本書主要介紹利用ADS軟件進行高速電路信號完整性設計的方法，包含13個工程案例，詳細介紹了傳輸線阻抗分析、串擾分析、TDR仿真、串行總線與DDR總線、電源完整性、仿真與測量結合的設計與分析方法。本書的特點是以工程案例為主，結合理論分析，工程實用性強。

本書系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)技術中大量應用的電子元器件及印制板的主要技術性能和應用特性，包括元器件的分類、元器件的制作過程、元器件的選型要求與驗收標準、元器件引腳材料和鍍層要求、印制板的選用要求，印制板的表面鍍層及可焊性要求、印制板的選型評估方法與印制板在電子組裝中的常見問題分析及應對舉措等內容。

現(xiàn)代電子制造的核心是工藝技術，而影響現(xiàn)代電子產(chǎn)品質量的關鍵環(huán)節(jié)，是電子產(chǎn)品互連工藝中的焊接技術。本書本著理論與實踐相結合的原則，使工程師們在產(chǎn)品生產(chǎn)中面臨問題時，不僅知道該怎樣去處理，還懂得為什么要這樣處理。這些都是從事電子制造技術研究的工藝工程師、質量工程師、生產(chǎn)管理工程師們所應了解和掌握的。

本書基于Swift最新版本Swift2，是目前僅有的一本基于新版的書籍。Swift的易學難精體現(xiàn)在其實際項目暗坑無數(shù)，需要同時具備知識、技巧和經(jīng)驗的一定儲備，本書試圖讓你快速到達這一境界。本書onevcat親赴WWDC見證Swift發(fā)布，是全球第一批研究和實踐者。對Swift的理解和運用，既能洞悉全局，又可直達細節(jié)。1

在內容上，本書結合使用情景，全面、深入、細致地分析了Android系統(tǒng)的源代碼，涉及到Linux內核層、硬件抽象層（HAL）、運行時庫層（Runtime）、應用程序框架層（ApplicationFramework）以及應用程序層（Application）。在組織上，本書將上述內容劃分為初識Android系統(tǒng)、Andro

本書《現(xiàn)代電子制造系列叢書》中的一冊。本書較為系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)環(huán)境和物料管理規(guī)范兩大內容。環(huán)境管理部分介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)物理環(huán)境、靜電防護、7S、綠色環(huán)保法規(guī)的相關要求，并通過案例說明了環(huán)境管理失控所帶來的產(chǎn)品質量缺陷及其影響；物料管理部分介紹了整個電子裝聯(lián)所涵蓋的元器件、印制板及相關輔料在入庫、儲存、配送、應用等

本書從DSP軟件開發(fā)的各個角度闡述了TI公司提供的DSP軟件技術和開發(fā)工具，為DSP軟件開發(fā)人員理清思路，以簡化和加快DSP系統(tǒng)的軟件開發(fā)。第1章首先從宏觀上討論了DSP嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)應注意的要素，然后簡介了TI公司的eXpressDSP實時軟件組件和開發(fā)工具。第2~5章分別從DSP可重用實時軟件技術、多核嵌入式軟

本書主要對現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝裝備應知、電子裝聯(lián)環(huán)境及物料管理技術應知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯(lián)輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控制、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)質量管理應知進行了實用性介紹。電子制造工藝技術、電子制造工藝

根據(jù)現(xiàn)代電子技術的各個環(huán)節(jié)，本系列書主要包括電子制作、電路仿真設計、單片機編程與開發(fā)、嵌入式系統(tǒng)設計、數(shù)字電路系統(tǒng)設計、機器人制作等。本書具有較強的實用性，書中內容深入淺出，可供相關技術人員參考，也可作為工科院校相關專業(yè)師生的參考用書。

共分三部分，第一部分為分立器件基礎篇，主要介紹二極管、FET、晶體管、GTO、TRIAC等相關知識；第二部分為分立器件應用篇，主要介紹電源電路設計、低頻放大電路設計、模擬功能電路設計、時鐘與接口電路設計、高頻放大電路設計、高頻振蕩電路設計；第三部分為實踐篇，主要介紹有關電子設備的設計與制作相關知識、耳機放大器的設計與制

