本書系統(tǒng)介紹了寬禁帶功率器件的應(yīng)用場景和發(fā)展趨勢(shì)，梳理了寬禁帶功率器件開關(guān)動(dòng)態(tài)測試的技術(shù)需求與難題挑戰(zhàn)，闡述了寬禁帶功率器件的開關(guān)動(dòng)態(tài)測試的電路、系統(tǒng)和方法，分析了寬禁帶功率器件用測試儀器的理論模型和標(biāo)定方法，探討了高帶寬、低雜感的分流器電流探頭創(chuàng)新概念，給出了高帶寬、高精度的羅氏線圈電流探頭設(shè)計(jì)方法，提出了高帶寬、高

本書以半導(dǎo)體工藝和器件的仿真為主線，按照由簡入繁、由低及高的原則循序深入，從仿真的數(shù)理基礎(chǔ)及對(duì)TCAD/WebTCAD的認(rèn)識(shí)出發(fā)、以半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)及器件基礎(chǔ)為知識(shí)儲(chǔ)備，引出對(duì)基于WebTCAD的二維工藝仿真及二維器件仿真的詳細(xì)介紹，并在此基礎(chǔ)上介紹WebTCAD的實(shí)例庫及具體應(yīng)用，從而達(dá)到能熟練使用WebTCAD來進(jìn)行

隨著照明需求的日益上升，LED產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展迅速，LED相關(guān)的應(yīng)用行業(yè)也呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的趨勢(shì)。在現(xiàn)代照明領(lǐng)域，大功率LED的發(fā)展至關(guān)重要，但因封裝結(jié)構(gòu)和制造工藝上的復(fù)雜性，制約了大功率LED發(fā)光效率和使用壽命的提高，因此大功率LED封裝技術(shù)成為當(dāng)下研究探索的熱點(diǎn)。本書全面、系統(tǒng)地介紹了大功率LED封裝技術(shù)的基本原理及其應(yīng)

本書系統(tǒng)介紹了卟啉和酞菁兩大類大環(huán)化合物的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、電子與光物理特性及其在光電功能材料中的應(yīng)用潛力。書中重點(diǎn)討論了其獨(dú)特的π共軛結(jié)構(gòu)、可調(diào)控的金屬中心和取代基修飾方式,并深入分析了它們?cè)谟袡C(jī)太陽能電池、有機(jī)發(fā)光二極管、場效應(yīng)晶體管、光探測器以及傳感與催化等領(lǐng)域的前沿進(jìn)展。書稿兼顧基礎(chǔ)與應(yīng)用,既概述了分子設(shè)計(jì)與合成方法,

全書共有5章，首先講解了包括功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)，如種類、結(jié)構(gòu)、在電路中的作用等；接著闡述了硅功率半導(dǎo)體器件現(xiàn)狀，重點(diǎn)聚焦SiC功率半導(dǎo)體器件，并深入探討了SiC-MOSFET的結(jié)構(gòu)、原理、應(yīng)用、發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)及解決方法，詳細(xì)論述了其耐受能力指標(biāo)，如短路、關(guān)斷等耐受能力，最后講解了SiC-MOSFET封裝技術(shù)。

本書聚焦功率半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)，詳細(xì)闡述了該領(lǐng)域的多方面知識(shí)。開篇介紹功率半導(dǎo)體封裝的定義、分類，回顧其發(fā)展歷程，并探討半導(dǎo)體材料的演進(jìn)。接著深入剖析功率半導(dǎo)體器件的封裝特點(diǎn)，涵蓋分立器件和功率模塊的多種封裝形式。

本書是集成電路新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材。本書共分為八章，主要內(nèi)容有：半導(dǎo)體光電子器件物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體發(fā)光二極管（LED）、半導(dǎo)體二極管激光器、半導(dǎo)體電光調(diào)制器、半導(dǎo)體光電探測器、新型二極管光電探測器、半導(dǎo)體圖像傳感器、半導(dǎo)體太陽能電池。本書特點(diǎn)為：從基本概念入手、有淺入深；內(nèi)容涵蓋了目前較為常見幾種重要的半導(dǎo)體光

隨著5G通信、新能源汽車（xEV）等前沿技術(shù)的蓬勃發(fā)展，對(duì)高效、高可靠性的功率半導(dǎo)體的需求日益增長，本書正是基于此而誕生的。本書分3篇，共有9章，內(nèi)容包括SiC功率半導(dǎo)體、GaN功率半導(dǎo)體、金剛石功率半導(dǎo)體、Ga2O3（氧化鎵）功率半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體與器件的封裝技術(shù)、功率半導(dǎo)體與器件的評(píng)估、汽車領(lǐng)域新一代功率半導(dǎo)體的實(shí)

本書是圍繞電子裝聯(lián)企業(yè)的崗位需求，以電子裝聯(lián)生產(chǎn)工藝順序?yàn)橹骶�設(shè)計(jì)典型工作任務(wù)，并結(jié)合電子信息制造業(yè)最新發(fā)展成果而編寫的理實(shí)一體化新形態(tài)教材。全書共包含裝聯(lián)準(zhǔn)備、手工焊接與返修、表面貼裝元器件自動(dòng)裝聯(lián)、通孔元器件自動(dòng)裝聯(lián)、基板裝聯(lián)、先進(jìn)裝聯(lián)技術(shù)六個(gè)模塊。 本書配套提供豐富的數(shù)字化教學(xué)資源，包括教學(xué)課件、微課、操作視頻、

本書介紹利用偉晶巖精選鉀長石后的尾礦制備多晶硅，并利用測得的硅材料參數(shù)進(jìn)行HIT太陽電池模擬研究。內(nèi)容包括：提純尾礦制備高純石英粉；熔鹽電解高純石英粉制備多晶硅；根據(jù)硅材料測得性能參數(shù)，利用AMPS和AFORT軟件模擬HIT太陽電池光伏性能，從而發(fā)現(xiàn)HIT太陽電池的一些變化規(guī)律。