本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設(shè)計方法，然后講解版圖驗證方法，最后通過典型實例，將各個知識點串聯(lián)起來，應(yīng)用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設(shè)計。主要內(nèi)容包括：半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)知識、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導(dǎo)、MOS管

本書是在原普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材以及“面向２１世紀(jì)課程教材”《集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程》（第1、2、3版）的基礎(chǔ)上，經(jīng)過不斷地教學(xué)實踐，總結(jié)了浙江大學(xué)多年來對“電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程的教學(xué)改革經(jīng)驗，并參照“教育部電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會”制訂的教學(xué)基本要求修訂而成的。修訂后的教材繼續(xù)保留原教材“模數(shù)”緊密

本書被列入集成電路新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材。全書共7章，以硅微電子器件為中心，在介紹可靠性基本概念、梳理可靠性基本理念的基礎(chǔ)上，重點介紹微電路可靠性設(shè)計技術(shù)、可靠性的工藝保證要求和控制方法、微電路可靠性試驗與評價，以及支撐這些技術(shù)的可靠性數(shù)學(xué)、可靠性物理和失效分析技術(shù)。本書同時介紹了氮化鎵器件的主要失效機(jī)理和可靠

這是一本專為硬件工程師、科研人員和創(chuàng)新企業(yè)量身打造的PCB專業(yè)實用指南。本書為工程師和企業(yè)提供了系統(tǒng)的PCB制造知識體系，有助于優(yōu)化產(chǎn)品開發(fā)流程，提升產(chǎn)品可制造性，降低試錯成本，加速創(chuàng)新產(chǎn)品的市場落地，實現(xiàn)“設(shè)計制造零距離”。本書內(nèi)容豐富、深入淺出，從PCB設(shè)計軟件入門開始，逐步講解PCB制造的各環(huán)節(jié)，包括基材選擇、鉆

集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，對專業(yè)人才的需求正急劇上升。本書從集成電路制造的工藝、設(shè)備、廠務(wù)3個關(guān)鍵內(nèi)容出發(fā)，融合了集成電路制造的理論基礎(chǔ)和前沿實踐技術(shù)，深入淺出地探討了集成電路制造的全過程。通過大量工藝設(shè)備的使用案例分析、實驗數(shù)據(jù)、設(shè)備操作標(biāo)準(zhǔn)程序和教學(xué)實踐視頻，幫助讀者掌握實際操作。此外

本書是作者針對半導(dǎo)體芯片集成單元設(shè)計領(lǐng)域所撰寫的學(xué)術(shù)專著，是對作者在該領(lǐng)域科研學(xué)術(shù)成果的系統(tǒng)性論述。具體內(nèi)容包括對當(dāng)前主流以FinFET技術(shù)進(jìn)行改良的先進(jìn)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管集成技術(shù)、在開關(guān)特性上有質(zhì)的飛躍的隧道場效應(yīng)晶體管、利用高肖特基勢壘實現(xiàn)的隧道場效應(yīng)晶體管、可利用單個晶體管實現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實現(xiàn)

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導(dǎo)體物理與器件》《半導(dǎo)體工藝原理》《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進(jìn)工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。

本書是一本關(guān)于AI芯片的綜合指南，不僅系統(tǒng)介紹了AI芯片的基礎(chǔ)知識和發(fā)展趨勢，還重點介紹了AI芯片在各個領(lǐng)域的應(yīng)用與開發(fā)。本書共分為9章，包括：認(rèn)識AI芯片、AI芯片開發(fā)平臺、數(shù)據(jù)預(yù)處理、AI芯片應(yīng)用開發(fā)框架、AI芯片常用模型的訓(xùn)練與輕量化、模型的推理架構(gòu)——ONNXRuntime、FPGA類AI芯片的開發(fā)實踐、同構(gòu)智

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進(jìn)行工藝模擬仿真，對關(guān)鍵的光刻工藝進(jìn)行虛

本書著重介紹深度學(xué)習(xí)加速芯片、類腦芯片這兩種當(dāng)前主流AI芯片的最新進(jìn)展，AI芯片面臨的新需求和可持續(xù)發(fā)展路線，AI芯片用到和推動的最前沿半導(dǎo)體技術(shù)，新的AI芯片算法和AI芯片架構(gòu)，AI芯片在6G、自動駕駛、量子計算、腦機(jī)接口、人類增強(qiáng)等前沿領(lǐng)域能夠起到的作用，AI芯片可能在科學(xué)發(fā)現(xiàn)方面起到的重要作用，以及AI芯片面臨的