本書(shū)基于VMwarevSphere虛擬化平臺(tái)，以項(xiàng)目-任務(wù)的形式講解虛擬化技術(shù)相關(guān)知識(shí)，注重培養(yǎng)讀者的動(dòng)手操作能力。 本書(shū)從虛擬化技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)入手，逐步深入虛擬化平臺(tái)的架構(gòu)設(shè)計(jì)、部署、運(yùn)維管理以及實(shí)際應(yīng)用分析，全面介紹虛擬化技術(shù)及其應(yīng)用。全書(shū)共分為7個(gè)項(xiàng)目，分別是走近虛擬化技術(shù)、虛擬化架構(gòu)與VMwareESXi、走

本書(shū)共分為12章,內(nèi)容涵蓋FPGA與VerilogHDL基礎(chǔ)、FPGA的基本架構(gòu)、深度學(xué)習(xí)算法的計(jì)算特性、硬件加速的基本思路、模型壓縮與量化技術(shù)、FPGA在Transformer模型中的應(yīng)用、大模型訓(xùn)練的硬件優(yōu)化、異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)中的FPGA角色,以及面向FPGA的深度學(xué)習(xí)編譯器開(kāi)發(fā)。

本書(shū)以數(shù)的系統(tǒng)、計(jì)算電路、數(shù)字信號(hào)與電路系統(tǒng)為基礎(chǔ)，以復(fù)雜數(shù)字計(jì)算系統(tǒng)為應(yīng)用背景，重點(diǎn)研究和討論計(jì)算電路中涉及的數(shù)的基本概念、計(jì)算電路基礎(chǔ)、電路計(jì)算機(jī)制、復(fù)雜計(jì)算電路、數(shù)字信號(hào)處理、概率計(jì)算算法架構(gòu)、有限域運(yùn)算以及片上系統(tǒng)的架構(gòu)與優(yōu)化等內(nèi)容。

本書(shū)是一本面向初學(xué)者的教材,通過(guò)理論學(xué)習(xí)與實(shí)際操作相結(jié)合,旨在幫助讀者從零開(kāi)始,逐步掌握FPGA設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)技能。全書(shū)內(nèi)容涵蓋了FPGA的學(xué)習(xí)路線與職業(yè)規(guī)劃、基本概念、原理與結(jié)構(gòu)、開(kāi)發(fā)流程、編程語(yǔ)言、常用開(kāi)發(fā)工具、代碼規(guī)范、設(shè)計(jì)方法、入門(mén)示例及相關(guān)競(jìng)賽等內(nèi)容,通過(guò)循序漸進(jìn)地講解和示例,逐步引導(dǎo)讀者深入了解FPGA的學(xué)習(xí)路

本書(shū)主要介紹至控科技研發(fā)的自主可控ZC-200ProPLC，其可滿足不同行業(yè)、不同客戶、不同設(shè)備的各種需求。本書(shū)共7章，第一章為可編程控制器概述，重點(diǎn)介紹PLC的產(chǎn)生與發(fā)展歷程，PLC的構(gòu)成與原理；第二章為PLC概述，重點(diǎn)介紹國(guó)內(nèi)外工業(yè)控制系統(tǒng)的安全情況，PLC發(fā)展現(xiàn)狀；第三章為ZC-200ProPLC的硬件組態(tài)及原理

本書(shū)基于自主可控的LoongArch，講解微處理器設(shè)計(jì)的過(guò)程，內(nèi)容包括LoongArch的SoC（SystemonChip，單片系統(tǒng)）邏輯設(shè)計(jì)、邏輯綜合、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)和簽核。本書(shū)既有理論知識(shí)的拆解，又有具體設(shè)計(jì)實(shí)踐的操作，這對(duì)讀者掌握處理器的設(shè)計(jì)很有幫助。 本書(shū)適合本科院校和高職院校集成電路專(zhuān)業(yè)的師生閱讀，也

本書(shū)依據(jù)高職高專(zhuān)教學(xué)要求和辦學(xué)特點(diǎn)，采用“產(chǎn)教融合、多元互動(dòng)”以及教、學(xué)、做、評(píng)、用一體的信息化教學(xué)模式編寫(xiě)，突出PLC的實(shí)際應(yīng)用。本書(shū)結(jié)合工程實(shí)際案例，主要介紹了西門(mén)子S7-1200系列PLC的編程及應(yīng)用技術(shù)。全書(shū)包括六個(gè)項(xiàng)目：認(rèn)識(shí)西門(mén)子S7-1200PLC、S7-1200PLC基本指令應(yīng)用、S7-1200PLC順序

本書(shū)系統(tǒng)介紹了壓電驅(qū)動(dòng)的定義、特點(diǎn)和壓電驅(qū)動(dòng)技術(shù)的應(yīng)用及研究現(xiàn)狀。本書(shū)對(duì)壓電驅(qū)動(dòng)技術(shù)基礎(chǔ)進(jìn)行了介紹，包含壓電陶瓷的壓電效應(yīng)及主要性能參數(shù)、壓電驅(qū)動(dòng)器的基本分類(lèi)、壓電驅(qū)動(dòng)的基本振動(dòng)及激勵(lì)方法；詳細(xì)介紹了一類(lèi)周期雙致動(dòng)式超聲壓電驅(qū)動(dòng)器和一類(lèi)模態(tài)復(fù)合式兩自由度超聲壓電驅(qū)動(dòng)器，基于上述兩類(lèi)壓電驅(qū)動(dòng)器，對(duì)壓電驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)方法、致

本書(shū)梳理了ESPSS3微控制器平臺(tái)搭建的最新方法，分析了環(huán)境參數(shù)的配置技巧；對(duì)LED-RGB燈、定時(shí)器、串口、超聲波、舵機(jī)、紅外循跡、HC-SR501人體感應(yīng)模塊等傳感器技術(shù)展開(kāi)深入研究；詳細(xì)介紹雷達(dá)感應(yīng)智能探測(cè)模塊、RFID模塊、MP3播放模塊、TTS文字轉(zhuǎn)語(yǔ)音模塊、屏幕顯示模塊、語(yǔ)音識(shí)別模塊、手勢(shì)識(shí)別模塊、陀螺儀模

本書(shū)以杭州電子科技大學(xué)通信工程學(xué)院與德州儀器（TI）半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司共建的杭電—TIMCU聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室開(kāi)展的基于多款TI微處理器核心板：MSP430F5529LaunchPad核心板、MSP432ARMCortex-M4F系列的MSP432P401R核心板、CC3220LaunchXL核心板、Cortex-M0