本書選用了少年朋友喜聞樂見，趣味叢生，引人入勝的鮮活素材，可以把少年讀者輕松愉快地帶進電子技術的輝煌殿堂。通過這本書少年朋友可以利用奇妙的電子技術自己動手制作出一些心想的、有趣的、好玩的和能激發(fā)創(chuàng)新靈感的東西，同時書中的不少內容還可以幫助加深對課堂上學到知識的進一步理解，可豐富課外生活，更重要的是能培養(yǎng)學生動手能力和創(chuàng)

圖像重構是當前斷層成像和電鏡成像領域最重要的研究問題之一。本書內容包括醫(yī)學和電鏡圖像的采集原理及采集方法，圖像重構的數(shù)學基礎，各種重構算法，包括傅里葉重構方法，濾波后投影方法，代數(shù)重構方法，L2梯度流等方法，以及當前新發(fā)展起來的有效方法，以及相應的理論分析。

主要介紹高頻電路基礎知識、電波的特點與各種性質、天線與電波傳遞的基礎知識、高頻的各種應用、高頻信號的性質、無線數(shù)據(jù)通信的相關技術、無線數(shù)據(jù)通信的品質與安全管理、用于高頻電路的器件基礎知識、高頻電路設計方法與實例等。

本書主要闡述國內外硅基發(fā)光材料和器件的研究進展，主要包括：（1）硅基納米結構材料與發(fā)光器件，（2）硅基雜質與缺陷發(fā)光中心的構建及器件，（3）硅基多孔硅發(fā)光制備與器件，（4）硅基能帶調控發(fā)光材料與激光器件，（5）硅基量子點外延材料及激光器件，（6）硅/化合物半導體混合激光。（7）硅基有機發(fā)光材料與器件，（8）硅基光源和光

全書共分6章，內容包括電子技術基礎實驗基礎知識、常用儀器原理與使用、常用電子元器件的基礎知識、模擬電路實驗、數(shù)字電路實驗、常用EDA軟件及其中路仿真實驗。全書內容豐富，實驗部分按驗證性實驗、綜合性實驗、設計性實驗3個層次組織實驗內容。

本書由兩篇組成。上篇"通信原理的MATLAB仿真包括4章；下篇"通信原理模塊化實驗"以數(shù)字通信為主要對象，基于潤眾通信公司的通信原理實驗箱設計了12個典型實驗。實驗共分為三個部分，其中有基礎部分、提高部分和高級部分。另外附錄部分給出部分仿真實驗的源代碼。

本書將全新的穿越方程和高頻電磁場結構仿真軟件(HFSS)相結合，對各類微波鐵氧體器件進行了仿真設計。列舉了各種結構的環(huán)行器、隔離器的設計范例，探索了獲得高性能、高穩(wěn)定性和高可靠性的設計途徑，對其非互易性應用穿越方程進行了深入探討；對各類變場器件如移相器、開關進行了仿真設計，應用穿越方程對其非互易相移、開關相移(或差相移

本書將全新的穿越方程和高頻電磁場結構仿真軟件(HFSS)相結合，對各類微波鐵氧體器件進行了仿真設計。列舉了各種結構的環(huán)行器、隔離器的設計范例，探索了獲得高性能、高穩(wěn)定性和高可靠性的設計途徑，對其非互易性應用穿越方程進行了深入探討；對各類變場器件如移相器、開關進行了仿真設計，應用穿越方程對其非互易相移、開關相移(或差相移

RFID技術是一項多學科融合的新興應用技術，已廣泛應用于智能交通、圖書管理、門禁系統(tǒng)、食品安全溯源等諸多領域�！兜湫臀锫�(lián)網(wǎng)環(huán)境下RFID防碰撞及動態(tài)測試關鍵技術：理論與實踐》主要針對典型物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下RFID動態(tài)測試技術的理論與實踐進行了相關研究。全書共分六部分，分別介紹RFID防碰撞及動態(tài)測試關鍵技術、低信噪比環(huán)境下超

《星載合成孔徑雷達干涉新技術》系統(tǒng)而全面地闡述了星載SAR干涉技術基本理論和研究進展。首先，簡要講述了SAR干涉測量的概念、發(fā)展歷史、各種干涉體制和模式的比較；然后介紹了星載雙站SAR和星載雙站InSAR的基本原理、信號模型和測高精度分析，作為后續(xù)干涉技術的理論基礎。之后逐一闡述各種星載SAR干涉技術，包括分布式SAR