本書知識體系與具體項目緊密結(jié)合，內(nèi)容包括電路基本參數(shù)與測量、交直流電路分析與測試、三相正弦交流電路及其應用、磁路與變壓器、半導體二極管與直流穩(wěn)壓源制作、晶體管及應用電路、集成運算放大器及其應用、組合邏輯電路與表決器的制作、觸發(fā)器與時序邏輯電路設計。本書在介紹電路分析基本理論、基本分析方法以及數(shù)電、模電等基本知識的同時，

電子產(chǎn)品品質(zhì)管控課程是應用電子技術(shù)專業(yè)的一門專業(yè)核心課程，課程立足于電子產(chǎn)品的品質(zhì)管控崗位所需要的基本能力，課程內(nèi)容選擇以實際能力培養(yǎng)為標準，打破以知識傳授為主要特征的傳統(tǒng)學科課程模式，轉(zhuǎn)變?yōu)橐怨ぷ魅蝿諡橹行慕M織課程內(nèi)容和課程教學，讓學生在完成具體項目的過程中來構(gòu)建相關(guān)理論知識，并發(fā)展職業(yè)能力。本書內(nèi)容翔實，通俗易懂，

機械工業(yè)出版社本書從電子綜合類課程教學的實際情況和電子設計競賽的培訓需要出發(fā)，介紹了電子系統(tǒng)設計的一般方法和步驟、電子設計基礎、模擬電路設計、數(shù)字電路設計和單片機應用系統(tǒng)設計等知識，并以歷年全國大學生電子設計競賽經(jīng)典賽題為設計實例，給出了參賽學生獲獎的系統(tǒng)設計方案及優(yōu)秀設計報告，具有很強的實用性。本書可作為高等院校電子

本書根據(jù)教育部新的職業(yè)教育教學改革要求，結(jié)合編者二十多年課程教學改革及工程實踐經(jīng)驗，圍繞電子產(chǎn)品檢修職業(yè)技能要求，參照世界技能大賽―電子技術(shù)項目(原型板硬件設計、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和故障查找與維修)的評價標準進行編寫。本書充分考慮高等職業(yè)院校學生認知規(guī)律和可持續(xù)發(fā)展能力的培養(yǎng)要求，配有免費的電子教學課件、思考與練習題參考答

本書為全國電力行業(yè)十四五規(guī)劃教材。本書是根據(jù)高等院校工科專業(yè)電路電子技術(shù)基礎實驗的基本要求，跟蹤電工電子技術(shù)發(fā)展的新形勢和教學改革不斷深入的需要，突出基礎訓練和綜合應用能力、創(chuàng)新能力以及計算機應用能力培養(yǎng)的教學目的而編寫的，內(nèi)容由淺入深，循序漸進。本書包括電路實驗、模擬電子技術(shù)實驗、數(shù)字電路實物操作實驗、數(shù)字電路仿真實

本書根據(jù)《J育部關(guān)于職業(yè)院校專業(yè)人才培養(yǎng)方案制訂與實施工作的指導意見》（教職成〔2019〕13號），在第一版的基礎上編寫而成。 全書共10個項目，主要內(nèi)容包括：電子元器件的識別和判斷、電工電子實訓常用工具及測量儀表、電烙鐵焊接技術(shù)實訓、SMT(表面安裝技術(shù))實訓、萬用表裝配與調(diào)試實訓、收音機裝配與調(diào)試實訓、微型調(diào)頻收音

本書共分7個學習情境，主要內(nèi)容包括直流穩(wěn)壓電源的分析與設計、集成運算放大器的分析與應用、信號產(chǎn)生電路的分析、組合邏輯電路的分析與應用、時序邏輯電路的分析與應用、555定時器的應用，以及D/A轉(zhuǎn)換器和A/D轉(zhuǎn)換器的應用。每個任務后設置了技能訓練，每個學習情境后設置了思考題、課堂小測等。

本書圍繞現(xiàn)代電子工藝，循序漸進地介紹了相關(guān)理論知識和實踐操作。理論部分，本書介紹了現(xiàn)代電子技術(shù)中常見的元器件封裝、印制電路板的制作、焊接材料、表面安裝技術(shù)的原理與設備等基礎知識；實踐部分，本書提供了詳細的步驟引導讀者進行印制電路板的計算機輔助設計、鉆孔和雕刻，表面安裝設備的操作和若干創(chuàng)新電子系統(tǒng)設計等。

本書的撰寫以學生為中心，從方便學生使用和提高學生學以致用、解決復雜工程問題能力的角度出發(fā)，從焊接技術(shù)、常用集成電路、常用傳感器、信號處理與驅(qū)動電路、電源電路、常用算法、執(zhí)行器件、系統(tǒng)仿真及實驗平臺、嘉立創(chuàng)EDA簡介及PCB設計、實例解析等方面介紹了學生需要掌握的基本知識和基本技能，為培養(yǎng)優(yōu)秀的電子技術(shù)工程師奠定堅實的理

本書主要包括了三個項目的內(nèi)容:項目1--元器件基礎知識與焊接技術(shù);項目2--插件類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試;項目3--貼片類電子產(chǎn)品的裝配與調(diào)試。項目1介紹了電子技術(shù)中所涉及的大部分元器件的性能與檢測方法,手工焊接方法(包括插件元件和貼片元件的焊接方法),焊接工藝要求,電子產(chǎn)品的調(diào)試方法等。項目2、項目3在綜合考慮了知識的