本書(shū)基于最新的Android4.2編寫(xiě)，AndroidSDK、ADT都基于4.2版本進(jìn)行設(shè)計(jì)。本書(shū)全面介紹了Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)的相關(guān)知識(shí)，內(nèi)容涵蓋Java基礎(chǔ)知識(shí)、Android用戶界面開(kāi)發(fā)、Android四大組件、Android資源訪問(wèn)、圖形/圖像處理、事件處理機(jī)制、Android輸入/輸出處理、音頻/視頻多媒體

產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性貫穿于設(shè)計(jì)、研制和生產(chǎn)，直至使用的全過(guò)程，它涉及對(duì)產(chǎn)品全壽命期間所處平臺(tái)環(huán)境的研究。本書(shū)敘述了當(dāng)前國(guó)內(nèi)環(huán)境試驗(yàn)的現(xiàn)狀和發(fā)展，特別是當(dāng)前模擬試驗(yàn)難以解決又迫切需要解決的問(wèn)題。本書(shū)共25章。第1章介紹了環(huán)境試驗(yàn)的由來(lái)、意義、作用和地位；國(guó)內(nèi)外開(kāi)展環(huán)境的情況；環(huán)境試驗(yàn)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)/制造/使用中應(yīng)用；當(dāng)前在環(huán)境試

本書(shū)通過(guò)實(shí)例對(duì)Android系統(tǒng)下的應(yīng)用開(kāi)發(fā)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，同時(shí)介紹了通過(guò)Android手機(jī)的開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)實(shí)踐。全書(shū)共分為10章，分別介紹了Android開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)、用戶界面設(shè)計(jì)、常用界面組件、Activity組件、Intent與BroadCastReceiver組件、Service組件、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)共享、網(wǎng)絡(luò)編

本書(shū)詳細(xì)介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過(guò)程中，各個(gè)工序常見(jiàn)的技術(shù)要求及對(duì)異常問(wèn)題的處理方法，包括從PCB到PCBA及*終產(chǎn)品的每一個(gè)主要過(guò)程，如PCB清潔、印錫、點(diǎn)膠、貼片、回流、AOI檢測(cè)、手工焊、壓接、電批使用、三防涂覆、返修技術(shù)、各類(lèi)設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)等，貫穿整個(gè)單板加工的工藝流程。同時(shí)還介紹了各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)從業(yè)者的基本要求，所涉

本書(shū)內(nèi)容以電子裝聯(lián)材料工藝知識(shí)為主，內(nèi)容包括現(xiàn)代電子裝聯(lián)材料工藝概論、焊料（焊膏、錫條、錫線、錫片）基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用工藝、助焊劑基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用工藝、清洗劑基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用工藝、電子膠黏劑基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用工藝、三防涂料基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用、其他電子裝聯(lián)材料基礎(chǔ)知識(shí)及應(yīng)用工藝。全書(shū)除介紹電子裝聯(lián)材料的特性、分類(lèi)和化學(xué)組成外，還簡(jiǎn)單介紹

盲源分離是生物醫(yī)學(xué)、海洋環(huán)境、聲學(xué)監(jiān)測(cè)和軍事偵察領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)。傳統(tǒng)的盲源分離法，要求觀測(cè)信號(hào)的數(shù)目不少于源信號(hào)數(shù)目，而在實(shí)際應(yīng)用中受造價(jià)和安裝條件等因素限制，常使觀測(cè)信號(hào)的數(shù)目遠(yuǎn)少于源信號(hào)數(shù)目，從而傳統(tǒng)盲源分離法很難恢復(fù)出源信號(hào)。因此，如何憑借單通道混合信號(hào)恢復(fù)出多通道源信號(hào)是數(shù)學(xué)領(lǐng)域中的一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的課題。本書(shū)

本書(shū)系統(tǒng)地介紹了微波非熱效應(yīng)的研究方法、實(shí)驗(yàn)裝置的優(yōu)化設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的構(gòu)建、微觀動(dòng)力學(xué)理論計(jì)算分析。首先根據(jù)微波非熱效應(yīng)研究的瓶頸問(wèn)題和目前研究常用實(shí)驗(yàn)裝置存在的局限性，通過(guò)HFSS電磁仿真軟件優(yōu)化設(shè)計(jì)加工了脊波導(dǎo)實(shí)驗(yàn)裝置，并利用多物理場(chǎng)耦合計(jì)算驗(yàn)證該裝置的可行性，然后基于該裝置搭建實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)進(jìn)行非熱效應(yīng)實(shí)驗(yàn)研究，*后利

