因電子封裝技術(shù)中包含的電互聯(lián)設(shè)計知識有望與電子科學(xué)與技術(shù)、電磁場與微波技術(shù)，信息與信號處理等眾多學(xué)科相互滲透交叉，故其引起了廣泛的關(guān)注。本書共7章，包括三部分內(nèi)容：第一部分為第1章，介紹電互聯(lián)設(shè)計與電磁分析，包括器件間電磁兼容與電磁干擾的需求背景，發(fā)展歷程及電磁兼容的基本理念等：第二部分為第2章和第3章，介紹電互聯(lián)設(shè)計

本書主要介紹了動圈式揚(yáng)聲器和Mems揚(yáng)聲器用障板、自由場、711耦合器、人頭和軀干模擬器測試頻響曲線等聲學(xué)指標(biāo)的仿真方法。第1章介紹了用Micro-Cap軟件仿真單體和揚(yáng)聲器盒共振頻率和頻響曲線的方法。第2章介紹了用Comsol軟件仿真單體障板測試的方法。第3章介紹了用Comsol軟件仿真揚(yáng)聲器盒自由場測試的方法。第4

有源功率因數(shù)校正技術(shù)在降低電網(wǎng)諧波污染、提高電源功率密度等方面發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。無橋BoostPFC變換器拓?fù)渥鳛橛性垂β室驍?shù)校正技術(shù)的重要拓?fù)浯蠓�降低了�?dǎo)通損耗，然而其固有的高共模干擾給它在工業(yè)界的應(yīng)用帶來很大的局限性。在眾多的無橋BoostPFC變換器改進(jìn)拓?fù)渲�，半無橋BoostPFC變換器拓?fù)渚哂械蛯?dǎo)通損耗、低共

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本書內(nèi)容包括電子學(xué)簡介、基本理論、基本電子電路元件、半導(dǎo)體、光電子技術(shù)、傳感器、實(shí)用電子技術(shù)、運(yùn)算放大器、濾波器、振蕩器和定時器、穩(wěn)壓器和電源、數(shù)字電路、微控制器、可編程邏輯、電動機(jī)、音頻電子技術(shù)、模塊化電子設(shè)備等。