本書講述了功率半導體器件的基本原理，涵蓋Si器件、SiC器件，GaN器件以及GaAs器件等；綜合分析和呈現(xiàn)了不同類型器件的封裝形式、工藝流程、材料參數(shù)、器件特性和技術(shù)難點等；將功率器件測試分為特性測試、極限能力測試、高溫可靠性測試、電應(yīng)力可靠性測試和壽命測試等，并詳細介紹了測試標準、方法和原理，同步分析了測試設(shè)備和數(shù)據(jù)

半導體材料是材料、信息、新能源的交叉學科，是信息、新能源（半導體照明、太陽能光伏）等高科技產(chǎn)業(yè)的材料基礎(chǔ)。本書共15章，詳細介紹了半導體材料的基本概念、基本物理原理、制備原理和制備技術(shù)，重點介紹了半導體硅材料（包括高純多晶硅、區(qū)熔單晶硅、直拉單晶硅和硅薄膜半導體材料）的制備、結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，闡述了化合物半導體（包括Ⅲ-Ⅴ族

本書內(nèi)容涵蓋了真空鍍膜的關(guān)鍵技術(shù)和實際應(yīng)用。在介紹真空鍍膜技術(shù)基礎(chǔ)理論及應(yīng)用的基礎(chǔ)上，著重闡述了真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜、真空離子鍍膜、等離子體增強化學氣相沉積的原理、工藝、應(yīng)用等，緊接著介紹了薄膜厚度的測量、薄膜分析檢測技術(shù)等方面的內(nèi)容，最后詳細闡述了工模具真空鍍膜生產(chǎn)線的具體工藝流程。本書敘述深入淺出，內(nèi)容豐富而

本書詳細介紹了鍺塵中鍺的二次富集及提取，全書共分7章，內(nèi)容包括緒論、實驗方案、鍺塵基礎(chǔ)物理化學性質(zhì)及造塊、GeO2與氧化物間相互作用、鍺塵中鍺的二次富集研究、鍺的微波濕法提取研究、結(jié)論。

SMT是一門包含元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計與制造的綜合電子產(chǎn)品裝聯(lián)技術(shù)，是在傳統(tǒng)THT通孔插裝元器件裝聯(lián)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新一代微組裝技術(shù)。隨著半導體材料、元器件、電子與信息技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，使SMT組裝的電子產(chǎn)品更具有體積小、性能好、功能全、價位低的綜合優(yōu)勢，適應(yīng)了數(shù)碼電子產(chǎn)品向短、小、輕

這是一本介紹半導體工作原理的入門類讀物。全書共分4章，包括第1章的半導體的作用、類型、形狀、制造方式、產(chǎn)業(yè)形態(tài)；第2章的理解導體、絕緣體和半導體的區(qū)別，以及P型半導體和N型半導體的特性；第3章的PN結(jié)、雙極型晶體管、MOS晶體管、CMOS等；第4章涵蓋了初學者和行業(yè)人士應(yīng)該知道的技術(shù)和行業(yè)詞匯表。本書適合想學習半導體的

集成電路與等離子體裝備

《基于弛豫鐵電單晶PMN-PT的新型器件（英文版）》一書介紹了基于鈮鎂酸鉛-鈦酸鉛晶體(PMN-PT)設(shè)計開發(fā)的原型器件，初步探索了鐵電材料在信息技術(shù)領(lǐng)域的新應(yīng)用。首先，利用PMN-26PT單晶作為介電層，單層二硫化鉬作為溝道半導體構(gòu)筑了一種光熱調(diào)控型場效應(yīng)晶體管,為FET器件提供了一種新的策略。其次，采用銀納米線作為

本書共分為4章，內(nèi)容包括半導體器件缺陷及失效分析技術(shù)概要、硅集成電路(LSI)的失效分析技術(shù)、功率器件的缺陷及失效分析技術(shù)、化合物半導體發(fā)光器件的缺陷及失效分析技術(shù)。筆者在書中各處開設(shè)了專欄，用以介紹每個領(lǐng)域的某些方面。在第2~4章的末尾各列入了3道例題，這些例題出自日本科學技術(shù)聯(lián)盟主辦的“初級可靠性技術(shù)者”資格認定考

作為國家信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)技術(shù)之一，光電子技術(shù)在寬帶互聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、智能機器人、先進制造和智慧城市等多個領(lǐng)域起到關(guān)鍵性支撐作用。它也因此成為了衡量一個國家綜合實力和國際競爭力的重要標志。本書依據(jù)未來半導體光電子器件及光電集成系統(tǒng)發(fā)展趨勢，結(jié)合復(fù)合型人才培養(yǎng)需要，從半導體材料及其光電現(xiàn)象、半導體光電子器件的物理基礎(chǔ)入手，