本手冊(cè)以通俗易懂、圖文并茂的方式，全面介紹了近代常用的電力電子元器件的分類(lèi)、結(jié)構(gòu)、工作原理及其應(yīng)用。本書(shū)共分16章，主要包括電阻器、電位器、電容器、電感器、濾波器、變壓器、二極管、晶體管、晶閘管、功率場(chǎng)效應(yīng)管MOSFET、絕緣柵雙極晶體管IGBT、振蕩器、傳感器、光電耦合器、保護(hù)元器件等各類(lèi)電力電子元器件以及它們的應(yīng)用

本書(shū)對(duì)光網(wǎng)絡(luò)的三個(gè)重要研究方向：高速大容量、組網(wǎng)、管理控制進(jìn)行詳細(xì)介紹。從超高速傳輸系統(tǒng)到光纖新技術(shù)，從骨干網(wǎng)到城域接入網(wǎng)，從電層組網(wǎng)到光層組網(wǎng)，從統(tǒng)一網(wǎng)管到傳送網(wǎng)SDN，本書(shū)匯集了光網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的方方面面。本書(shū)由光網(wǎng)絡(luò)方面的專(zhuān)家精心編寫(xiě)，代表了業(yè)界的權(quán)威觀點(diǎn)，對(duì)新技術(shù)和未來(lái)發(fā)展方向的一些見(jiàn)解非常具有參考性。本書(shū)適合從事通

本書(shū)是2014年全國(guó)高校移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)創(chuàng)新大賽的總結(jié)，內(nèi)容包括大賽概況、組委會(huì)及專(zhuān)家評(píng)委名單、評(píng)審指標(biāo)及獲獎(jiǎng)名單、優(yōu)秀作品精選等內(nèi)容。書(shū)中精選了大賽部分優(yōu)秀作品，作品結(jié)合移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的特點(diǎn)，構(gòu)思新穎，亮點(diǎn)突出，展現(xiàn)出當(dāng)代大學(xué)生的創(chuàng)意思維與創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力，并具有很高的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。

書(shū)是專(zhuān)門(mén)針對(duì)中老年人學(xué)習(xí)運(yùn)用會(huì)聲會(huì)影進(jìn)行視頻編輯的**教程。為了方便中老年朋友進(jìn)行學(xué)習(xí)，本書(shū)特意采用了“大號(hào)文字+高清圖解+視頻演示”的方式，通過(guò)10多個(gè)專(zhuān)題學(xué)習(xí)、100多個(gè)效果制作和560多張圖片圖解，幫助讀者，特別是中老年人掌握視頻的捕獲、導(dǎo)入、剪輯、編輯，以及特效、轉(zhuǎn)場(chǎng)、字幕、音頻效果的制作，*后制作老年相冊(cè)——

在盲源分離理論和應(yīng)用研究取得豐碩成果的同時(shí)，盲源分離仍存在諸多問(wèn)題亟待解決，源信號(hào)的有序分離、源數(shù)動(dòng)態(tài)變化自適應(yīng)盲源分離、欠定盲源分離和復(fù)數(shù)盲源分離等就是其中的若干問(wèn)題。本書(shū)是根據(jù)作者針對(duì)以上問(wèn)題進(jìn)行深入研究提出了自己的見(jiàn)解和思路編寫(xiě)出來(lái)。本書(shū)內(nèi)容包括：概述；基于人工蜂群優(yōu)化的盲源有序分離算法；信源數(shù)時(shí)變的自適應(yīng)盲源分

一維納米電子技術(shù)是納米科學(xué)技術(shù)中的重要分支，其在電子、光電子、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、通信、生物、醫(yī)學(xué)、能源、交通與國(guó)家安全等領(lǐng)域有重要應(yīng)用價(jià)值，具有很好的發(fā)展前景。本書(shū)全面、系統(tǒng)地介紹了各種納米線的制備方法，納米線的生長(zhǎng)機(jī)制，納米線的形貌特征與可控生長(zhǎng)，納米線的電子性質(zhì)，以及納米線場(chǎng)效應(yīng)器件、納米線場(chǎng)發(fā)射器件、納米線傳感器件、納米

