有機電子學》緊接著介紹了有機材料性質(zhì)的測試表征手段以及有機薄膜的制備手段。同時將理論與實踐相結(jié)合，書中相繼介紹和討論了有

《半導體技術基礎》針對高職教學及學生的特點，根據(jù)微電子、電子制造、光電子以及光伏等專業(yè)人才培養(yǎng)方案的需要，系統(tǒng)地介紹了半導體技術相關的基礎知識�！栋雽�體技術基礎》主要包括半導體物理基礎、硅半導體材料基礎、化合物半導體材料基礎、P.N結(jié)、雙極型晶體管、MOS場效應晶體管、其他常用半導體器件、半導體工藝化學、半導體集

本書系統(tǒng)地介紹了半導體微納米電子學領域的最新進展、基本原理和實驗，具體包括：非平衡輸運、共振隧穿、超晶格縱向輸運、介觀輸運、量子點的輸運等內(nèi)容。

本書內(nèi)容涉及材料、化學、電子學及物理等學科，是目前我國分子材料領域較為全面和系統(tǒng)的一部專業(yè)技術著作。根據(jù)作者多年來從事該領域研究工作的經(jīng)驗，結(jié)合當前最新的文獻報道，以材料科學和化學學科為出發(fā)點，深入淺出地敘述有機半導體材料的設計思想、合成方法、電子過程、器件的原理及其應用。其中，有機集成電路是實現(xiàn)器件全有機化的基礎，在

本書主要從實際工藝的角度對硅片生產(chǎn)全過程進行了比較系統(tǒng)詳細的介紹，包括硅單晶的基本特性和晶體結(jié)構(gòu)，硅片生產(chǎn)設備的種類、性能及其使用方法，硅單晶從滾磨與開方、切割、研磨、拋光、清洗一直到檢驗包裝的整個生產(chǎn)過程與管理，其中針對太陽能硅片的生產(chǎn)有適當?shù)慕榻B，通過這些介紹，旨在使讀者能夠?qū)�硅片生產(chǎn)有一個全貌的認識，能具備硅片生

《半導體器件原理簡明教程》力圖用最簡明、準確的語言，介紹典型半導體器件的核心知識，主要包括半導體物理基礎、pn結(jié)、雙極型晶體管、場效應晶體管、金屬-半導體接觸和異質(zhì)結(jié)、半導體光電子器件�！栋雽�體器件原理簡明教程》在闡明基本結(jié)構(gòu)和工作原理的基礎上，還介紹了微電子領域的一些新技術，如應變異質(zhì)結(jié)、能帶工程、量子阱激光器等。《

《半導體器件物理學習與考研指導》是普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材《半導體器件物理（第二版）》（孟慶巨、劉海波、孟慶輝等編著）的配套教學輔導資料。全書共分為11章，內(nèi)容包括：半導體物理基礎、PN結(jié)、雙極結(jié)型晶體管、金屬一半導體結(jié)、結(jié)型場效應晶體管和金屬一半導體場效應晶體管、金屬一氧化物一半導體場效應晶體管、電荷轉(zhuǎn)移

本書共11章，全面系統(tǒng)地闡述了納米半導體基本概念、制備技術和十種典型納米半導體的結(jié)構(gòu)、形貌、組分、電子結(jié)構(gòu)、光電特性、磁學性質(zhì)、場發(fā)射特性及其應用。