間斷有限元方法是求解各類(lèi)偏微分方程的主流數(shù)值方法之一。本書(shū)介紹間斷有限元基本理論與方法。針對(duì)橢圓型方程、一階雙曲方程、一階正對(duì)稱(chēng)雙曲方程組、對(duì)流擴(kuò)散方程、Stokes方程和橢圓型變分不等式等偏微分方程定解問(wèn)題，全面系統(tǒng)地闡述了基于懲罰形式和基于數(shù)值通量形式兩類(lèi)間斷有限元方法的構(gòu)造、穩(wěn)定性和誤差分析、超收斂性質(zhì)、后處理技

本書(shū)主要論述固體激光材料中光的發(fā)射、吸收，晶格振動(dòng)對(duì)光譜性能的影響以及無(wú)輻射躍遷、離子之間能量傳遞等重要物理過(guò)程的基本理論，導(dǎo)出計(jì)算其光譜能級(jí)和主要性能參數(shù)的公式，糾正一些文獻(xiàn)書(shū)籍中出現(xiàn)的錯(cuò)誤。從基本物理定律和公式出發(fā)，聯(lián)系材料的結(jié)構(gòu)和組成，對(duì)其光譜和激光性能進(jìn)行較深入的分析。本書(shū)的另一個(gè)主要內(nèi)容是利用基本理論知識(shí)介紹

高功率微波(HPM)在科研、民用、國(guó)防領(lǐng)域有非常廣闊的應(yīng)用前景。本書(shū)詳細(xì)闡述了高功率微波(HPM)產(chǎn)生器件、HPM無(wú)源傳輸和發(fā)射器件、輸出窗真空側(cè)、輸出窗大氣側(cè)及自由空間中強(qiáng)電磁場(chǎng)擊穿的物理機(jī)制。高功率微波(HPM)在科研、民用、國(guó)防領(lǐng)域有非常廣闊的應(yīng)用前景。本書(shū)詳細(xì)闡述了高功率微波(HPM)產(chǎn)生器件、HPM無(wú)源傳輸和

本書(shū)內(nèi)容主要致力于解決以Ridgelet變換、Curvelet變換和Contourlet變換為代表的非自適應(yīng)多尺度幾何分析方法喪失平移不變性能和存在嚴(yán)重頻譜混疊等缺陷，構(gòu)造具有平移不變性和抗混疊性的新的Ridgelet變換、Curvelet變換和Contourlet變換，初步形成了移不變抗混疊多尺度幾何分析理論框架。在

本書(shū)以單級(jí)放大器、運(yùn)算放大器及模數(shù)轉(zhuǎn)換器為重點(diǎn)，介紹模擬集成電路的基本概念、工作原理和分析方法，特別是全面系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的仿真技術(shù)，是模擬集成電路分析、設(shè)計(jì)和仿真的入門(mén)讀物。全書(shū)共分10章和7個(gè)附錄。第1章介紹模擬集成電路的發(fā)展與設(shè)計(jì)方法;第2、3章介紹單級(jí)放大器、電流鏡和差分放大器等基本模擬電路的原理;第4

隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、微型化方向發(fā)展，電子裝聯(lián)工藝發(fā)生了很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料面臨更多的挑戰(zhàn)，對(duì)裝聯(lián)工藝技術(shù)和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系統(tǒng)闡述現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝并為后續(xù)產(chǎn)品實(shí)際組裝提供指導(dǎo)的圖書(shū)。本書(shū)從PCB、元器件和焊接材料入手，系統(tǒng)講解了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝中常見(jiàn)的技術(shù)

本書(shū)基于對(duì)現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊技術(shù)原理分析，闡明了焊接過(guò)程中潤(rùn)濕鋪展與溶解擴(kuò)散兩個(gè)主要過(guò)程對(duì)焊點(diǎn)形成的重要性，對(duì)典型群焊技術(shù)（再流焊、波峰焊）、局部焊接技術(shù)（掩膜焊、選擇焊、激光焊、熱壓焊等）及手工焊接技術(shù)工藝特點(diǎn)、工作原理、制程設(shè)計(jì)與步驟、質(zhì)量控制、常見(jiàn)焊接缺陷等進(jìn)行了介紹；針對(duì)PCBA可制造性設(shè)計(jì)（DFM），從PCB